消費電子最新文章 納祥科技模數轉換ADC NX5340支持大部分音頻格式 納祥科技NX5340，是一款高性能、穩定的24bit ADC芯片，可用于數字音頻系統，可進行采樣、模擬至數字轉換，抗混疊濾波，生成以串行形式為左、右聲道輸入24 位值，采樣率高達每通道 200千赫。 NX5340兼容性好，芯片可以在外持轉數字轉發射光纖和銅軸芯片CS8406就能實現數字發射機功能；可以外掛CS8416+CS4344作數字信號和模擬信號雙路輸入功能。 發表于：4/21/2025 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內部的元器件在總成本當中占比已經達到了40%，遠高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發表于：4/21/2025 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。 發表于：4/18/2025 據稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據路透社今日報道，英特爾新任首席執行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據陳立武向員工發布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據最新安排，英特爾的數據中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發表于：4/18/2025 2025年QD-OLED在OLED顯示器出貨占比將從68%升至73% 4 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，在顯示技術持續發展、新規格面板不斷面世的帶動下，2025 年 QD-OLED 顯示器在整體 OLED 顯示器出貨中的占比將從去年的 68% 升至 73%，進一步提升 5 個百分點。 發表于：4/16/2025 傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相 4月15日消息，據新浪科技報道，近日小米公司在內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產品部總經理李俊匯報。 發表于：4/16/2025 成功引領旗艦革命后 高通的底氣明顯更足了 眾所周知，在整個智能手機市場中，旗艦機一貫被認為是最新技術和創新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進步和功能體驗，往往都是由旗艦機最早“帶頭實裝”。 發表于：4/16/2025 AMD拿下臺積電2nm制程首發 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。 發表于：4/15/2025 對中國組裝電子產品的關稅豁免只是暫時 4月14日消息，上周六美國海關突然宣布，對筆記本電腦、智能手機、集成電路等豁免征收“對等關稅”。 發表于：4/14/2025 供應鏈廠商回應“中國組裝美國iPhone機型的產線停工” 4 月 13 日消息，今日早間，天風證券知名分析師郭明錤在社交平臺上表示，在中國負責組裝美國 iPhone 機型的產線在 4 月 9 日已停止生產，目前尚未有恢復生產的消息。他還認為，產線是否恢復運作是一個判斷美國是否暫時移除對中國“對等關稅”的信號。 據每日經濟新聞報道，4 月 13 （今）日下午，相關供應鏈廠商處表示：“中國產線并未停工，該消息純屬誤傳?！?/a> 發表于：4/14/2025 英特爾CPU架構同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業的 CPU 架構已同制程節點 "99%" 解耦，這給予了產品團隊更大的工藝靈活性。 發表于：4/14/2025 傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經暫停對美出口 4月14日消息，據日經新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區出口產品至美國。 發表于：4/14/2025 Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應用 Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合連接標準聯盟(CSA)旗下Aliro和Matter規范的門禁系統參考應用。該解決方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多協議系統級芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超寬帶 (UWB) SoC，幫助開發人員輕松、快速地設計符合 Aliro 和 Matter規范的門禁控制應用，促使任何制造商都能設計和生產智能鎖。 發表于：4/14/2025 聯發科重構AI應用開發全流程 聯發科帶來了一站式可視化智能開發工具——天璣開發工具集，包含AI應用全流程開發工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發套件2.0，打造了一整套圍繞AI開發效率與落地路徑展開的“系統性解法”，為開發者提供了AI應用開發工具全家桶。同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。 發表于：4/12/2025 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 發表于：4/10/2025 ?…27282930313233343536…?
