9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳成功舉辦。本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，匯聚產業鏈上下游企業代表，圍繞存算技術演進、AI場景落地與生態協同等關鍵議題展開深度交流，共同探討存儲產業的創新發展路徑。

本次峰會不僅匯聚了高水平的主題演講，還通過展覽展示、年度大獎頒發、存儲器品牌全球直播等多元化形式，構建了一個集技術交流、成果發布、品牌推廣與產業對接于一體的綜合性平臺，全面呈現存儲器領域的創新趨勢與應用實踐。

峰會伊始，深圳市存儲器行業協會會長孫日欣在致辭中表示，2025年AI技術在終端側的加速普及，正推動存儲產業從“幕后”走向“臺前”，產業增長模式從周期波動轉向以高性能、高效率和系統協同為特征的結構性增長新階段。GMIF峰會始終秉持“鏈動存儲生態，聚力產業共贏”的宗旨，不僅搭建技術交流平臺，更整合了從原廠到終端應用的全產業鏈資源，推動跨界合作與生態共建，助力中國存儲產業在全球格局中實現高質量發展。

市場躍遷：AI驅動存儲產業邁入新增長周期

全球存儲市場正迎來由AI技術引領的結構性增長新階段。愛集微咨詢總經理韓曉敏指出，隨著智能手機、數據中心及新能源汽車等應用場景的持續深化與拓展，存儲產業迎來新一輪發展機遇。盡管國內產業鏈仍面臨先進芯片供應等挑戰，但互聯網企業投資意愿顯著提升，預計到2027年將實現規?；逃?，進一步推動存儲產品價值升級。

數據規模與結構正發生深刻變革。Sandisk產品市場總監張丹表示，到2025年全球數據量預計將達到200ZB，其中非結構化數據占比高達80%。數據實時性需求的提升，推動存儲架構加速向“存算結合”方向演進。Sandisk通過技術創新實現功耗降低33%，并計劃逐步推進400TB至800TB的容量突破。

AI應用的普及推動存儲需求呈現多層次躍升。慧榮科技總經理茍嘉章指出，存算一體架構正驅動存儲配置從TB級向PB/EB級跨越，單臺服務器需求已突破200TB，應用場景從云端快速擴展至AI PC、智能汽車等邊緣終端。面對這一趨勢，慧榮科技通過深化產業鏈合作與參與接口標準制定，積極布局新一代高性能存儲解決方案。

市場規模增長預期顯著。英韌科技董事長吳子寧預計，到2030年全球數據量將達1000ZB，其中AI相關存儲需求占比約三分之二，推動企業級SSD市場規模在2024-2028年間從234億美元增長至490億美元。為滿足GPU算力需求，產業界力爭在2027年前將AI SSD的IOPS性能從百萬級提升至億級，實現存儲性能的跨越式突破。

技術破局：架構創新驅動存儲產業升級

AI技術的快速發展對存儲系統提出了前所未有的挑戰，產業各方正從架構層面積極尋求突破。

三星電子副總裁、Memory事業部首席技術官Kevin Yoon指出，AI技術正向具備自主決策能力的智能體AI演進，傳統存儲架構在帶寬、功耗和延遲方面面臨瓶頸。三星通過量產24Gb GDDR7產品、布局CXL 3.1生態，并計劃推出PCIe Gen6 SSD，提出“內存級存儲”新品類，以降低AI推理延遲。

邊緣計算領域成為創新焦點。Arm全球存儲業務負責人Matt Bromage表示，約70%的AI推理任務將向邊緣端遷移，推動“環境智能”發展。Arm提出近數據計算、Chiplet集成等技術方案，通過定制化實現千倍性能提升。

Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰強調，AI發展重心正轉向場景落地，公司推出122GB QLC大容量產品及液冷技術SSD，滿足邊緣計算對性能與能效的雙重需求。

在生態建設方面，英特爾中國區技術總監解海兵介紹了其支持超900個大模型的開放生態，通過軟硬件協同推動AI PC普及。聯發科客戶項目總監王小兵則指出，端側AI算力爆發帶來散熱與帶寬挑戰，公司通過先進封裝、新工藝和架構創新優化系統性能。

北京大學集成電路學院孫廣宇教授提出，需要通過路徑優化和資源動態管理實現存儲成本與算力效率的平衡。隨著先進封裝技術實用化，存儲架構與算力系統的協同創新愈發重要，需重點關注異構集成等挑戰，以支撐規?；逃?。

產業協同：構建自主可控的存儲生態

在AI驅動存儲產業變革的背景下，本土企業正通過技術創新與產業鏈協同，加速構建自主可控的產業生態。

佰維存儲積極推進研發封測一體化2.0布局，涵蓋自主主控芯片設計、解決方案研發及先進封測能力，公司集團CEO何瀚稱，公司致力于從傳統模組商向AI時代解決方案提供商轉型，通過ODM服務、定制化方案與存算整合能力，為產業鏈提供全鏈條賦能。

聯蕓科技面對市場對存儲產品性能、智能化及能效要求的提升，積極推進新產品規?；慨a。其總經理李國陽強調，公司秉持“一顆芯、一生態、一未來”的發展理念，持續深化產業鏈合作，為存儲產業發展注入新動能。

在基礎技術領域，瀾起科技專注CXL技術突破。其生態合作及現場應用總監肖楊表示，公司內存擴展方案在數據庫應用中實現95%-99%的本地內存吞吐量，TCO降低24%以上。在AI推理場景中，以單CPU配置實現媲美雙路CPU性能，有效突破“內存墻”限制。

歐康諾總經理趙銘稱，為應對AI存儲對可靠性要求，公司提供-70°C至150°C寬溫測試解決方案，測試效率提升80%，并前瞻布局PCIe 6.0等高速接口測試。通過“設備+服務”模式，支撐存儲產業鏈研發與量產需求。

針對AI半導體市場需求，廣芯基板研發中心總監陸然表示，公司具備70微米極薄板厚和10/15微米線寬間距加工能力，可量產110x110mm、26層高性能FCBGA基板，滿足算力與存力端差異化需求。公司通過六大智能制造基地布局，為AI時代提供全流程基板解決方案。

應用落地：垂直行業實踐加速推進

隨著AI技術的深入發展，存儲解決方案在各行各業的落地應用正成為推動產業變革的關鍵力量。

在汽車制造領域，廣汽集團首席人工智能科學家陳學文指出，AI的應用已超越自動駕駛等單點場景，正在重塑研發、制造到終端產品的全價值鏈。通過提升研發效率、增強制造柔性和賦能車輛自主決策，AI正驅動汽車產業向全面智能化轉型升級。

在信息技術領域，中國長城產品總監祝成表示，公司構建了全面支持飛騰、海光、鯤鵬等國產技術路線的產品體系，涵蓋從通用服務器到AI服務器的全棧解決方案。通過建立四重安全保障體系，公司深度參與國家重大信息化項目，展現了在黨政和關鍵行業市場的扎實落地能力。

在人工智能應用層面，科大訊飛智慧城市信創業務部總經理尚上介紹，星火大模型作為國內首個基于國產存算平臺訓練的全民開放模型，通過技術優化以700億參數實現了與國外萬億級模型相當的性能表現。特別值得一提的是，通過技術創新將華為昇騰910B算力卡利用率從不足30%提升至95%，顯著提高了國產平臺的訓練效率。

這些成功案例表明，AI存儲技術正從實驗研究快速走向規?；虡I應用，為各行各業的數字化轉型提供堅實支撐。隨著技術不斷成熟和生態持續完善，AI存儲解決方案將在更多場景中發揮關鍵作用，推動產業智能化進程加速前進。

成果展示：產業鏈集中亮相顯實力

除主題演講外，峰會還設置了產品展覽、全球品牌直播及年度頒獎等環節，促進半導體存儲產業生態的多元化發展。

在展覽區，20余家產業鏈企業集中展示了前沿技術成果。Sandisk憑借218層BiCS8 NAND技術展示消費級高性能存儲產品；Solidigm呈現面向AI與云計算的企業級QLC SSD及液冷散熱方案；鎧俠展出基于BiCS FLASH?技術的全場景產品，包括245.76TB超大容量企業級SSD；英特爾展示集成NPU的酷睿Ultra與至強6平臺，突顯其在AI計算與先進制程的布局。

慧榮科技展出支持AIPC的SM2504XT主控芯片及多場景存儲方案；英韌科技重點展示PCIe 5.0/Gen6高性能SSD系列及國產RISC-V架構主控生態成果；佰維存儲呈現“研發封測一體化”模式下的嵌入式與工業級全系列存儲產品；聯蕓科技則聚焦主控芯片技術，展現全場景存儲控制解決方案的核心優勢。

此外，北方華創、瀾起科技、豪杰創新、歐康諾、金勝電子、和美精藝、矽力杰等存儲產業鏈上下游優質企業也展示了核心設備、測試系統與芯片模組等產品，彰顯了產業鏈整體技術實力。

該展覽不僅為參會者提供了直觀了解當前存儲行業發展現狀的機會，同時也為參展企業提供成果展示及交流合作舞臺，收獲產業界廣泛好評與熱烈反響。

峰會同期揭曉了GMIF2025年度大獎，設立產業貢獻獎、技術創新獎、終端應用獎、市場服務獎、智造裝備獎等五大類別超過37個細分獎項。長江存儲、長鑫存儲、鎧俠、三星半導體、Sandisk、慧榮科技、Solidigm、聯蕓科技、Intel、聯發科、佰維存儲、英韌科技、Arm、中電長城、瀾起科技、科大訊飛、廣芯封裝、龍芯中科、立可自動化、沈陽和研、豪杰創新、金勝電子、嘉合勁威、微見智能、邁為科技、矽力杰、中科飛測、芯上微裝、和美精藝、態坦測試、觸點智能、歐康諾、銓興科技、泰來封測、北京行云、燕芯微、宏茂微電子等國內外知名企業榮膺殊榮，展現了全球存儲產業的創新活力。

在頒獎晚宴后的“灣區之夜”活動中，與會嘉賓深入交流，共話產業未來。此外，大會還組織了全球品牌直播活動，佰維存儲、慧榮科技、瀾起科技、嘉合勁威、金勝電子、銓興科技、矽力杰和歐康諾等企業分享了存儲技術前沿洞察與AI應用展望。

總結

本次GMIF2025峰會全景式展現了AI時代存儲產業的技術突破與生態創新。從市場需求的結構性變革到技術架構的全面升級，從產業鏈的深度協同到應用場景的加速落地，存儲產業正迎來前所未有的發展機遇。

峰會不僅搭建了產業交流的高端平臺，更通過成果展示、技術研討和生態對接，為行業高質量發展注入新動能。隨著AI應用的持續深化，存儲產業將在技術創新與生態協同的雙輪驅動下，開啟智能化發展的新篇章。