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AMD Zen4接口AM5曝光，AMD走上Intel的老路！
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AMD與Intel的下一個戰場：3D封裝
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AMD的3D Chiplet處理器：先進封裝的勝利
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TSMC工藝節點最新進展，與AMD合作開發晶粒（Chiplet）
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蘋果重回《財富》利潤榜榜首，iPhone 12功不可沒！
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特爾節節敗退：AMD份額已達30%！
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先進封裝大戰打響
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Intel還是半導體一哥
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特斯拉新車將采用AMD的RDNA 2 GPU
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AMD攜手特斯拉、三星！擴大汽車和手機領域發展
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AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關鍵
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AMD已向歐盟委員會提交收購賽靈思計劃以接受審查
發表于：6/2/2021 6:00:36 AM
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大神Jim Keller談Zen架構內幕：AMD員工不信能超過Intel
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消息稱AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產能
發表于：6/2/2021 5:47:44 AM
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AMD預定臺積電3nm和5nm產能
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2021年一季度全球晶圓代工排名發布，晶圓代工產值創記錄
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世界第二，美國最新超算投入使用，采用AMD＋英偉達方案
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酷睿i9-11980HK VS. 銳龍9 5900HX：誰更勝一籌？
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臺積電加快3nm量產，力拱AMD成為HPC第一大客戶
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AMD向歐盟提交賽靈思收購計劃以獲取批準
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外媒曝AMD Zen 5架構更多細節
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AMD全面擁抱Chiplet技術
發表于：5/26/2021 11:21:36 AM
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半導體板塊走高，正一科技漲超11%
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差距巨大，AMD無法挑戰英偉達
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五十年斗爭史，AMD逆襲成功了嗎？
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AMD宣布40億美元股票回購計劃
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AMD與格芯脫鉤：今后能任選廠商加工芯片了
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AMD擬向格羅方德采購16億美元硅晶圓：12nm和14nm
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AMD首款Wi-Fi 6E網卡近日上市： 聯發科給予授權
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