??? 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著降低成本和功耗，并節省板級空間的全新高性能" title="高性能">高性能多核 DSP，使設計人員" title="設計人員">設計人員不必在電路板上集成多個數字信號處理器 (DSP)就能完成諸如同時執行多通道處理任務或同時執行多個軟件應用等高強度、高性能任務。TMS320C6474 在單一裸片上集成了 TI 業界領先的三個 1 GHz 的 TMS320C64x+" title="C64x+">C64x+ 內核，可實現 3 GHz 的原始 DSP 性能，而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了 1/3和 2/3。C6474為當前采用 DSP的客戶顯著提升了系統集成度，可充分滿足通信基礎設施、醫療影像以及工業視覺檢驗終端設備與相關市場的需求。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/c6474pr?。?

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??? C6474 在同一裸片上集成了三個 1 GHz 的 C64x+ 內核，可實現 3 GHz 的 DSP 性能，即處理能力為 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。該產品具有極高性能，可以讓現在使用多芯片系統解決方案的設計團隊通過采用 C6474 獲得成本、功耗以及空間占用方面的優勢，因為該產品與諸如 TMS320C6452 與 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 內核的單核 DSP的代碼完全兼容，而且與 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x 內核的產品也完全兼容。?

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??? C6474 能實現這么高的系統集成度，在一定程度上歸功于采用了65 納米工藝，從而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球柵陣列 (BGA) 封裝，而且產品尺寸與 TI 目前采用 90 納米工藝的單內核 DSP 解決方案相當。

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C6474 實現高性能與低功耗優勢 ?

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??? 對正在為嚴格的功率要求而忙碌的設計團隊而言，基于 C6474 的解決方案有著更為明顯的優勢。例如，為了滿足 25 瓦的功率預算要求，設計人員不能采用超過 8 個 1 GHz TMS320C6455 單核 DSP，且每個 DSP 的功耗必須為 3W左右，這一系統的總體性能為 8 GHz。與之對應的是基于 C6474 的系統僅包含四顆芯片，每顆芯片的功耗約為 6W。但由于每個處理器包含了三個 1 GHz 內核，系統總性能將達到 12 GHz，從而使單位功率下的性能提高 了50%。此外，采用 C6474 解決方案還可幫助客戶大幅節約成本，因為其價格與 C6455 相當，而總體 DSP 處理功能則是 后者 的三倍。?

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??? 此外，C6474 還采用了 TI 的 SmartReflex 技術，通過 TI 的深亞微米工藝技術顯著降低了芯片級漏電。該技術支持各種智能自適應軟硬件特性，可根據器件的工作狀態、工作模式、工藝和溫度變化等因素動態地控制電壓、頻率及功率。如欲了解更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/wtbu/wtbugencontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12032&contentId=4609。?

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??? 高性能處理器需要高性能外設，因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器，從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外，該處理器還包含有幾個串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太網 MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個內核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲器與 L1 數據存儲器，可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器（每個內核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、運行速率達 667 MHz的 DDR2 存儲器接口，從而可對外設與處理器內核進行有益的補充。?

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適用于電源管理的完整信號鏈

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??? TI 可提供包括電源管理、數據轉換器、放大器、時脈以及 RF 解決方案在內的完整信號鏈解決方案，可簡化設計工藝并加速產品上市進程。TI的PTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模塊在滿足 C6474 內核電壓容差要求的同時，還可將外部輸出電容大幅降低至 3,000 μF，并能兼容 TI的SmartReflex 技術。這將有助于 C6474設計人員簡化電源系統的設計工藝，實現最佳的電源性能與效率。如欲了解更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/pth08t240f.html。?

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軟件與工具簡化了開發工作

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??? 我們還提供了軟件調試平臺，幫助客戶進行 C6474 的開發工作。C6474 評估板 (EVM) 包括兩個 C6474 處理器，一個支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯單元以及 Orcad 與 Gerber 等設計文件。此外，C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header)，并提供電路板專用的 Code Composer Studio (CCStudio) 集成開發環境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。開發人員如欲獲得 CCStudio 的生產許可證，可在今年內享受 995 美元的折扣促銷價，并通過該解決方案進行任何基于 OMAP、TMS320C6000?、TMS320C5000?、TMS320C2000? 或達芬奇技術的設計工作。如欲了解更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/ccstudio.html。?

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??? 此外，VirtualLogix 還推出了面向C6474的VLX。VLX Real-Time Virtualization? 軟件使 TI 的 DSP 平臺在運行 TI DSP/BIOS" title="DSP/BIOS">DSP/BIOS 內核執行傳統 DSP 任務的同時，還可執行 VirtualLogix Linux，從而無需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網絡、高級網絡或控制功能。

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??? VirtualLogix 產品管理總監 Dave Beal 指出：“TI 的 C6474 產品系列是 DSP 產品開發人員開展設計的一個重要里程碑。利用 VLX，此前需要兩個專用 DSP 與一個通用處理器才可支持的各種任務，只需單個 DSP 便可高效實現，從而無需專用硬件組件，便可通過 DSP/BIOS 內核與 Linux 軟件構建產品差異化。通過這種技術方案，我們可降低成本、功耗并節省空間，還能利用 單核DSP 平臺無法企及的強大功能滿足眾多不同產品線的需求?！?

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供貨情況

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??? TMX320C6474 將于 2008 年第四季度開始供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。該器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封裝。將于 2009 年第一季度發布的下一代 C647x 高性能多內核處理器還將包含六個內核。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/c6474pr。?

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關于德州儀器公司

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??? 德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰，從而開發出創新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 25 個國家設有制造、設計或銷售機構。?

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。?

??? 如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。?

??? TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。?

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商標

TMS320C64x、TMS320C64x+、C64x+、TMS320C2000、TMS320C5000、TMS320C6000、DaVinci、OMAP、SmartReflex、Code Composer Studio 以及 DSP/BIOS 均是德州儀器的商標。其它商標與注冊商標均是其各自所有者的財產。?