電子元件相關文章 百人會論壇 | 納芯微王升楊：中國模擬芯片公司為汽車產業蓬勃發展注入新動能 3月31日至4月2日，由中國電動汽車百人會主辦，清華大學、中國汽車工程學會、中國汽車工業協會、中國汽車技術研究中心、中國汽車工程研究院共同協辦的第九屆中國電動汽車百人會論壇在北京釣魚臺國賓館召開。論壇以“推進中國汽車產業現代化”為主題，來自政府有關部門和汽車、能源、交通、城市、通訊等領域的行業機構和領先企業代表參會，圍繞“推進中國汽車產業現代化”的主題對多個議題展開討論。 發表于：4/2/2023 Qorvo® RF Fusion22? 榮獲 2023 年 GTI 大獎 中國 北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布，其 RF Fusion22? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領域技術創新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產品第三次榮獲 GTI 大獎。 發表于：4/2/2023 Melexis新款無PCB壓力傳感器芯片，讓汽車發動機管理精度達到新高度 2023年3月31日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，正式發布兩款相對壓力傳感器芯片，在嚴苛的介質中具有更優異的魯棒性。這兩款面向市場推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無PCB平臺產品系列。借助該系列壓力傳感器芯片，客戶和整車廠將能夠通過單一的模塊化技術，使他們所有的內燃機管理應用更加環保。為進一步簡化客戶生產步驟，該系列器件經過出廠校準，當然客戶也可以根據需要進行重新校準。 發表于：4/2/2023 中國警告荷蘭：清醒認識限制半導體出口負面影響 2023年3月15日，談踐大使接受荷蘭《金融日報》專訪，就荷蘭政府擬出臺的半導體出口限制、知識產權保護、中荷關系、俄烏沖突等回答記者提問。 發表于：3/31/2023 首披露Intel 18A！英特爾數據中心CPU路線圖揭曉！ 英特爾：已解決工藝技術根本問題，正實現所有的關鍵工程里程碑。 發表于：3/30/2023 美國總統拜登視察 Wolfspeed 總部，作為“投資美國”之行首站 2023年3月29日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布，美國東部時間 3 月 28 日，美國總統喬·拜登（Joe Biden）視察了位于北卡羅來納州達勒姆市的 Wolfspeed, Inc.總部，作為“投資美國（Invest in America）”之行的首站。拜登總統強調了政府項目針對促進美國制造業發展，重建國家基礎設施，并增強供應鏈。美國商務部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和北卡羅來納州州長羅伊·庫珀（Roy Cooper）同時出席。 發表于：3/30/2023 Vishay推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，額定功率高達0.5 W。 發表于：3/29/2023 MBSE在機載機電計算機研制過程中的應用探索 隨著飛機系統的多電化、智能化發展，機載機電計算機高集成度化，系統架構和接口設計愈發復雜。隨著機載機電計算機研制周期、成本的不斷增加，質量問題日益突出。針對復雜機載機電計算機嚴峻的質量形勢，提出使用基于模型的系統工程（Model-Based System Engineering，MBSE）方法，以模型和標準圖形化方式對系統研制的行為過程進行描述，來解決復雜工程問題。實現了MBSE在機載機電計算機研制流程中的本地化，將驗證環節前置，提升了研制質量，對其他復雜計算機類系統有借鑒意義。 發表于：3/29/2023 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊 2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 發表于：3/29/2023 埃梯梯科能正式授權美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列 （珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現全系列型號供應優勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區提供超過20萬個型號組合供應，進一步提升倍捷亞太本地化專業服務水平。 發表于：3/29/2023 全新 i-ToF 圖像傳感器助力打造更小巧的 3D 攝像系統 【2023 年 03 月 28日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）與 專注于3D ToF 領域的優質合作伙伴湃安德（pmd）聯合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進階版——IRS2976C 飛行時間（ToF）VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3?系列產品的新成員。 發表于：3/28/2023 英飛凌與 Infinitum 攜手推動低碳化進程 【2023 年 03 月 27日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）在 APEC 2023 （美國應用能源電子展）上宣布將與Infinitum 攜手合作。這是一家創造了可持續、突破性空心電機的制造商。在此次技術合作中，英飛凌將提供碳化硅（SiC）CoolSiC? MOSFET 和其他關鍵的半導體元器件，助力 Infinitum的電機系統實現精確的電機控制、出色的功率以及高能效。 發表于：3/28/2023 一種快速瞬態響應片上LDO電路 基于雙有源反饋米勒補償結構設計了一種單極點系統的無電容片上低壓差線性穩壓器，該線性穩壓器中誤差放大器采用全差分結構，兩個并聯的前饋通路可在提升電路瞬態響應性能的同時額外在功率管柵端構成推挽驅動級，最終電路在輕重載時具有對稱的瞬態響應特性。基于TSMC 0.18µm BCD工藝仿真結果表明，在2 V~4 V電源電壓下，輸入輸出最小壓差為200 mV，最大負載電流為120 mA，瞬態響應恢復時間≤0.7 µs，相位裕度≥60°。 發表于：3/28/2023 2月124家企業芯片半導體融資詳情！ 一文看盡全球半導體最熱賽道，124家公司獲新融資，超半數來自中國。 發表于：3/28/2023 英飛凌推出適用于低功耗設備的高度集成的 iMOTION? IMI110 系列模塊 【2023 年 03 月 27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION?IMI110 系列智能功率模塊（IPM）。該產品系列在緊湊的 DSO-22 封裝中集成了 iMOTION 運動控制引擎（MCE）、三相柵極驅動器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。這款集成的電機控制器系列適用于各種應用，包括大、小型家用電器中的電機，以及輸出功率通常為 70 W 的風扇和泵機。取決于系統設計，該系列甚至可以實現更高的輸出。 發表于：3/27/2023 ?…57585960616263646566…?
