?? 他指出隨著電子產品的高性能化、高頻段化、高集成化、多樣化，以及電子產品的內部和外部不斷受電磁波的影響，EMC變得日益重要，測試技術" title="測試技術">測試技術也日趨嚴格和復雜，所以對EMC要從整體考量規劃。

一、?EMC設計三部曲
? 他認為在電子設計初始階段就考慮EMC非常重要，因為如果最初的設計不合適或者存在缺陷的話，下面的設計會非常困難。最壞的結果有可能既不能保證產品的性能也不能達到EMC的標準的要求，一般而言，EMC設計分三步完成，最初設計階段的選擇性很高，自由度也很高?，F在很多設計越來越重視進行最初的合理性設計了。這個最初設計主要是依靠計算機仿真技術、仿真軟件以及電子元器件，還有一些特性解析軟件，比如TDK公司的系統軟件來完成。

??其次是試做階段，將試做產品進行實際的評價測試，這時如果測試的結果不準確，那就不得不對其進行相應的整改，所以測試技術也是非常關鍵的。整改結束之后如果合格了就進入的最終的量產階段，我們如果在試做階段沒有提出一定寬余度的話就很可能在最終的認證實驗不能過關，總而言之，保證試做階段的測試條件和測試環境" title="測試環境">測試環境是非常重要的。
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二 TDK解決方案
? 他強調EMC設計中需要的全面解決方案，所以TDK提供從元器件到暗室的一整套解決方案。
? 舉例來說，對應產品高頻段化，TDK利用特殊的設計開發出了一種稱為Giga磁珠" title="磁珠">磁珠的產品，它比傳統磁珠在高頻段能獲得更大的阻抗。具體來說就是傳統磁珠導體形式為橫向，因為導體形式和端子電極間的距離非常接近，使得分布容量，高頻段的Impedance不能被充分獲取。而Giga磁珠的為豎向環繞，導體形式和端子電極間的距離分離，使得對分布容量的影響變小，即使在高頻段，也能獲得很高的阻抗。
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?? 在電容方面，他透露TDK采用新技術，可以實現可控制任意ESR值（10MΩ-500MΩ）的電容，因此可以更有效地解決EMC問題。