電子元件相關文章 Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續發展、電動出行和數據中心應用而優化設計 為滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。為了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。 發表于：11/18/2024 貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書 2024年11月13日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商? 貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices, Inc. （ADI） 聯手推出一本新電子書，重點介紹優化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未來的供電：兼顧效率與穩健性的先進電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿澤的主題專家對電源系統中的重要組件、架構和應用進行了深入分析。 發表于：11/18/2024 兆易創新推出GD32G5系列Cortex®-M33內核高性能MCU 中國北京（2024年11月13日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33內核的GD32G5系列高性能微控制器。 發表于：11/18/2024 兆易創新MCU新品重磅揭幕 中國北京（2024年11月12日）——業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT®從站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33內核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產品的電機控制和數字能源方案。與此同時，眾多合作伙伴也于發布會首次推出基于GD32 MCU的創新解決方案。這不僅彰顯了兆易創新在工業及數字能源領域的持續關注與堅定承諾，也體現出公司與行業伙伴之間緊密的合作關系和堅實的市場基礎。 發表于：11/18/2024 兆易創新推出EtherCAT®從站控制芯片 中國北京（2024年11月12日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，正式推出EtherCAT®從站控制芯片。 發表于：11/18/2024 東芝推出具有低導通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET 中國上海，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新開發出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創新的結構可實現低導通電阻和高可靠性。X5M007E120現已開始提供測試樣品，供客戶評估。 發表于：11/18/2024 瑞薩推出包括先進可編程14位SAR ADC在內的全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列 2024 年 11 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規級產品——SLG47004-A，以及業界先進的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數轉換器）——SLG47011。 發表于：11/17/2024 艾邁斯歐司朗發布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未來戶外及體育場照明新標桿 中國 上海，2024年11月12日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。這款尖端LED系列專為嚴苛的戶外及體育場照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能。其支持高達3A的驅動電流及最大9W的功率輸出，以緊湊扁平封裝呈現卓越亮度和可靠性，確保高強度照明持久耐用且性能出眾。 發表于：11/17/2024 泰矽微重磅發布超高集成度車規觸控芯片TCAE10 智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優勢，在汽車內飾表面的應用越來越廣泛。對于空調控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應用的需求。 發表于：11/17/2024 瑞薩與尼得科攜手開發創新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅動電機提供高階集成 2024 年 11 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范圍內推出用于電動汽車（EV）驅動電機系統（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能。該PoC與尼得科（Nidec）合作開發，集成電機、齒輪（減速機）、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統級測試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺）現場展示全新8合1 E-Axle設計。 發表于：11/17/2024 e絡盟攜手Flexxon，拓展先進工業級存儲解決方案的全球分銷網絡 中國上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 近日宣布與全球領先的工業NAND閃存存儲和硬件安全解決方案供應商 Flexxon 建立新的合作伙伴關系。e絡盟是一家為電子和工業系統設計、維護和維修提供相關產品和技術的分銷商，它響應速度快且非?？煽?。 發表于：11/17/2024 貿澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 （EVM）。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 （V2V） 和車輛與行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口顯示。 發表于：11/17/2024 群英薈，硬科技發展趨勢全面解讀 日前， E維智庫第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇成功舉辦，數家“硬科技”領域的領先企業分享了各自領域的技術和產業發展趨勢，展示了硬科技如何改變人們的生活，剖析了產業發展痛點和機遇，展望了未來發展趨勢。 發表于：11/14/2024 艾邁斯歐司朗發布紅外LED新品，搭載全新IR：6技術 中國 上海，2024年11月7日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，發布最新IR：6紅外（IR）LED芯片技術。相較于艾邁斯歐司朗現有IR LED發射器芯片，該技術能將顯示亮度提升35％，工作效率提高42％。 發表于：11/11/2024 思特威榮獲2024全球電子成就獎雙料大獎，董事長徐辰博士獲選“年度亞太最佳管理者” 2024年11月6日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），2024年11月5日，國際集成電路展覽會暨研討會在深圳隆重舉行。思特威創始人兼首席執行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰會并發表了精彩演講。在同期舉辦的2024全球電子成就獎（WEAA）頒獎典禮上，思特威旗艦級手機圖像傳感器SC580XS蟬聯“年度最佳傳感器”大獎，董事長徐辰博士獲選“年度亞太最佳管理者”。 發表于：11/7/2024 ?…891011121314151617…?
