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Imagination CEO：在逆境中創新，向更好未來邁進
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中國電子報評出2020年電子信息產業十件大事
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筑牢新基建之“基”，5G對社會生活有哪些改變
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5G步入發展關鍵期：加速基站覆蓋成本、應用持續突圍
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全球晶圓代工收入年增23.7%，總額達846億美元，創十年新高
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2021年我國將新建5G基站60萬個以上
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貿澤和Molex聯手推出新電子書 探索連接解決方案如何改變駕駛體驗
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OPPO在印度成立其首個海外5G創新實驗室
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8英寸晶圓產能吃緊原因解讀：過往成熟制程投資不足
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工信部：5G終端連接數超2億 號召“以建促用、以用促建”
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全面革新的5G射頻前端
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2020年網絡安全回顧及2021年網絡安全預測
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2020手機風云 變局中萌新生
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iPhone 12信號問題暫時無解，原因幾何
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高通5G基帶為毫米波商用做足準備 助釋放5G潛能
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機普及
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工信部向三大運營商頒發5G中低頻段頻率使用許可證
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開展6G愿景研究，促進移動通信產業可持續發展
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聯通百億5G產業母基金落地
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電子行業2021年度策略報告：芯屏自主，5G已來
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電子行業5G專題報告
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全球5G競賽帶動周邊行業明年半導體行業盈利料增逾三成
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「硬蛋創新」攜手Newtouch 加速中國IC產業發展
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2021年，電信還能靠5G翻身嗎？
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2021給電子產業帶來變革的十項技術
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2020年全球半導體廠商排名：高通、聯發科都暴漲，華為落榜
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米11發布會正式定檔后，小米市值突破1000億美元大關
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WSTS：預計2021年全球半導體市場規模達到4694億美元 同比增長8.4%
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廣電總局：在數字內容生產、廣電5G建設發展等方面協同發力
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