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三星拿下特斯拉訂單：打造全新車載電腦芯片
發表于：12/22/2021 7:59:13 PM
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站隊三星后，高通危險了？聯發科天璣9000比驍龍8Gen1更強大
發表于：12/22/2021 7:44:04 PM
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三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片
發表于：12/22/2021 3:52:24 PM
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外媒：三星在越南“砸下”逾177億美元 近5年投資暴漲
發表于：12/22/2021 6:34:45 AM
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戰略調整！三星新設專門團隊：旨在挽回中國市場
發表于：12/22/2021 6:31:25 AM
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IBM和三星公布新型半導體芯片設計：這種設計可以延續摩爾定律？
發表于：12/20/2021 11:21:09 PM
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全球銷量第一，力壓蘋果華為，這家廠商為何不受中國人待見？
發表于：12/20/2021 9:56:37 PM
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三星開始為特斯拉全新車載電腦制造芯片：比真人司機安全10倍
發表于：12/20/2021 9:44:06 PM
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iPhone又輸給國產手機了？
發表于：12/20/2021 9:13:04 PM
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為何三星、國產機大搞折疊屏，蘋果為何不為所動？
發表于：12/20/2021 8:56:56 PM
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Lox Network 全球首個智能手機安全網絡支持蘋果和三星手機
發表于：12/19/2021 8:13:27 PM
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臺積電也擠牙膏？
發表于：12/17/2021 9:36:43 PM
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三星Tab S8 Ultra平板詳細規格曝光
發表于：12/17/2021 9:05:37 PM
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三星將于2029年推出DDR6內存：帶寬將超100GB/s
發表于：12/17/2021 6:28:45 AM
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從“移動”到“汽車”，三星擴充車用內存產品陣容
發表于：12/16/2021 9:38:17 PM
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三星擴充車用內存產品陣容
發表于：12/16/2021 9:24:05 PM
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通宇通訊成為三星官方供應商
發表于：12/16/2021 8:06:00 PM
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三星確認速率為20Gbps/24Gbps的GDDR6已出樣，可適用于下一代顯卡
發表于：12/15/2021 11:45:31 PM
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全球最大半導體設備買家易主，中國大陸
發表于：12/15/2021 11:26:47 PM
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三星三季度半導體銷售額超英特爾
發表于：12/15/2021 7:30:11 PM
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除蘋果訂單外，聞泰科技再獲三星手機4000萬臺訂單
發表于：12/15/2021 7:20:49 PM
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IBM與三星共同開發VTFET芯片技術 助力實現1納米以下制程
發表于：12/14/2021 9:21:30 PM
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高通驍龍8Gen1又翻車了？功耗高，發熱大，這鍋三星要不要背？
發表于：12/14/2021 6:41:28 PM
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全球最大半導體設備買家易主，中國大陸、韓國都被超越了
發表于：12/14/2021 6:32:43 PM
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臺積電董事長稱美光的存儲技術已超過三星，美光的技術如何？
發表于：12/14/2021 12:33:53 PM
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消息稱聯電將為三星代工最新OLED驅動IC
發表于：12/14/2021 6:54:43 AM
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老美黑手伸進晶片業 臺積電用2狠招拆穿詭計
發表于：12/14/2021 6:35:27 AM
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三星4nm芯片“翻車”，盟友無情倒戈，臺積電的機會來了
發表于：12/12/2021 1:38:24 PM
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三星Galaxy Z Flip3 5G以新形態新方式激活折疊屏手機市場
發表于：12/11/2021 3:33:09 PM
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三星計劃2025年量產2nm工藝：基于MBCFET
發表于：12/11/2021 1:24:05 PM
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