富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片
2010-09-21
作者：富士通半導體
上海，2010年9月20日–富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產品，目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關新聞稿請瀏覽下列網址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86E50系列是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片系列的最新成員，它和MB86C31系列一樣均內嵌一個32位 RISC MPU，并具有硬件型高速加密功能。MB86C31 與MB86E50 的數據傳輸率均可達到5Gbps，并支持熱插拔功能，以及最新的UAS(帶USB的SCSI)協議與Bulk-only Transport (BOT) 傳輸協議。兩款芯片還完全支持高速USB(480Mbps)與全速USB(12Mbps)設備，以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps)、SATA Gen1i (1.5Gbps) 等裝置。
MB86E50系列產品支持RAID 0、RAID 1、JBOD以及雙LUN組態。采用微型化68管腳QFN(0.4mm間距， 8mm x 8mm尺寸大小)封裝，適合用在要求嚴苛的RAID儲存應用產品，包括采用外接硬盤與固態硬盤的機種。
USB-IF總裁暨主席Jeff Ravencraft表示：“SuperSpeed USB是USB技術一項令人難以置信的躍進，并廣受消費者的了解與喜愛，我們非常高興看到業界廣泛支持超速USB技術。市面上出現越來越多通過認證的超速USB產品與裝置，充分證明各界對SuperSpeed USB的濃厚興趣與其可觀的發展潛力。”
美國富士通半導體資深市場部經理Yoshi Masuda表示：“MB86E50是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片中第三款獲得USB-IF認證的產品。我們這些新產品在全球各地持續贏得外接式裝置與大容量儲存設備的設計與量產訂單，因為顧客相當看重USB 3.0規格帶來的各項效能利益。”
為了完善規范并為實際產品的驗證提供檢測標準，USB-IF已推出了一項嚴格的檢測程序，用以提供合理的可接受度測試。具有該接受等級的產品將被列入整合組件廠商清單（Integrators List），并享有USB-IF徽標的許可權。關于USB-IF的詳情，請訪問：http://www.usb.org/developers/ssusb。
關于富士通半導體（上海）有限公司
富士通半導體（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連等地均設有分公司，負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。
富士通半導體（上海）有限公司的產品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標準產品（ASSP）/片上系統（SoC）和系統存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心,通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調，共同開發完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。欲了解更多信息，請訪問網站：http://cn.fujitsu.com/fss。