業界動態 OpenAI聯手立訊精密打造全新AI硬件 9月20日消息，據 The Information 報道，人工智能（AI）技術大廠OpenAI 正在招募蘋果的硬件設計師，甚至開始與蘋果的硬件制造合作伙伴進行合作，因為OpenAI正準備推出自己的設備。另外，多位知情人士也表示，OpenAI還與為蘋果公司組裝 iPhone 和 AirPods 的中國電子代工大廠立訊精密公司簽署了一項協議，以組裝至少一款 OpenAI 未來的設備。 發表于：9/22/2025 9:03:18 AM 傳TP-Link芯片部門全員解散 9月19日消息，業內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業TP-Link（深圳普聯技術有限公司）的芯片部門已經全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發工作。 多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業生。 發表于：9/22/2025 8:59:51 AM HiCookie再創9800X3D+技嘉X870主板超頻戰績 9月17日，技嘉2025新品發布會完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內容現場觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領域。 發表于：9/19/2025 5:16:00 PM 臺積電持續提升EUV光刻效率 6年晶圓產量增加了30倍 9月19日消息，據Tom's hardware報道，臺積電作為全球最大的先進制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進的制程工藝，也擁有著數量最多的ASML EUV光刻機。自2019年以來，臺積電通過自身的系統級優化及自研EUV光罩保護膜（Pellicle，保護光罩的薄膜）材料，EUV生產晶圓產量累計增加30倍，同時電力消耗也減少24%。 發表于：9/19/2025 1:09:18 PM 傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單 9月19日消息，據韓國媒體報導指出，三星電子已經與IBM 簽訂代工合約，將負責為其生產其下一代Power11服務器處理器。 根據協議，三星電子將運用其改良型7nm制程7LPP來進行代工，并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。 發表于：9/19/2025 1:05:08 PM 中國電信在3GPP實現首個6G標準立項 9月16日至19日，在北京召開的3GPP業務與系統技術規范組（TSG SA）第109次全會上，由中國電信研究院牽頭的“6G系統計費研究”（Study on Charging Aspects of 6G System）項目正式獲批通過，實現中國電信在3GPP國際標準組織的6G牽頭立項突破。該項目是3GPP SA5工作組首個獲批的6G項目，由研究院6G研究中心莫志威擔任報告人。 發表于：9/19/2025 1:00:03 PM 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當地時間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯合開發PC與數據中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數據中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現有的產品規劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 發表于：9/19/2025 11:58:02 AM 蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產能 9月18日消息，據MacRumors 報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經鎖定了其2026年2nm產能的一半。 報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋果之外，AMD、高通、聯發科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。 聯發科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設計流片（tape out）。 發表于：9/19/2025 11:54:01 AM 全球3.3萬名員工被迫停工 捷豹路虎回應網絡攻擊事件 之家 9 月 19 日消息，近日，捷豹路虎在英國受到網絡攻擊，捷豹路虎的全球 33000 名員工被告知生產線仍然受到影響。 針對遭受網絡攻擊生產暫停一事，捷豹路虎中國今日在官網發布聲明。 發表于：9/19/2025 11:50:00 AM 華為發布F5G-A萬兆全光園區解決方案 9 月 18 日消息，在本周的華為全聯接大會 2025 期間，華為發布 F5G-A 萬兆全光園區解決方案。 華為政企光領域總裁楊曦在“以光惠算，加速 AI 普惠萬千園區”主題演講中表示：“隨著 AI 在園區的本地部署，全光園區已成趨勢。F5G-A 萬兆全光園區方案，基于光纖介質，綠色低成本，光纖一次建設，30 年不換線，帶寬演進平滑，節省弱電間，是 AI 園區新標配。目前，全光園區方案已在全球超過 12000 個智慧園區落地應用，正以‘無光，不 AI’的信念，攜手客戶與伙伴，共筑 AI 時代園區數智新未來。” 發表于：9/19/2025 11:45:21 AM ?…78910111213141516…?
