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香港科技園" title="香港科技園">香港科技園公司（香港科技園）與富士通" title="富士通">富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協議，為亞洲區內中小型的集成電路設計公司" title="設計公司">設計公司提供多項目晶圓服務。?
該計劃以低廉的價錢提供首創的電子束直寫" title="直寫">直寫(EBDW)技術，促進亞洲半導體工業" title="半導體工業">半導體工業的發展。e-Shuttle的專利電子束直寫技術，不但大大降低制造集成電路原型的成本，并可縮短設計周期。 ?
在新簽訂的合作協議下，香港科技園為設計公司提供開發支持，包括設計工具、評估系統及一個安全的遙距設計環境，將時序, 功耗及其它數據送到ESI公司，利用EBDW技術制造原型。然后集成電路設計師便會評估設計或產品原型，向制造商提出建議。此項協議將可讓中小型的設計公司，以極低成本充分利用如65納米技術的先進原型制作技術。?
與e-Shuttle的合作計劃與香港科技園的集成電路設計中心所提供的廣泛半導體知識產權(IP)服務相輔相成，包括測試開發、IP的試用、授權許可、整合及核證；以及在ISO27001認證的設計環境下，提供一個健全的法律架構以發展半導體知識產權。?
e-Shuttle由富士通與Advantest Corporation所成立，目的在于為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型制造服務，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術引用至多項目晶圓的運作。?
香港科技園企業拓展及科技支持副總裁張樹榮指出：“香港科技園與e-shuttle的合作，讓我們可以根據全球最有效的國際準則及在香港知識產權保護法下，為中小型科技開發商提供最先進的原型制作技術，讓其得以應用富士通的優質晶圓制造，以及由設計開始至產品推出的一站式服務?！?SPAN lang=EN-US>?
此項新合作將可支持亞洲半導體工業的迅速增長以及將集成電路設計從歐美地區遷移到亞洲區域，e-Shuttle總裁土川春穗博士認為：“與香港科技園的合作將可帶動半導體工業的創新。香港科技園為集成電路產品設計、生產、及分析提供完善的設施配套及工作環境，其穩固的信息保安系統，加上我們的技術，成為促使集成電路尖端技術發展的重要因素。”?
土川春穗博士繼續說：“先進集成電路的原型制造成本一般非常高昂，包括掩膜版光刻技術；而電子束直寫技術則可免卻生產所需的光罩，以更低的價錢縮短制作周期?！?SPAN lang=EN-US>?
關于香港科技園公司?
香港科技園公司 (香港科技園) 乃香港特別行政區政府成立之法定機構。?
香港科技園提供優質基建及支持設施，以促進創新及科技發展，其中包括以市場為重點的實驗室服務，從而加強香港工業和服務界的競爭力；為新成立的科技及設計公司提供擁有全面支持服務的“科技創業培育計劃”和“設計創業培育計劃”及透過舉辦顧問、培訓及研究計劃，以加強業界與大學/應用研究機構的合作。?
香港科技園為高科技公司提供先進的設備和支持服務，包括集成電路設計中心、集成電路開發支持中心、材料分析實驗室、無線通訊測試中心及知識產權服務中心。?
查詢詳情，請瀏覽網站www.hkstp.org。?
關于e-Shuttle?
總部設于日本川崎，e-Shuttle公司由Fujitsu Microelectronics Limited and Advantest Corporation于
查詢詳情，請瀏覽網站www.e-shuttle.co.jp?