汽車電子最新文章 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 發表于：11/21/2024 可持續內生增長 晶科電子處價值洼地 香港， 2024年11月19日 - （亞太商訊） - 伴隨四季度港股IPO市場景氣度回升，年度 「超購王」晶科電子（2551.HK）的憑借驚艷表現，成為市場矚目的焦點。高達5,678倍的公開發售認購倍數，不僅打破了科技類企業港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價位于4元區間，仍處價值洼地，看漲未來長期估值。 發表于：11/20/2024 Melexis與吉利攜手共創汽車照明設計新紀元 2024年11月19日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創新的MeLiBu?技術，為其Link & Co.品牌的首款電動汽車——Z10車型，配備先進的日間行車燈（DRL）和全彩照明動效的RGB LED尾燈。為了挑戰并超越車輛照明設計的界限，吉利汽車集團特別選用了邁來芯的智能RGB LED驅動器MLX81116，該產品以其出色的復雜動態照明控制能力及先進的通信接口而著稱。 發表于：11/20/2024 普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關系，推進汽車底層技術革新 2024 年 11 月 18 日，中國北京訊 – 普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式。根據協議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網聯汽車個性化、差異化創新功能加速落地。 發表于：11/18/2024 Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關芯片 2024年11月15日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應開關芯片MLX92235，該產品以卓越的可靠性和高度可預測的輸出更新率公差，為汽車微功率應用領域帶來重大突破，可廣泛應用于車門把手、電子鎖存器、遮陽板控制、信息娛樂系統按鈕以及剎車燈開關等多種場景。 發表于：11/18/2024 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的汽車大燈方案 2024年11月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。 發表于：11/18/2024 Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續發展、電動出行和數據中心應用而優化設計 為滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。為了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。 發表于：11/18/2024 英飛凌攜手Stellantis，推動下一代汽車架構的功率轉換和分配創新 【2024年11月18日, 德國慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發Stellantis電動汽車的功率架構，助力Stellantis實現為大眾提供環保、安全、經濟實惠的出行方式這一遠大目標。 發表于：11/18/2024 未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領汽車照明革新 遠光燈通常容易造成對向駕駛員的視覺干擾，但關閉遠光燈又容易造成己方駕駛員視野受限，兩者都有可能影響行車安全。然而，新型無眩光遠光燈，竟然實現主動 ADB 效果，在會車時自動將對向車子駕駛位、行人頭部的遠光“摳圖”般動態熄滅，在保持遠光燈常亮的同時減少了對其它道路使用者的眩光干擾，大幅提升行車安全性。 發表于：11/18/2024 MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統的 Model-Based Design Toolbox 中國 北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今日宣布，和全球領先的汽車處理廠商 NXP® Semiconductors（恩智浦半導體）合作推出用于電池管理系統（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在 MATLAB® 和 Simulink® 中進行 BMS 應用的建模、開發和驗證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。 發表于：11/18/2024 東芝推出具有低導通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET 中國上海，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新開發出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創新的結構可實現低導通電阻和高可靠性。X5M007E120現已開始提供測試樣品，供客戶評估。 發表于：11/18/2024 泰矽微重磅發布超高集成度車規觸控芯片TCAE10 智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優勢，在汽車內飾表面的應用越來越廣泛。對于空調控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應用的需求。 發表于：11/17/2024 瑞薩與尼得科攜手開發創新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅動電機提供高階集成 2024 年 11 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范圍內推出用于電動汽車（EV）驅動電機系統（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能。該PoC與尼得科（Nidec）合作開發，集成電機、齒輪（減速機）、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統級測試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺）現場展示全新8合1 E-Axle設計。 發表于：11/17/2024 Arm 引領軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業未來 汽車技術領域正處于關鍵的轉折點，其未來依托于動態且適應性強的系統，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今，相較于一架僅包含 1,500 萬行代碼的波音 737，現在一輛汽車的代碼行數已多達 6.5 億。這個數字還將進一步增長，這項轉型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關系。 發表于：11/17/2024 貿澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 （EVM）。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 （V2V） 和車輛與行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口顯示。 發表于：11/17/2024 ?…23242526272829303132…?
