工業自動化最新文章 消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。 發表于：6/12/2025 英偉達宣布在德建設全球首個工業AI云 6 月 11 日消息，英偉達當地時間今日在 GTC Paris 上宣布將在德國建設全球首個工業AI云。 英偉達宣布在德建設全球首個工業 AI 云，部署萬塊 AI GPU 發表于：6/12/2025 中國科大研制出超穩定鈣鈦礦LED 6月11 日消息，中國科學技術大學肖正國教授研究團隊在提高鈣鈦礦發光二極管（LED）壽命方面取得了重要進展。 他們提出了一種被稱作“弱空間限域”的新方法，制備出了晶體顆粒更大、更耐高溫的全無機鈣鈦礦薄膜，成功將LED亮度提高到116萬尼特以上，使用壽命超過18萬小時。 發表于：6/12/2025 中國科學院成功研制400Wh/kg級深海鋰電池 6月11日消息，深海探測對電池要求嚴苛，需在極端高壓、有限載重下攜更大電量。 近日，中國科學院長春應化所聯合深海所研制出可承受全海深壓力的高比能可充電鋰電池組，并完成海試。 海水腐蝕問題使深海鋰電池需置于密閉容器隔絕海水。一萬米深海壓力巨大，每平方厘米大概會產生一噸的壓力，對電源容器外殼和密封結構要求極高。 發表于：6/12/2025 全球首個具身智能機器人4S店將亮相北京 6月11日消息，據媒體報道，全球首個具身智能機器人4S店新聞發布會在機器人大世界舉辦。北京亦莊宣布，全球首個具身智能機器人4S店將于2025年世界機器人大會期間正式亮相，落戶北京市機器人產業園（亦莊）。 發表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據《日經新聞》報導，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發表于：6/12/2025 英國計劃斥資7.5億英鎊建設新一代AI超級計算機 6月11日消息，英國政府計劃撥款7.5億英鎊（ 10億美元），用于在蘇格蘭愛丁堡建設新一代 AI 超級計算機。 英國新的AI超級計算機計劃是取代 基于HPE Cray架構的 ARCHER2系統（它有 5,860 個計算節點，每個節點都有雙 AMD EPYC 7742 64 核處理器，頻率為 2.25GHz，總共提供 750,080 個內核，算力為28 petaFLOP），計劃將性能提升到ARCHER2 系統的 50 倍，目標是 1.3 exaFLOPS。 發表于：6/12/2025 美國愿意放松對華芯片出口管制以換取稀土出口 6月10日消息，據CNBC等外媒報道，中美高層于當地時間9日在英國倫敦展開會談，這是繼今年5月敲定初步貿易協議后，兩國希望談判能重回正軌。美方官員透露，如果中國同意加快放松稀土出口管制，則美國總統特朗普（Donald Trump）愿意放寬對華芯片出口管制。 發表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。 發表于：6/11/2025 30+款新品齊發！南京派格測控正式發布自研模塊化儀器儀表 在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業客戶的需求，優化產品參數指標，經過數年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發布自研模塊化儀器儀表！ 發表于：6/11/2025 全球首個AI技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統發布 6 月 10 日消息，據科技日報報道，全球首個基于人工智能技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統“啟蒙”近日正式發布。該系統支持從芯片硬件到基礎軟件的全流程自動化設計，且其生成的設計方案多項關鍵指標達到了人類專家水平。相關研究成果近日發布于預印本網站 arXiv。中國科學院計算技術研究所處理器芯片全國重點實驗室聯合中國科學院軟件研究所推出了“啟蒙”系統。該系統依托大模型等人工智能技術，可實現 CPU 的自動設計，并能為芯片自動配置相應的操作系統、轉譯程序、高性能算子庫等基礎軟件。 發表于：6/11/2025 美光宣布向多個關鍵客戶出樣HBM4 36GB 12Hi內存 6 月 10 日消息，美光美國愛達荷州博伊西當地時間今日宣布向多個關鍵客戶交付其 HBM4 36GB 12Hi 內存樣品。 發表于：6/11/2025 意法半導體宣布擴大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內實驗室合作項目 2025年5月29日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導體在新加坡的“廠內實驗室”(LiF)合作項目。新一期項目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目。 發表于：6/11/2025 意法半導體模塊化IO-Link開發套件簡化工業自動化設備節點開發 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發布了一套IO-Link開發工具，該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板，簡化了執行器和傳感器的開發過程。 發表于：6/11/2025 邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創新GPU滲透率快速提升 為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側)，我們需要具備與工作負載同樣動態、適應能力強的計算平臺。 發表于：6/11/2025 ?…33343536373839404142…?
