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? 　新年伊始，各大芯片制造商很快又將在一年一度的國際半導體大會(ISSCC)上展示自己的最新產品了，本屆的國際半導體大會將于下周在美國舊金山舉行。此次，英特爾公司將對他們最新的微處理器進行精彩展示。

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　　由電氣和電子工程師協會(IEEE)主辦的國際半導體大會是每年定期舉行的芯片盛事之一。另外一個重大會議是由斯坦福大學每年夏季主辦的HotChips大會。當然考慮到臺式機和服務器上X64芯片所占據的絕對性市場份額，你會說由芯片制造商英特爾公司主辦的英特爾研發人員論壇也同等重要。要知道英特爾研發人員論壇很重要是因為他們的競爭對手AMD公司也在竭盡所能的吸引媒體來關注他們自己的芯片和產品規劃。

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　　此次的國際半導體大會在微處理器方面令人期待。每個人都急于想了解即將出爐的"Nehalem"至強處理器更多的細節，要知道"Nehalem"處理器是基于英特爾公司新的微體系架構和稱為QuickPathInterconnect的芯片互聯架構(聽起來和AMD公司的皓龍HyperTransport互聯架構有些類似)之上的。英特爾公司也在Corei764位芯片上保持著神秘。這些也都歸屬于Nehalem處理器，但是Corei7主要用于筆記本電腦，桌面電腦和入門級服務器。

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　　很久以前，英特爾公司承諾他們將為芯片提供點對點的互聯架構，為至強和安騰處理器提供普通插槽。這種互聯架構的實現能提供系統的性能，共享插槽和互聯架構還能為主板制造商節約成本，臺式機和服務器供應商也能從中受益。這種CommonSystemInterface推遲發布。之前取名為QuickPathInterconnect。如今它將以Corei7內置臺式機的形式出現在公眾面前。

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　　但是看起來Nehalem和還未面世的"Tukwila"四核安騰處理器將像之前人們預期的那樣，共享一個普通插槽和常規芯片組?；蛟S英特爾公司將在下周舉行的國家半導體大會上予以澄清。也可能英特爾還會在大會上提到"Poulson"。

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　　英特爾將在此次大會上進行三個展示，一個是八核，16線程的企業級至強處理器，這款處理器將采用45納米制程工藝，擁有23億個晶體管。這款芯片也是高端"Beckton"NehalemEX處理器，英特爾公司數字企業集團總經理帕特.基辛格在去年夏天的英特爾研發人員大會上做過展示。

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　　NehalemEX處理器的目標定位于四路大型設備，"Gainestown"NehalemEP芯片是用于雙路設備。如果Gainestown的不受經濟蕭條影響如期推出的話，Gainestown芯片有望在三月底之前在服務器上使用。Nehalems處理器包括on-chipDDR3主存控制器，用戶會發現每個芯片上有三個內存通道。

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　　最后英特爾公司還將公布他們一款集成19億晶體管的6核至強處理器的部分基準測試數據。公司并為對此特別說明，但是可能是公司在2008年9月首推的頂級至強X7640"Dunnington"處理器。英特爾在展示中號稱這款處理器的前端總線輸入/輸出電路是在封裝中心完成的。使用這種6核芯片的8路服務器在TPC-C在線交易處理基準測試中處理能力突破了每秒100萬次。在去年的國際半導體大會上，SUN公司的"Rock"UltraSparc-RK和英特爾的Tukwila安騰處理器都是處理器領域中展示的亮點。

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　　像SUN公司的Rock處理器一樣，預計也在去年推出的四核Tukwilas處理器是由20億個晶體管組成，采用65納米制程工藝(至強和酷睿處理器已經不再使用)。在Tukwilas處理器上的四個核心中每個核心都采用了超線程技術，每個芯片都能執行8個指令線程。芯片上集成了30MBL3高速緩存，比目前的"Montvale"Itanium9000芯片的24MB有所提高。英特爾公司表示一年前QuickPath互聯架構能實現每秒06GB的處理器到處理器的帶寬，Tukwilas處理器的峰值帶寬可達每秒34GB。

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　　IBM公司也會在下周舉行的國際半導體大會上展示他們的Power6+(可能是四核)或者Power7(8核)處理器，AMD公司也會介紹他們未來的"Istanbul"6核皓龍處理器。對此，SUN公司可能會展示他們未來的16核"Niagara"Sparcs，富士通將展示他們未來的Sparc64芯片的產品規劃。但是這些芯片制造商也在目前的困難時期做好了思想準備。

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