消費電子最新文章 消息稱鎧俠將與英偉達合作開發新型AI固態硬盤 9 月 11 日消息，據日經今天報道，鎧俠正計劃與英偉達合作開發新型 AI 固態硬盤，在 2027 年前后實現商用化，相比傳統固態硬盤讀取速度提升 100 倍。 發表于：9/12/2025 英特爾近一年兩失至強服務器處理器首席架構師 9 月 12 日消息，英特爾向外媒 CRN 證實，至強處理器首席架構師 Ronak Singhal 即將離職。這位英特爾高級研究員于 1997 年加入英特爾，長期在 CPU 架構團隊工作。 發表于：9/12/2025 高帶寬閃存HBF即將崛起 9月11日消息，據韓國媒體Thelec報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為“HBM 之父”）表示，高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要存儲技術，將與高帶寬內存（HBM）并行發展，共同推動芯片大廠的業績成長。能夠以更低的能耗實現持久存儲。 發表于：9/12/2025 鐵威馬D1 SSD Plus帶你：穩?涼?快 各種存儲產品層出不窮，而用戶對硬盤盒的穩定性、散熱能力和傳輸速度提出了更高要求。鐵威馬作為專業存儲解決方案廠商，全新推出的 D1 SSD Plus 硬盤盒，憑借其三大核心優勢，為用戶帶來顛覆性的移動存儲體驗，重新定義高端硬盤盒的性能標準。 發表于：9/12/2025 華為海思換帥，徐直軍卸任！ 天眼查信息顯示，9月10日，深圳市海思半導體有限公司發生工商變更，徐直軍卸任法定代表人、董事長，由高戟接任，同時，多位高管均發生變更。 發表于：9/11/2025 SK海力士開始供應移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.1 9 月 11 日消息，SK海力士今日宣布，已正式向客戶供應其全球率先實現量產的移動端 NAND 閃存解決方案產品 ZUFS4.1。 SK 海力士表示：“此次產品搭載于全球手機制造商的最新款智能手機，再次彰顯了公司在全球市場中的技術優勢。該產品將為智能手機提供更強大的端側 AI 功能支持，為用戶帶來全新的使用體驗?！? SK 海力士通過與客戶的密切合作，于今年 6 月成功完成了該產品的客戶驗證。在此基礎上，7 月正式進入量產階段，并開始向客戶供應。 發表于：9/11/2025 美國FCC將禁止信通院等10家中國實驗室測試美國電子產品 剛剛，美國政府對中國電子實驗室機構出手。9月9日消息，美國聯邦通信委員會（FCC）今天發布通知，開始撤銷對第一批7家中國所謂“不良實驗室”（Bad Labs）機構的認證許可。同時，FCC表示，其對四家中國實驗室已經到期的認證采取不續簽方式。 發表于：9/9/2025 戴爾中國區大裁員 補償N+3 9月9日消息，據《南華早報》報道，美國計算機制造商戴爾科技公司（Dell Technologies）計劃針對中國部分員工進行裁員，主要涉及戴爾位于上海和廈門的 EMC 存儲部門及客戶端解決方案集團（CSG）。 發表于：9/9/2025 2025年末AI PC將占全球PC市場份額的31% 商業和技術洞察公司Gartner預測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。 Gartner高級研究總監Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關稅問題以及市場的不確定性導致PC采購放緩，其在2025年的普及速度有所下降。盡管如此，未來用戶仍會為了應對邊緣AI的日益融合而購買AI PC?！?/a> 發表于：9/9/2025 匠心測量，智造未來——是德科技京東旗艦店限時秒殺開啟！ 是德科技京東自營旗艦店在本月9日重磅開業，開業期間（9日至11日每天10:00）推出“限時秒殺”活動，多款高端測試儀器以超值優惠價格回饋廣大科研工作者和工程師。本次活動精選三款明星產品：EDU36311A三路輸出臺式電源、34460A數字萬用表和DSOX1204G示波器，最高直降70%，優惠力度空前！ 發表于：9/8/2025 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的2.5kW空調電源方案 2025年9月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）2.5kW PFC評估板的空調電源方案。 發表于：9/8/2025 X-FAB現推出GaN-on-Si代工服務 中國北京，2025年9月4日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應用領域氮化鎵（GaN）加工技術方面的專業優勢，X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業的優勢，現可提供涵蓋GaN及其它寬禁帶半導體材料（包括碳化硅（SiC））的全套加工技術，助力無晶圓廠半導體公司實現設計落地。 發表于：9/8/2025 長江存儲等成立長存三期集成電路公司 9 月 8 日消息，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司于 9 月 5 日成立，法定代表人為長江存儲董事長陳南翔，注冊資本 207.2 億人民幣，經營范圍包括集成電路制造、集成電路銷售、集成電路設計、集成電路芯片及產品銷售等。 發表于：9/8/2025 AMD自信表示Arm架構處理器已無任何優勢 9月8日消息，近日，AMD在德國柏林消費電子展（IFA 2025）對當地媒體表示，x86正在強勢回歸，Arm相較x86已無任何優勢。 過去，Arm與x86總被拿出來比較，尤其是在Arm擅長的能效方面，在Windows on Arm生態以及高通驍龍X Elite處理器等帶動下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之勢， 而如今，無論搭載AMD銳龍或Intel酷睿處理器的筆電產品，都能提供更長的續航，且能充分運用x86生態系統。 綜合來看，x86在整體使用體驗上還是要更勝一籌。 發表于：9/8/2025 2025Q2全球OLED面板市場排名出爐 9月5日，據市場研究機構Counterpoint Research發布的報告指出，2025年第二季全球OLED 面板出貨量環比增長5%、同比下滑2%。按照應用領域來看，受益于高端IT產品的需求增長，以及強勁的OEM 采用率，顯示器和筆記本電腦均實現雙位數同比增長。 發表于：9/8/2025 ?12345678910…?
