內容簡介：基于0.25 μm柵長的GaN HEMT工藝，設計了一款8~12 GHz 60 W高功率放大器。該芯片的末級輸出端功率合成網絡在Bus-bar總線型的基礎上添加并聯LC到地枝節，達到優化各路平衡度的目的，在實現高功率輸出的同時使芯片整體結構緊湊且易于匹配。采用輸入端二次諧波阻抗匹配技術，在不影響輸出功率的前提下提升高頻效率。輸出級匹配結構采用兩段串電感并電容匹配的方式，將輸出級阻抗匹配至目標阻抗的同時實現較低的匹配損耗。在脈寬100 μs、占空比10%測試條件下，該放大器飽和輸出功率在8~12 GHz范圍內大于48 dBm，效率大于35%，功率增益為23 dB。芯片尺寸為3.97 mm×5 mm。