很久沒有寫博文了！確實有點過意不去。最近兩個多月以來，由于公司的需要，我不得不學習Cadence16.2的使用方法——用它來畫高速板子。目前白天又在忙著一塊以FBGA484為核心芯片的6層板，因此只好晚上利用一些時間來寫博文了。
筆者寫這篇博文的初衷：一是小小地總結一下我在這兩個月以來使用Cadence16.2的過程中所遇到的一些問題，并給出解決方法；二是想選幾個問題，把它們寫成文章，和網友分享一下，希望能給將要或者正在學習Cadence的網友提供一些好的幫助信息，少走一些彎路。
事先注明筆者所使用的子軟件分別是：
?。?）原理圖設計軟件：OrCAD Capture CIS；
?。?）PCB設計軟件" title="PCB設計軟件" target="_blank">PCB設計軟件：Allegro PCB Design GXL；
?。?）Pad制作：Pad Designer；
TROUBLE ONE：從何入手？
SOLUTION：如果真想學Cadence的話，該從何入手呢？我在這里推薦一個很好的網站：http://www.sig007.com/，筆者從這個網站中得到了很多益處。只不過需要提醒的是：這個網站里講的東西全都是針對Cadence15.7而言的，So，需要注意這兩個版本之間的差異。還有就是可以逛逛Cadence的官方網站：http://www.cadence.com/us/pages/default.aspx，有時間可以去欣賞一下里面的那些Blogs，絕對稱得上是：Short and to the point！
TROUBLE TWO：自建分裂元件Capture封裝時該如何區分Homogeneous和Heterogeneous？
SOLUTION：剛開始接觸這個軟件時，筆者也是為此分不清，后來在做實際項目的過程中，終于能夠加以區分并運用了。
創建分裂元件時，會出現如下對話框：
想必初學者遇到這兩個英文單詞時最初的“本能反應”就是努力想起或者去查詢它們的中文意思。用字典軟件翻譯之后，可以看到它們都有若干個幾個近似的意思。筆者作為“過來人”（呵呵，JK），覺得初學者完全不需要理會這些近似的意思——因為它們根本沒有透露出最關鍵的信息。筆者覺得可以用一種更直白的方式來理解它們，
?。?）Homogeneous：前綴Homo-在英語里有“同”的意思，由此可以說明這種分裂元件里的所有PART都是一摸一樣的！當然除了一個參數是不同的，即
舉個例子（LM339芯片）：
這個比較器的芯片內部有4個完全一樣的放大器，所以制作像LM339這樣的元件Capture封裝時，應選擇Homogeneous。
（2）Heterogeneous：前綴Hetero-在英語里有“異”的意思，由此可以說明這種分裂元件里的各個PART是有區別的。其實這種TYPE更為常用，因為現實情況下內部都是相同PART的IC并不那么常見，
舉個例子（EP3C40F484芯片），
PART B：
PART C：
筆者覺得如果要很好地區分這兩種PACKAGE TYPE，最好還是親力親為一遍或多遍，這樣印象更深刻。
很久沒有寫博文了！確實有點過意不去。最近兩個多月以來，由于公司的需要，我不得不學習Cadence16.2的使用方法——用它來畫高速板子。目前白天又在忙著一塊以FBGA484為核心芯片的6層板，因此只好晚上利用一些時間來寫博文了。
筆者寫這篇博文的初衷：一是小小地總結一下我在這兩個月以來使用Cadence16.2的過程中所遇到的一些問題，并給出解決方法；二是想選幾個問題，把它們寫成文章，和網友分享一下，希望能給將要或者正在學習Cadence的網友提供一些好的幫助信息，少走一些彎路。
事先注明筆者所使用的子軟件分別是：
?。?）原理圖設計軟件：OrCAD Capture CIS；
?。?）PCB設計軟件：Allegro PCB Design GXL；
（3）Pad制作：Pad Designer；
TROUBLE ONE：從何入手？
SOLUTION：如果真想學Cadence的話，該從何入手呢？我在這里推薦一個很好的網站：http://www.sig007.com/，筆者從這個網站中得到了很多益處。只不過需要提醒的是：這個網站里講的東西全都是針對Cadence15.7而言的，So，需要注意這兩個版本之間的差異。還有就是可以逛逛Cadence的官方網站：http://www.cadence.com/us/pages/default.aspx，有時間可以去欣賞一下里面的那些Blogs，絕對稱得上是：Short and to the point！
TROUBLE TWO：自建分裂元件Capture封裝時該如何區分Homogeneous和Heterogeneous？
SOLUTION：剛開始接觸這個軟件時，筆者也是為此分不清，后來在做實際項目的過程中，終于能夠加以區分并運用了。
創建分裂元件時，會出現如下對話框：
想必初學者遇到這兩個英文單詞時最初的“本能反應”就是努力想起或者去查詢它們的中文意思。用字典軟件翻譯之后，可以看到它們都有若干個幾個近似的意思。筆者作為“過來人”（呵呵，JK），覺得初學者完全不需要理會這些近似的意思——因為它們根本沒有透露出最關鍵的信息。筆者覺得可以用一種更直白的方式來理解它們，
?。?）Homogeneous：前綴Homo-在英語里有“同”的意思，由此可以說明這種分裂元件里的所有PART都是一摸一樣的！當然除了一個參數是不同的，即
舉個例子（LM339芯片）：
這個比較器的芯片內部有4個完全一樣的放大器，所以制作像LM339這樣的元件Capture封裝時，應選擇Homogeneous。
?。?）Heterogeneous：前綴Hetero-在英語里有“異”的意思，由此可以說明這種分裂元件里的各個PART是有區別的。其實這種TYPE更為常用，因為現實情況下內部都是相同PART的IC并不那么常見，
舉個例子（EP3C40F484芯片），
PART B：
PART C：
筆者覺得如果要很好地區分這兩種PACKAGE TYPE，最好還是親力親為一遍或多遍，這樣印象更深刻。
TROUBLE THREE：倘若原理圖結構非常大，如何更加有效率地添加元件的Footprint信息？
SOLUTION：在這種情況下，如果一個一個地給元件添加Footprint信息，那將是非常耗費時間的。筆者發現了一個操作方法，可以大幅提高工作效率。
方法如下：在OrCAD Capture CIS的File界面下，
鼠標單擊DSN文件或者相應的PAGE文件，并且鼠標右擊，選中其中的Edit Object Properties選項，出現如下對話框：
可以看見里面有一列“PCB Footprint”，這樣就可以成批量的添加元件的Footprint信息了。
SOLUTION：有些情況下，我們在布局、布線的時候可能會遇到有的Pin Header中的PIN引腳是可以任意順序的，但是在布線時我們所看到的大都是非常雜亂無章的飛線，為此，筆者可以提供一個好的方法來解決這個問題：先在OrCAD Capture CIS里修改Netlist，然后再導入Allegro。However，需要注意的是，只能在原理圖中改變Pin Header中PIN的順序，千萬別改變與之相連的芯片的引腳序號（當然還是有特殊情況的）！這個應該不難理解，就不多說了。
舉個例子：一個六層板最初導入Netlist后的局部飛線情況如下，
但是在修改了Netlist之后，結果發現布線非常簡潔，同時也有效地減少了板子過孔的數量，如下圖所示，
其次還有一種方法，那就是Highlight和Dehighlight的使用方法，在布局、布線時可以人為特意將某些相同的Net高亮顯示，這樣可以對整個布局達到一目了然的效果。
TROUBLE FIVE：由于Allegro自帶的元件PACKAGE比較少，遠遠不能滿足實際項目的需求。這么多的元件PACKAGE需要畫，而且相當花費時間，有沒有更好的辦法來解決這個問題呢？
SOLUTION：方法是有的，現給出具體步驟，
首先，打開一個BRD文件，在Allegro界面環境下，點擊File，選擇Export，在下拉列表中，再選擇Libraries，出現如下對話框，
然后設置導出封裝庫的路徑，最后，點擊Export就Okay了，接下來就可以免費享用別人畫的PACKAGE了。“更狠”的做法就是：到一些大公司（比如ALTERA）的網站上去下載那些十幾甚至幾十層的REFERENCE BOARD的BRD文件，然后再EXPORT其中的封裝信息，到那時，您將擁有享用不盡的元器件封裝了！哈哈~~有點夸張。
TROUBLE SIX：Generating Artwork時，能不能簡化其步驟？
SOLUTION：之前在做一個板子，投出去后，PCB生產廠家反饋回一個問題，說是導出的ARTWORK文件有點小問題——有些元器件的VALUE值沒有顯示出來，如下圖所示，
收到這個問題后筆者立即著手解決。后來發現了一個非常簡便的方法，筆者自己也是對此意想不到，無意中發現的，呵呵。具體步驟如下：
在Allegro界面環境下，鼠標點擊Add，選擇其中的Text選項，Then，把Class和Subclass分別設置為Component Value和Assembly_Top（或者Assembly_Bottom），再點擊所要添加VALUE值的相應Symbol，輸入具體值就完事了。
其實這種方法可以有多方面的應用場合，尤其是ARTWORK文件生成。也許還有別的SOLUTION，但是按這種方法修改ARTWORK信息的話，應該是最簡便的了。
小結：在使用Cadence16.2畫板子的過程中確實遇到了比較多的問題，大部分的問題筆者都已經有效地解決了。由于文章篇幅所限，很多基礎性的東西都沒做涉及，只是針對軟件的使用方法選取了其中6個離散的問題作了闡述，并沒有涉及EMC相關的問題。今后有時間筆者將再針對PCB板級設計以及EMC方面的東西，寫成博文和網友分享。