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COMPUTEX 2021：驍龍引領5G PC和移動計算發展
發表于：6/4/2021 11:25:43 PM
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888繼任者，高通下一代處理器曝光：4nm工藝、Armv9架構、GPU大提升、集成X65..
發表于：6/4/2021 2:15:28 PM
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高通再跨界，5G賦能農林植保無人機大顯身手
發表于：6/3/2021 8:57:10 PM
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高通力求確保車載芯片的供應
發表于：6/3/2021 7:37:54 PM
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高通孟樸：5G時代，中國終端廠商在國內外市場取得了良好的成績
發表于：6/3/2021 11:37:00 AM
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剛用上Wi-Fi 6，三巨頭的Wi-Fi 7已經在路上
發表于：6/2/2021 9:11:19 AM
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臺積電6nm能解決高通驍龍888發燒困擾？
發表于：6/1/2021 11:54:48 PM
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旗艦之選，有“龍”則靈：驍龍888為何能獲得超120款終端設計青睞 ？
發表于：6/1/2021 6:09:00 PM
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隨5G至萬物，高通如此賦能移動體驗變革走向縱深
發表于：5/30/2021 12:39:09 PM
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小米10S銷量環比暴漲5倍，小米11或無法成為618主角
發表于：5/29/2021 12:48:27 PM
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半導體Q1銷售額全球十五強榜單：華為海思被取代
發表于：5/27/2021 6:04:00 AM
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ARM幾番暫停合作，華為或將投入Risc-V懷抱
發表于：5/26/2021 9:37:17 PM
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美韓兩國或將合作解決芯片短缺危機
發表于：5/26/2021 8:41:33 PM
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高通推出驍龍7c第2代計算平臺，擴展計算平臺產品組合
發表于：5/26/2021 6:08:58 AM
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5G+AI連接美好未來 虹軟多款AR應用亮相高通技術與合作峰會
發表于：5/24/2021 11:28:10 PM
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高通牽手榮耀絕非偶然，新榮耀正在路上
發表于：5/24/2021 5:41:01 AM
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高通推出全新驍龍778G 5G移動平臺，獲得生態系統廣泛采用
發表于：5/21/2021 11:48:00 PM
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蘋果2023年將推出自研5G基帶，高通卻如臨大敵？
發表于：5/21/2021 6:07:40 AM
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沃達豐/高通共同投入Open RAN參考設計
發表于：5/17/2021 4:09:07 PM
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高通公司與蘇州相城在智能網聯汽車領域達成戰略合作
發表于：5/16/2021 2:03:00 AM
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谷歌也下場自研芯片？外媒：如堅持到底將成Pixel用戶福音
發表于：5/16/2021 1:37:00 AM
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放棄高通？iPhone最快在2023年采用自研5G基帶芯片
發表于：5/14/2021 6:17:11 AM
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從“集成顯卡”到“核顯”，英特爾真不是AMD的對手
發表于：5/13/2021 10:18:36 PM
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全球5G換機潮下，高通與中國廠商強強聯合領跑全世界
發表于：5/13/2021 6:12:49 AM
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國產器官芯片企業大橡科技獲數千萬元A輪融資
發表于：5/12/2021 5:52:34 AM
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UScellular、高通、愛立信和Inseego實現增程5G毫米波連接里程碑
發表于：5/9/2021 5:20:33 PM
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5G時代，中國廠商正跑出“出海加速度”，高通候任CEO非常重視中國伙伴
發表于：5/2/2021 8:22:00 PM
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5G時代，中國廠商正跑出“出海加速度”，高通候任CEO非常重視中國伙伴
發表于：5/1/2021 4:02:51 PM
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全球蜂窩物聯網模組數據一覽：總出貨2.65億片/3+3市場格局形成/中國廠商占據絕對優勢
發表于：4/28/2021 11:37:49 AM
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三星Galaxy S21值不值得入手
發表于：4/24/2021 2:52:57 PM
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