新品快遞 南芯科技推出國內首顆全國產供應鏈垂直集成工藝高邊開關 8 月 4 日消息，南芯科技今日發布第二代車規級高邊開關（HSD）SC77450CQ，基于國內自主研發的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產化封測供應鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現了 MOS 與控制器的融合。 發表于：8/5/2025 10:16:39 AM 英偉達首款桌面CPU首戰失利 8月3日消息，年初的CES 2025展會上，NVIDIA展示了迷你機大小的“Project DIGITS”，號稱全球最小的AI超級計算機，與后發的AMD Strix Halo迷你AI工作站屬同一類產品。 發表于：8/4/2025 9:57:22 AM 礪算首款GPU正式發布 性能追上英偉達RTX4060！ 不久前的5月底，GPU圈迎來一則重磅新聞，礪算科技旗下首顆GPU芯片宣告點亮，一度引發種種猜測與討論。 回望過去幾年，在“國產替代”驅動下，國產GPU在特定領域初步解決了“從無到有”的生存問題。但“從無到有”僅是起點，硬件效率提升和軟件生態建設尚需時日。 發表于：7/28/2025 9:21:15 AM 傲科4x200G硅光ICR正式商用 近日，高速光互連芯片提供商深圳市傲科光電子有限公司(以下簡稱“傲科”)發布基于硅光單片集成的4x200G相干接收機ICR芯片，技術指標完全滿足C-band和L-band的應用要求，覆蓋骨干網400G QPSK、城域網800G 16QAM以及數據中心互聯 發表于：7/18/2025 11:32:32 AM 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器 株式會社村田制作所今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。 發表于：7/11/2025 3:24:23 PM 時隔五年 IBM推出全新Power11服務器 當地時間7月8日，IBM正式發布了全新Power11 服務器，這是自2020年來，IBM對Power 服務器系列的首度重大升級。Power11 經過重新設計，在處理器、硬件架構和虛擬化軟件堆棧方面進行了創新，旨在提供企業所需的可用性、彈性、性能和可擴展性，從而在本地或 IBM Cloud 中實現無縫混合部署。 發表于：7/9/2025 7:55:52 PM 強茂推出業界領先的超低VF整流橋系列 PANJIT推出具備175°C (TJ)高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下，展現業界最佳的熱穩定性與導通效率，廣泛應用于AI服務器、電信設備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。HULV系列采用先進的平面EPI芯片接面制程技術，并導入聚酰亞胺（polyimide）保護層設計，有效強化產品在嚴苛熱環境下的穩定性與可靠性。 發表于：7/8/2025 10:24:00 AM 意法半導體推出先進的人體存在檢測方案，提升筆記本和個人電腦的使用體驗 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出全新的人體存在檢測(HPD)技術，可以讓筆記本電腦、PC機、顯示器及配件的日用電量至少減少20%，同時還能加強設備的信息安全性和隱私保護。 發表于：6/26/2025 4:20:43 PM 龍芯中科國產自主指令集龍架構服務器處理器上新 26日，2025龍芯產品發布暨用戶大會在北京舉行。大會發布了基于國產自主指令集龍架構（LoongArch）研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。 本次發布的3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現達到了2023年國際市場上主流服務器CPU的水平；面向筆記本電腦、云終端和工業控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。 “本次大會發布的龍芯3C6000系列服務器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發布的龍芯3A6000桌面CPU，它們形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品?！饼埿局锌贫麻L胡偉武說。 發表于：6/26/2025 2:15:02 PM 高性能新品！納祥科技一款帶DAC的AB類耳放NX4919 NX4919，是納祥科技新推出的一款I2S數字AB類雙聲道音頻功率放大器芯片，帶靜音控制腳功能，內含有數字去加重模塊、插值濾波器、Multi-Bit數模轉換器、輸出模擬濾波器，并支持大部分的音頻數據格式。 發表于：6/11/2025 10:29:00 AM ?12345678910…?
