EDA與制造相關文章 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴產典禮，預計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發表于：3/25/2025 中國科學院成功研發全固態DUV光源技術 3月24日消息，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）激光，能發射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當前被廣泛采用的DUV曝光技術的光源波長一致。相關論壇已經于本月初被披露在了國際光電工程學會（SPIE）的官網上。 發表于：3/25/2025 陳立武上任第一天重申Intel不會拆分代工業務 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陳立武來到公司總部，在這里與員工和客戶會面，度過了其在Intel總部的第一天。 陳立武在與員工的交流中表示：“我很高興在Intel的第一天工作，期待與所有團隊成員一起努力。我們面臨著挑戰，但我很高興能夠產生影響并與員工合作，真正推動Intel進入下一個時代?！? 他還重申了Intel晶圓代工服務（IFS），明確表示IFS不會消失，駁斥了有關業務分拆的傳言。 發表于：3/25/2025 被疑試圖逃避美國限制，FCC調查華為等9家中企 3月24日消息，據路透社報道， 美國聯邦通信委員會（FCC）于當地時間上周五表示，正在調查華為、中興通訊、?？低?、中國移動、中國電信、中國聯通、海能達、大華股分、太平洋網絡（Pacifica Networks/ComNet）等九家中國公司，以確定他們是否試圖逃避美國的限制。 發表于：3/25/2025 IDC預估2025全球半導體市場穩步增長 市場調查機構 IDC 昨日（3 月 24 日）發布博文，報告稱全球半導體市場在 2024 年復蘇后，預計 2025 年將實現穩步增長，AI 需求的持續增長和非 AI 需求的逐步復蘇是主要驅動力。 發表于：3/25/2025 揭秘臺積電工程師忙碌的一天 3月24日消息，國外研究機構Semi Vision近期發布文章，介紹了全球晶圓代工龍頭在中國臺灣的工廠布局與企業文化，同時還曝光了臺積電員工的每日工作行程，并介紹了多位在職和離職美籍工程師對于美國及中國臺灣臺工作文化差異的感想。 狂奔的晶圓代工龍頭 臺積電成立于1987年，開創了晶圓代工模式，迅速成為全球半導體行業的領軍企業。在中國臺灣，臺積電被視為經濟奇跡的象征，并被譽為“神山”——代表著中國臺灣在半導體技術領域的卓越成就。 發表于：3/24/2025 臺積電2nm制程良率已超60% 3月23日消息，據外媒wccftech報道，臺積電正計劃將第一批2nm測試晶圓快速交付給客戶，并表示臺積電2nm制程的良率已經超過了60%，預計明年蘋果iPhone 18系列所搭載的A20系列處理器才會采用臺積電的2nm制程代工。 發表于：3/24/2025 DRAM價格連續六月下跌 相關數據顯示，DRAM價格在2月份比上月下跌了3%，這已經是連續6個月的環比下降，創下了2023年12月以來的最低水平。 發表于：3/24/2025 麥肯錫：臺灣地區半導體業估值比美低五成 全球管理顧問公司麥肯錫于昨（20）日發布最新研究報告，指出臺灣上市公司估值倍數顯著低于美國，其中主要產業如半導體等的交易倍數也偏低。麥肯錫針對臺灣上市公司如何提升估值提出六大建議，包括采用投入資本報酬率（ROIC）為衡量及追蹤績效的主要指標、展開計劃式購并等。 麥肯錫表示，臺股從2023年1月初至今年3月初，指數上漲61％，主要是因大型企業在半導體、AI與數據中心等具吸引力終端市場業務展望。但去年臺灣上市公司的估值倍數仍顯著低于美國，從2012年以來皆是如此，僅在過去兩年才超越歐洲同業。尤其如果進一步聚焦半導體、工業與電子制造，以及高科技業這三大產業，估值折價的情況更加明顯。 發表于：3/24/2025 西門子宣布全球裁員超6000人 3月23日消息，據路透社報道，歐洲最大的電氣工程和電子公司西門子近日宣布，計劃對其工業自動化業務和電動汽車充電業務裁員6000多人。其中，包括數字工業（Digital Industries）自動化部門全球約5600個職位，以及其電動汽車充電業務全球裁員約450個職位。 發表于：3/24/2025 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐洲在研發和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節點。 發表于：3/24/2025 Intel 18A兩大核心關鍵制程技術解析 半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。 年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前沿的使命。 那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。 發表于：3/24/2025 蘋果中國供應商聞泰科技全面退出ODM市場 3月23日消息，近日，蘋果中國供應商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產出售預案顯示，公司擬以現金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉讓公司下屬的昆明聞訊、黃石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權，下屬公司無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業務資產包，本次交易預計構成重大資產重組。 發表于：3/24/2025 九峰山實驗室氮化鎵材料制備領域新突破 3月24日消息，據報道，九峰山實驗室科研團隊近日取得重大突破，成功在全球范圍內首次實現了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。 這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術壟斷，更為射頻前端等系統級芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強有力的技術支持，將推動下一代通信、自動駕駛、雷達探測、微波能量傳輸等前沿技術的快速發展。 氮化鎵晶體結構的極性方向對器件性能和應用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。 發表于：3/24/2025 下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務器，不但規格、性能越來越強，HBM內存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩步前進。 發表于：3/21/2025 ?…45464748495051525354…?
