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基于物聯網信息平臺的智能窗戶設計
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ST: 看物聯網老兵的平臺化戰略雄心
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2015年中國智能可穿戴設備市場實力矩陣解讀
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智能溫控系統的設計
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漲姿勢 一分為二的“IP+智能”黑科技
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電視市場格局悄然改變 顯示技術仍是競爭核心
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物聯網已成為現實 全球巨頭爭相布局
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Imagination PowerVR GPU 通過 Khronos 的 OpenVX 一致性測試
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Power Integrations公司的InnoSwitch-CP IC可顯著改善智能移動設備的充電性能
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意法半導體(ST)發布USB Type-C和電力傳輸接口
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Synaptics TDDI贏得兩項移動卓越獎
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大聯大品佳集團推出基于NXP LPC54000 系列的 Sensor Hub 解決方案
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C&K 推出微型 SMT 開關，具有剖面低和操縱力高的特點，面向可穿戴電子產品
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萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術
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意法半導體(ST)推出新款ToF測距傳感器， 開辟在機器人和物聯網市場領域的應用
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賽普拉斯藍牙模塊獲Hexoskin智能襯衫內嵌采用
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蔡力行：物聯網大規模應用普及面臨三個難題
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淺談激光夜視技術的發展誤區和未來趨勢
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生物技術新突破 可造細菌衣服面料
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智能交通或將破解城市“擁堵病”
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智能建筑該如何發展
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印刷電子技術將掀起智能穿戴革命
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智能可穿戴：被忽視的商機
發表于：11/2/2015 7:00:00 AM
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智能會退燒嗎 大屏顯示設備的尋根之路
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交互式智能無線充電系統的設計與研究
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基于Wi-Fi的無線智能門鈴系統設計
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各種智能光纖連接器結構及性能分析設計
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智能電網不是萬能藥
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