數據中心最新文章 英特爾Clearwater Forest CPU公布 8月26月消息，英特爾近日公布了有關其新一代基于 Intel 18A 工藝節點的代號為Clearwater Forest 服務器CPU，曝光的首款產品為288核的E-Core Xeon（至強）系列。 就像Xeon 6系列被分為P-Core和E-Core兩種口味一樣，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我們將看到新一代Xeon家族出現在僅P-Core的“Diamond Rapids”和僅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列針對性能進行了優化，可處理更多計算密集型和人工智能工作負載，而E-Core的系列則針對效率和處理高密度/橫向擴展工作負載進行了優化。 發表于：8/27/2025 DeepSeek采用UE8M0 FP8標準徹底和英偉達決裂 8月25日消息，近日，深度求索宣布正式發布DeepSeek-V3.1。其中一個重大的進步和驚喜，就是支持了UE8M0 FP8。 發表于：8/26/2025 中國AI半導體正在脫離美國 8月25日消息，據日經中文網報道，上海政府計劃到2027年時將面向AI等的數據中心使用的半導體的自給率提升到70%以上，貴州省貴陽市貴安新區則希望將此類半導體自給率提升到90%，北京市政府則計劃到2027年將這類半導體自給率提高到100%，加速構建不依賴于美國技術的半導體供應鏈。 發表于：8/26/2025 了解DIN導軌電源的熱降額和負載降額 電源的高效運行取決于對熱量和負載條件的管理。本博客將介紹熱降額、對流冷卻和 PCB 設計策略，以提高可靠性。了解 RECOM 的 RACPRO1 DIN 導軌電源如何在工業應用中利用煙囪效應實現出色的被動冷卻。 發表于：8/25/2025 DeepSeek引爆國產芯片 FP8能否引領行業新標準？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale參數精度，并明確指出該精度標準是針對即將發布的下一代國產芯片設計。這一消息迅速在資本市場引發強烈反應，寒武紀等芯片類上市企業股價集體拉升。 發表于：8/25/2025 英偉達B30性能或為Blackwell GPU的80% 8月24日消息，據《華爾街日報》最新的報道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的銷售額，但是恐怕也拿不到多少錢。如果特朗普政府想要從英偉達在華貿易中獲取更多的銷售分成，那么就很有可能會批準更具競爭力的B30的對華出口。當然，B30的性能相比頂級的B300必然也是需要大幅削減的，特別是在HBM容量和內存帶寬方面，但至少應該會比H20性能更強。 發表于：8/25/2025 工信部：加快突破GPU芯片等關鍵核心技術 8月24日消息，工業和信息化部副部長熊繼軍在8月23日召開的2025中國算力大會上強調，工信部將有序引導算力設施建設，切實提升算力資源供給質量。 發表于：8/25/2025 英偉達CUDA重大更新 CUDA 13 版本引入了全新 CPU 資源支持、統一 Arm 平臺架構，并新增了多個操作系統適配。英偉達已發布 CUDA 工具包的最新更新版本，13 版本帶來了顯著的性能升級。 發表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代國產芯片即將發布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式對外發布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的參數精度。 在 DeepSeek 官方公眾號文章頁面，DeepSeek 進一步解釋稱，UE8M0 FP8 是針對即將發布的下一代國產芯片設計。 發表于：8/22/2025 日本啟動下代旗艦超算富岳NEXT開發倡議 8 月 22 日消息，日本理化學研究所（理研、RIKEN）今日宣布與富士通、英偉達三方締結日本下一代旗艦超級計算機“富岳 NEXT”的國際開發倡議，三方將共同建設一個 AI-HPC 混合算力平臺。 發表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達H20停產！ 8月22日消息，據The information報道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產。 發表于：8/22/2025 三星HBM低價20-30%打進NVIDIA供應鏈 8月21日消息，據韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應其HBM3E內存，價格比SK海力士要低20-30%，預計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發表于：8/22/2025 Intel首款機架級AI芯片曝光 8月21日消息，據報道，Intel正在開發的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測試平臺目前被Intel的熱工程團隊使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開發板上，封裝尺寸相當大，據稱達到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個面向高性能計算（HPC）的平臺。 發表于：8/22/2025 字節跳動否認與芯原股份合作AI芯片 8月20日，國產半導體IP與設計服務廠商芯原股份在A股盤中股價一度20%漲停，雖然收盤漲幅收斂至15.52%，但加上一交易日的13.39%漲幅，兩個交易日股價累計上漲約31%。而芯原股份股價連續大漲的背后，則似乎與拿到字節跳動AI芯片訂單的傳聞有關。 發表于：8/22/2025 曝英偉達正為中國打造更強AI芯片B30A 曝NVIDIA正為中國打造更強AI芯片B30A：基于最新Blackwell架構 性能遠超H20 發表于：8/19/2025 ?12345678910…?
