Tensilica宣布與Imperas簽署合作協議，雙方結成戰略伙伴關系，授權在Imperas開放虛擬平臺" title="虛擬平臺">虛擬平臺（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標準處理器的快速功能仿真模型。可在OVPworld.org網站上免費下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運行在Tensilica公司TurboXim?快速功能仿真器上，其運行速度比傳統指令集仿真器快40到80倍。?

該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型" title="仿真模型">仿真模型上使用內置的應用程序編程接口（API），實現Tensilica處理器模型核OVP平臺的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動生成以滿足精確配置需求，Diamond標準系列處理器模型作為免費開發工具包評估版本的一部分，可從www.Tensilica.com免費下載。?

Tensilica戰略聯盟總監Chris Jones證實：“Tensilica確信OVP和Imperas將協助我們拓展市場。擴大客戶所能選擇的ESL工具范圍，能幫助芯片設計工程師在設計過程更快地加強SOC架構選項。開放虛擬平臺提供的開源" title="開源">開源和非所有權化，將推動多核設計的發展?！?/SPAN>?

Imperas在2008年3月發布OVP虛擬開放平臺，并獲得終端用戶、IP開發者、服務提供商和工具供應商的支持。Imperas首席執行官Simon Davidmann表示：“虛擬開發平臺發布后僅三月，超過250位用戶注冊OVP論壇，超過100加獨立公司和機構下載了近1000個OVP文件。在業界該發布堪稱空前，而與Tensilica達成的合作對OVP的發展將是重要一步。”?

開放虛擬平臺的其他部分包括建立驗證架構平臺的API、開發行為級" title="行為級">行為級模型和處理器模型。包括處理器模型庫、行為級組件和外圍設備，以及平臺模版以及OVPsim,即可執行的參考仿真器。?

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開放虛擬平臺?

創立開放虛擬平臺的目標，旨在位嵌入式軟件研發提供架構技術－開源及免費、針對多核和速度，通過OVPworld.org網站使社區得以成長。開放虛擬平臺網站(www.OVPworld.org) 提供詳細的科技信息、社區論壇討論以及各個組件的下載。 ?

關于 Imperas?

Imperas專門提供EDA技術，通過整合硬件、軟件技術及處理器設計，Imperas提供方法學、技術和產品，實現MPSOC高效的編程、調試和驗證。其工程總部位于英國，銷售其產品給遍布全球的客戶。更多信息請登陸公司網站www.imperas.com。 ?

About OVP關于OVP?

開放虛擬平臺（OVP）由基于Imperas公司投資約計400萬美金的仿真架構而建立，旨在幫助芯片設計工程師、軟件開發者建立平臺、SOC及MPSOC模型。OVP技術可在www.OVPworld.org免費獲得，并得到EDA廠商、終端用戶、IP開發者的支持。更多信息，請登陸www.OVPworld.org。?

關于Tensilica公司?

Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規模嵌入式應用需求提供優化的專用微處理器和DSP內核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內核的IP供應商，其產品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協處理器。通過Diamond系列標準處理器內核我們可以提供現貨供應、不需配置的標準處理器內核，也可以通過Xtensa系列處理器內核讓客戶自己定制所需的處理器內核。所有的處理器內核都支持使用兼容一致的軟件開發工具環境、系統仿真模型和硬件實現工具進行開發。更多信息請訪問 www.tensilica.com。?