日前，德州儀器 (TI) 宣布推出在國際電子展上首次演示的全新 CC430 技術平臺，該平臺不僅有助于推動無線網絡技術在消費類電子產品市場及工業市場的大規模應用，還可為基于微處理器 (MCU) 的應用提供業界最低功耗" title="低功耗">低功耗的單芯片射頻 (RF) 解決方案。CC430 平臺既可降低系統復雜性、將封裝與印刷電路板尺寸縮小 50%，又可簡化 RF 設計，從而將包括 RF 網絡、能量采集、工業監控與篡改檢測、個人無線網絡以及自動抄表基礎設施 (AMI) 等在內的應用推向前所未有的水平。如欲了解更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcuproductcontentnp.tsp?sectionId=95&familyId=342&tabId=2277。

集兩種技術之所長的單芯片

TI MSP430F5xx MCU 與低功耗 RF 收發器" title="收發器">收發器的獨特結合可實現極低的電流消耗，從而使采用電池供電的無線網絡應用無需維修即可工作長達 10 年以上，堪稱計量行業客戶的理想選擇。此外，微型封裝所包含的高級功能性還可為創新型 RF 傳感器網絡提供核心動力，以向中央采集點報告數據，如通過分析大氣中的煙塵情況來檢測森林火災隱患，或監控糧田中的水分與殺蟲劑信息，乃至葡萄酒廠中的濕度等。該款高度靈活的低功耗 CC430 平臺還能實現帶能量收集模塊的無電池傳感器，充分利用太陽能、人體體溫或振動來提供電源。

TI 客戶 Perpetuum 的首席執行官 Roy Freeland 表示：“我們用于能量收集的微型發電機的構思非常簡單——即便是工廠機器的零部件振動也能被轉換為可供傳感器系統使用的電能，從而將重要的性能數據通過無線協議發送出去。雖然傳感應用是無限的，但電源則不然。CC430 平臺等解決方案將低功耗、強大的功能性與專業知識完美地融為一體，揭下了 RF 設計的神秘面紗，打開了通往能源解決方案新時代的大門?！?

完美源自小巧

首批 CC430 器件均為具有高集成度" title="高集成度">高集成度的單片電路，與雙芯片解決方案相比，其封裝尺寸與 PCB 空間均縮小 50%。這種高集成度與小型化尺寸優勢可使眾多應用受益非淺，如可隨時將病人或醫療設備信息發送至中心位置的智能醫療跟蹤系統，以及可實現手表、步程計、胸帶式心率監控器以及基于 PC 的健康與保健分析程序之間的個人區域網絡等。此外，更小的板級空間與更低的復雜性還有助于顯著縮小熱分配表以及 AMI 智能計量系統的尺寸。預計到 2013 年，這類系統在各類電子計量表中的比例將達到28%。

針對基于 CC430 的設備，TI 將提供種類豐富的 MSP430 MCU 外設集，如 16 位 ADC 以及低功耗比較器等智能化高性能" title="高性能">高性能數字與模擬外設——即便在 RF 傳輸期間也可在實現高性能的同時具有不工作就不耗電等優異特性。此外，這類外設還通過集成諸如集成型高級加密標準 (AES) 加速器等能夠對無線數據進行加密與解密的功能來加速設計進程，從而實現更安全的告警與工業監控系統。此外，設計人員" title="設計人員">設計人員還可選擇片上 LCD 控制器，從而進一步降低基于 LCD 應用的成本與尺寸。

使 RF 解決方案簡單易行

TI 新型 MSP430F5xx MCU 與低功耗 RF 收發器的完美結合可實現獨特的低功耗／高性能組合、前所未有的高集成度、全面的 RF 專有技術與支持。這些技術進步有助于打破阻礙 RF 實施的壁壘，如被高度限制的功耗、性能、尺寸與成本要求以及降低設計復雜性、簡化開發等，從而幫助各類產品實現無線連接。

借助 RF 參考設計、SmartRF Studio 軟件、RF 封包嗅探器以及設計手冊，TI 正在揭開 RF 設計神秘的面紗。Code Composer Essentials (CCE) 或 IAR 集成開發環境 (IDE) 等 CC430 開發套件與工具將使設計人員快速上手并輕松地投入開發工作。此外，第三方支持、培訓與大學項目、代碼范例以及代碼庫等不僅可簡化使用，而且還能加快產品上市進程。

此外，TI 低功耗 RF 與微處理器 E2E 在線社區還提供可直接與工程師及其他業界專家直接互動的機會，如提問咨詢、分享知識、探索構思并解決問題等。登陸網址 http://community.ti.com 以注冊、訂閱論壇并立即開始在 TI E2E 在線社區中查閱內容。

價格與供貨情況

CC430 平臺的首批器件將基于 16 位 MSP430F5xx MCU 以及業界領先的不足 1GHz 的CC1101 RF 收發器之上。TI 低功耗 RF 收發器可帶來先進的高選擇性與高阻塞性能，確保即使在噪聲環境下也能實現可靠通信。F5xx MCU 使設計人員能夠充分利用高達 25MHz 的峰值執行性能，而且其功耗僅為 160uA/MHz(每兆赫茲微安)。隨著 CC430 平臺的不斷演進，未來的設備將從最新的TI MSP430 MCU 與低功耗 RF 技術中獲益匪淺。

CC430 平臺可與 MSP430F5xx 等其它 MSP430 平臺的指令集完全兼容，能夠輕松實現升級，并允許在整個產品系列中進行充分選擇，從而實現廣泛的應用。此外，CC430 平臺還可以重復使用獨立 MSP430 MCU 與低功耗 RF 收發器解決方案的代碼與設計方案。CC430 樣片將以有限數量于 2009 年第一季度開始提供，大量樣片供應與更多器件的推出則計劃于當年晚些時候啟動。首批器件的批量單價不足 2 美元。