電子元件相關文章 安富利：融入中國發展浪潮，與時代同頻共振30年 在電子行業的璀璨星空中，有這樣一家企業猶如一顆閃耀的星辰，備受業界矚目。它有著百年的歷史底蘊，卻穿越時空，在全球市場的風云變幻中始終閃耀著創新與科技的光芒。 發表于：4/23/2025 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸反饋，增強用戶體驗 2025年4月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：4/23/2025 世強硬創重磅亮相2025慕尼黑上海電子展 世強硬創重磅亮相2025慕尼黑上海電子展 以創新技術賦能全球電子產業鏈升級 發表于：4/22/2025 行業首創20kV耐壓繼電器為高壓開關樹立新標桿 Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產品線，將開關觸點間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業標桿。 發表于：4/16/2025 貿澤電子開售Molex的航空航天解決方案 2025年4月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。 發表于：4/11/2025 大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案 2025年4月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 發表于：4/11/2025 貿澤電子田吉平榮膺產業特別貢獻人物獎 2025年3月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產業特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產業創新發展 貿澤電子/ 產業特別貢獻人物獎 發表于：3/28/2025 安富利：供應鏈強則企業強 在外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩定受到前所未有的重視。對于注重持續創新的硬科技企業而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環境，硬科技企業能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍”之一，正是供應鏈的支撐，堪稱“供應鏈強則企業強”。 發表于：3/25/2025 韓國半導體對華出口暴跌 韓國產業通商資源部16日透露，2月份信息通信產業的出口額為167.1億美元，同比增長了1.2%。半導體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機（33.3%）、計算機及周邊設備（26.9%）、通信設備（74.1%）的出口額大幅增加。 發表于：3/18/2025 Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效算力 中國上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。 發表于：3/14/2025 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 東芝推出面向車載直流有刷電機的柵極驅動IC 中國上海，2025年3月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，量產面向車載直流有刷電機應用的柵極驅動IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應用包括用于電動后門和電動滑門的閂鎖電機[2]和鎖定電機[3]，以及電動車窗和電動座椅的驅動電機等。 發表于：3/14/2025 Qorvo 超寬帶（UWB）產品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825 中國 北京，2025 年 3 月 13 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統（SoC）QM35825，進一步拓展其 UWB 產品組合。這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達的傳感技術實現精準定位追蹤，適用于存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體征監測，以及個性化內容體驗等場景。 發表于：3/14/2025 XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 東芝推出應用于工業設備的具備增強安全功能的SiC 中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。 發表于：3/10/2025 ?12345678910…?
