數據中心最新文章 百度智能云榮獲“大數據企業服務能力評價一級證書” 近日,百度智能云通過了大數據企業服務能力評價資質評審,獲得了由中國質量認證中心(CQC)頒發的“大數據企業數據能力評級一級證書”。作為云計算領域首張一級認證,這一資質的頒發不僅是對百度智能云大數據實力、完備的產品體系和企業服務能力的肯定,也是對其在大數據領域行業領先地位的認可。 發表于：2/25/2025 微軟回應大砍算力AI傳聞 本周一，微軟重申將堅持其800多億美元的資本支出計劃，但同時承認可能會在某些領域戰略性地調整或放緩基礎設施建設。 此前報道稱，TD Cowen分析師近日發布報告指出，微軟已經取消了與多個私營數據中心運營商的數項租賃協議，涉及功率總計數百兆瓦。TD Cowen認為，這些舉動表明，微軟可能正處于數據中心“供應過剩”的局面。 發表于：2/25/2025 阿里宣布未來3年將投入超3800億元用于AI和云計算基礎設施 2月24日，阿里巴巴集團CEO吳泳銘宣布，未來三年，阿里將投入超過3800億元，用于建設云和人工智能（AI）硬件基礎設施，總額將超過去十年總和。這也創下了中國民營企業在云和AI硬件基礎設施建設領域有史以來最大規模投資。 值得注意的是，阿里巴巴此次投資正值兩個重要時間節點：一是DeepSeek火爆全球，帶動國內AI產業快速發展；二是本月17日，民營企業座談會在北京舉行，提振了民營經濟的干勁與信心。 吳泳銘表示，“AI爆發遠超預期，國內科技產業方興未艾，潛力巨大。阿里巴巴將不遺余力加速云和AI硬件基礎設施建設，助推全行業生態發展。”目前，阿里云是亞洲頭部云計算公司，阿里巴巴通義千問大模型已成為全球知名的開源模型。 發表于：2/25/2025 展望2025：人工智能將改變數據中心建設的方式 回望2024，人工智能（AI）對行業產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年，行業對更高效戰略的需求已經十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經成形，數據中心建設的變革將助力云計算繼續進階。 發表于：2/24/2025 DeepSeek今日啟動開源周 2月24日消息，據報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。 這是一個針對Hopper GPU優化的高效MLA解碼內核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產應用。 發表于：2/24/2025 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數TB數據 2月22日消息，據EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現 TB 級比特”的數據。 系元素，鑭系元素 發表于：2/24/2025 AMD擬40億美元出售服務器制造工廠 2月23日消息，根據彭博資訊引述知情人士說法報道稱，處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務器制造工廠，目前正與一些臺系服務器代工廠洽談中，包括仁寶、英業達、和碩、緯創在內，都已表達有收購意愿。 發表于：2/24/2025 意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術 2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。 發表于：2/23/2025 FPGA和數據溯源保障AI安全 數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。 發表于：2/21/2025 英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產量51％ 2月20日消息，無論是GPU游戲/專業顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現階段都處于完全無敵的狀態，而要想生產這么多芯片，對于晶圓的消耗也是海量的。 根據摩根斯坦利的最新分析報告，2024年全球生產的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％！ 發表于：2/20/2025 7大AI服務器代工廠擬擴大在美投資 2月19日消息，據臺媒《經濟日報》報道，電電公會理事長李詩欽近日以“電電公會對特朗普2.0的應對策略”為題發表演講時，提到中國臺灣七大AI服務器代工廠鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、仁寶與和碩陸續前往美國德克薩斯州考察，預計川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計劃。 發表于：2/20/2025 韓國將建全球最大AI數據中心 2 月 19 日消息，據《首爾經濟日報》今日報道，韓國正在建設世界最大規模的 AI 數據中心。這座數據中心將擁有 3GW 電力容量，預計總投資高達 350 億美元 發表于：2/20/2025 英偉達28%營收來自新加坡 但實際商品交付僅1% 2月19日消息，據彭博社報道，在今年1月底美國展開對于DeepSeek 是否通過新加坡的中介違規獲得對華禁售的英偉達（Nvidia） AI GPU的調查之后，新加坡貿易和工業部第二部長 Tan See Land 近日發布聲明稱，英偉達在新加坡的所有銷售額中只有約1%產品真正進入了該國。 發表于：2/20/2025 新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統和ZeBu®仿真系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續提供業界領先的密度，以此優化數據中心的空間利用率。 發表于：2/19/2025 海南海底智算中心集群啟用 2月18日消息，據央視新聞報道，今天上午在海南陵水近海海域，一個新的數據艙被放入海底與正在運營的海底數據中心相鏈接，構建成海南海底智算中心集群。 新放入海底的數據艙是一個壓力容器，18米長，直徑3.6米，里面可放置超400臺高性能服務器，通過附近地面上的岸站與客戶數據端連通。 發表于：2/19/2025 ?…22232425262728293031…?
