摘要： 基于Co rtex- M3內核的STM 32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微處理器， 它是不需操作系統的ARM, 其性能遠高于51系列單片機， 但開發過程與51系列單片機一樣簡便， 因而在很多應用場合可替代51系列單片機。本文從STM 32F103系列芯片性能特點和片上資源入手， 重點介紹其開發工具以及開發流程。并以溫度測量為例， 具體說明了基于Keil? Vision4軟件的工程建立、源程序編輯、編譯， 基于J- L ink仿真器的程序下載， 程序在線調試， 片上運行等過程， 最終測量的溫度轉換為數字量， 通過串口發送至PC 機顯示。

　　1 引言

　　嵌入式微處理器正越來越廣泛的應用在生產生活的各個領域， 但是傳統的嵌入式微處理器要么是8位的處理器， 性能有限， 要么是32位基于ARM 的微處理器在使用上需要嵌入式操作系統的支持， 比如L inux操作系統， 使得系統不夠精煉。這一情況直到ARM 公司推出Cortex- M 內核才得以改善， 它無需操作系統，可以像單片機一樣使用Ke il C 語言進行編程， 極大的減少了開發者的工作量。2007年6月， ST 公司及時推出了一款基于Cortex- M 3內核的新型ARM 處理器： STM32系列微處理器。本文以stm32F103處理器為例， 列舉了開發需要用到的各種軟硬件資源及其作用， 較詳細介紹了處理器開發使用方法， 隨后具體到以溫度傳感器檢測溫度這一實際應用， 給開發者提供一個更加直觀的印象， 目的就是讓開發者能盡快了解熟悉該處理器的特點， 掌握該系列處理器的開發使用方法。

　　2 STM32F103系列微處理器簡介

　　STM32F103系列微處理器是首款基于ARMv7- M體系結構的32位標準RISC （精簡指令集）處理器， 提供很高的代碼效率， 在通常8位和16位系統的存儲空間上發揮了ARM 內核的高性能。該系列微處理器工作頻率為72MHz，內置高達128K 字節的Flash存儲器和20K 字節的SRAM，具有豐富的通用I /O 端口。

　　作為最新一代的嵌入式ARM 處理器， 它為實現MCU 的需要提供了低成本的平臺、縮減的引腳數目、降低的系統功耗， 同時提供了卓越的計算性能和先進的中斷響應系統。豐富的片上資源使得STM32F103系列微處理器在多種領域如電機驅動、實時控制、手持設備、PC 游戲外設和空調系統等都顯示出了強大的發展潛力。

　　STM32F103系列微處理器主要資源和特點如下：

　?。?1）多達51個快速I /O 端口， 所有I/O口均可以映像到16個外部中斷， 幾乎所有端口都允許5V 信號輸入。每個端口都可以由軟件配置成輸出（推挽或開漏）、輸入（帶或不帶上拉或下拉） 或其它的外設功能口。

　?。?2） 2個12位模數轉換器， 多達16個外部輸入通道， 轉換速率可達1MH z, 轉換范圍為0~ 36V; 具有雙采樣和保持功能； 內部嵌入有溫度傳感器， 可方便的測量處理器溫度值。

　?。?3）靈活的7路通用DMA 可以管理存儲器到存儲器、設備到存儲器和存儲器到設備的數據傳輸， 無須CPU 任何干預。通過DMA可以使數據快速地移動， 這就節？？ CPU 的資源來進行其他操作。DMA 控制器支持環形緩沖區的管理， 避免了控制器傳輸到達緩沖區結尾時所產生的中斷。它支持的外設包括： 定時器、ADC、SPI、I2C和USART 等。

　　（ 4）調試模式： 支持標準的20腳JTAG 仿真調試以及針對Cortex- M3內核的串行單線調試（ SWD ）功能。通常默認的調試接口是JTAG 接口。

　　（ 5）內部包含多達7個定時器， 具體名稱和功能如表1所示。

　?。?6）含有豐富的通信接口： 三個USART異步串行通信接口、兩個I2C 接口、兩個SPI接口、一個CAN 接口和一個USB接口， 為實現數據通信提供了保證。

　　表1 各個定時器名稱及其作用

　　3 開發工具和流程

　　3.1 開發工具

　　對STM32F103系列MPU 開發前， 需要準備相應的軟硬件。其中硬件主要包括STM32F103開發板（或用戶目標板）、J- L ink下載仿真器等； 軟件主要包括Ke il V ision4 IDE 開發平臺。下面對各自的功能和特點做簡要說明。

　?。?1） STM32F103開發板（或用戶目標板）是開發目標對象。

　　（ 2） J- L ink下載仿真器是程序下載的樞紐， 它帶有的標準20芯扁平電纜可將程序通過JTAG 接口下載到處理器內部存儲空間； 無需外部供電， 用USB 連接線與PC 機連接好后即可工作； 還具有下載速度快、功耗低的特點。

　?。?3） Ke il V ision4 IDE 是一個基于窗口的軟件開發平臺， 它集成了強大而且現代化的編輯器、工程管理器和make工具， 幾乎集成了嵌入式系統開發所需的全部工具： C /C + + 編譯器、宏匯編器、鏈接/定位器、HEX 文件生成器等。該軟件提供了兩種工作模式： 編譯和調試模式。在編譯模式中， 開發者可以創建工程、選擇目標器件、新建文件、輸入源代碼、生成可執行文件； 調試模式中， 開發者可以利用其強大的集成調試器對應用程序進行調試， 如設置斷點、單步執行等， 方便了程序錯誤的查找和修改。

　　3.2 開發流程

　?。?1）用J- L ink仿真器將PC 機和STM32F103開發板連接起來。

　?。?2）使用K eil V ision4 IDE開發平臺創建新工程， 編寫源程序。

　　打開Ke il V ision4 軟件， 創建新的工程文件， 為該工程選擇器件： STM icroe lectron ics 公司的STM32F103R8芯片， 單擊確定后會彈出對話框， 提示是否選擇將啟動代碼添加到目標工程。啟動代碼用來完成系統的初始化工作， 對于嵌入式系統來說是必不可少的。選擇？？是 將啟動代碼加入到目標工程， 這樣可以大大節省啟動代碼的編寫工作。工程創建完畢后， 即可在該工程下新建C 文件， 編寫源程序， 完成后將其添加到工程中。最后將庫文件STM32F10xRLIB 和STM32F10xDLIB 也添加到工程中。至此， 程序創建工作結束。所需源文件及功能如表2示。

　　表2 完整工程所需文件

　　（ 3）程序的編譯、下載、仿真和調試等。

　　程序編寫完成后即可編譯文件， 編譯無錯誤后選擇Options選項， 在D ebug程序編譯鏈接成功之后， 選擇Pro ject /Opt ions for Targe,t 打開對話框后， 選擇Debug選項卡， 在U se下拉按鈕中選擇Cortex- M3 J- L ink, 選擇好后點擊settings, 在彈出的對話框中點擊Add按鈕， 選擇STM32F10xM ed- density Flash。點擊OK 完成配置。通過Load即可將程序下載到目標器件中。如圖1所示。

　　如果需要對程序進行在線調試， 選擇S tart /Stop Debug Session, 這時可以插入斷點、設置指針、單步執行、復位等， 還可以觀察各個寄存器值的變化， 進行波形仿真?？傊梢院芊奖愕脑诰€調試程序。

　　4 應用程序開發實例

　　下面以溫度測量為例， 具體介紹STM32F103處理器的開發使用方法。該處理器帶有12位逐次逼近式ADC, 其輸入量程為VREF- ~ VREF+ , 在LQFP64引腳或更少的引腳封裝形式中， 它們在芯片內部與ADC 的地VSSA和電源VDDA相連。由于STM32處理器在本設計中采用33V 電壓供電， 因此其輸入量程為0~ 33V。

　　處理器內部自帶一個溫度傳感器， 它感知到MPU 周圍的溫度變化， 將其轉化為電壓的變化。該傳感器的溫度適應范圍很寬， 可以測量- 40℃~ + 125℃之間變化的溫度值， 轉換精度為±1.5 ℃ , 能夠較好的滿足溫度測量的任務。

　　4.1 AD轉換和數據傳輸

　　通常情況下， 內部溫度傳感器是關閉的， 為了使其正常工作， 首先需要選擇ADC _IN16通道， 因為該通道是內部通道， 與溫度傳感器直接相連， 其次要設置相關功能寄存器ADC _CR2的TSVREFE位， 開啟溫度傳感器和VREFINT通道。

　　編寫main c文件時， 首先配置系統時鐘， 然后進行引腳配置， 主要是為串口數據發送和接收配置引腳，本設計采用通用I /O 口PB10作為串口發送引腳， 配置為推挽式輸出， 速度為50MH z; 將通用I /O 口PB11作為串口接收引腳， 浮空輸入模式。然后配置串口工作方式及中斷， 設置波特率為9600Baud、8位數據位、無校驗位、1位停止位、無硬件流控制。然后使能串口的中斷、發送、接收。將AD 轉換通道設為通道16, 使能溫度傳感器。檢測到ADC 校準寄存器復位完成后， 啟動ADC 校準， 校準完成后軟件觸發啟動ADC 轉換。

　　設置w h ile無限循環， 等待串口中斷， 在中斷程序stm32 f10x_ it c文件中， 將轉換結果數據通過串口發送到PC機。流程圖如圖2所示。

圖1 Dubug 選項的配置

圖2 溫度測量流程圖

圖3 C + + Buider顯示界面

　　4.2 顯示界面的設計

　　在PC 機上， 使用C+ + Builder軟件制作顯示界面。編寫串口接收程序， 將串口設置與發端一致， 接收數據時以雙字節十六進制形式接收。接收到的數據大小介于0~ 0x0FFF之間， 換算為十進制數介于0~4095之間。由于VREF- = 0V, VREF+ = 3.3V, 因此， 根據數值和電壓值的關系算得當前電壓值。VSENSE = Data /4096* 3.3V。比如， 若當前得到十進制數值為1773, 則根據上述公式算得當前電壓為1.428V。得到電壓值之后， 由公式：

　　TA = { （ V25 - VSEN SE ） /A vg_S lope} + 25可進一步算出當前溫度值。其中， V25 為VSENSE 在25℃ 時的大小， 其值為1.43V; Avg_Slope為溫度與VSENSE曲線的平均斜率， 大小為4.3mV /℃ 。根據上例得出的當前電壓1428V, 可推算得溫度值為25.36 ℃ 。得出結果的同時將該溫度值在該界面中顯示出來。結果顯示如圖3所示。

　　5 結束語：

　　基于C ortex- M3內核的STM32F103系列處理器是新型的嵌入式微處理器， 它在各方面指標上都遠遠優于51系列單片機， 但是其開發使用方法卻和51系列單片機一樣簡便， 而且不需要操作系統的支持， 因此開發工作量比起傳統的嵌入式系統大大減少了。這些突出的優勢使得STM32系列處理器在生產生活的各個領域都有很大的發展潛力， 得到了越來越廣泛的應用。本文從該款處理器的資源、性能和特點入手， 較詳細的介紹了其開發工具和開發流程， 特別對K eilV ision4開發平臺的使用做了詳細的說明。最后以溫度測量實驗為例， 具體講解了片上AD資源的開發使用方法， 給讀者提供了一個直觀的印象， 為開發者更好的使用該款微處理器提供借鑒。