11月16日，高交會電子展系列活動——由創意時代會展主辦的第六屆國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2011）在深圳隆重召開。作為中國唯一專注被動元件、匯聚從材料到應用整個產業鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田、太陽誘電、TDK、巴斯夫、順絡電子、檳城電子、晶焱科技、大毅科技等在內的眾多國內外知名電子元件廠商，以及中國電子元件行業協會副理事長兼秘書長溫學禮、工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心副主任朱文立、北京郵電大學電子工程學院執行院長劉元安、哈爾濱工業大學深圳研究生院和軍平教授等業內專家一同就電子元件市場升級轉型、電磁兼容與電路保護等話題，與來自電子行業的近千名專業聽眾進行了深入探討。
電子元件技術升級，智能終端與智能家居成轉型重點
據中電元協對電子元件行業重點企業調查顯示，2011年1-8月，中國電子元件市場同比上漲20.17%，據估算，今年前三季度銷售收入總額已超過1萬億元；但在銷售收入總額快速增長同時，同期企業利潤總額同比僅增長了2.29%。溫學禮秘書長在PCF2011上表示，雖然扭轉了前幾個月來行業利潤總額下滑的狀況，但盈利情況依然不容樂觀，電子元件企業必須借助新一代信息技術發展及市場變化帶來的機遇，如智能終端、智能家居、物聯網等市場的革新，進行新一輪的轉型升級。
在溫學禮秘書長提到的智能家居、智能終端等熱點市場中，村田、太陽誘電等國際領先廠商再一次走在前列。在PCF2011上，村田制作所與太陽誘電分別帶來了各自在智能家居、智能終端中的電子元件解決方案。智能家居系統中，家庭網關，傳感器和通訊模塊是實現家電智能控制的關鍵部件，村田可以提供包括網管、傳感器、通訊模塊以及軟件等智能家居全套解決方案。村田制作所高級工程師蔣頤介紹，村田的傳感器技術種類繁多，與村田通訊模塊向結合后，可以搭建無線傳感網絡來實現對家用電器的遠程控制和狀態識別等。太陽誘電設計部經理今泉達也則帶來了智能手機的前端解決方案。據介紹，太陽誘電已經成功實現GaAs天線開關基板內置化，名為“EOMIN ®”的產品克服了以前不可能在智能手機和平板電腦等移動設備內置GaAs天線開關安裝高頻電路的難題，并已在日本手機企業中得到了應用。
村田制作所提供的智能家居全套解決方案
在上午的演講中，羰基鐵粉的發明者巴斯夫也派出了他們的產品經理 Dr. o . Koch為大家講述羰基鐵粉的特性及其優勢。據介紹，巴斯夫用羰基分解法來生產羰基鐵粉已經有90年，從1935年起，巴斯夫的羰基鐵粉已經應用于電子產品中的電感上。它獨特的微觀結構和獨一無二的純度使它有了出眾的磁性特征。
電磁兼容與電路保護成產品上市關鍵
在電子產品的設計過程中，電磁兼容與電路保護的環節非常關鍵，直接關系到產品能否上市。而隨著更多功能被集成進電子產品，以及數據傳輸速度的飛升、小型化進程加速，越來越多的產品面臨著電磁兼容與電路保護方面的挑戰。針對這一狀況，PCF2011特別增設了電磁兼容與電路保護這兩個分論壇，邀請了工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心副主任朱文立、北京郵電大學電子工程學院執行院長劉元安、哈爾濱工業大學深圳研究生院和軍平教授等業內知名專家，就電路保護和電磁兼容的技術的關鍵問題與大家進行了分享。
朱文立介紹，電子電器產品在進行電磁兼容認證或測試時出現電磁兼容問題時難免的，解決這一問題需要從電磁干擾常見問題、產品構成和內部結構、產品測試的不合格曲線等幾個方面分析。掌握基本的一些思路之后，定位電磁兼容問題故障就會比較簡單，整改也能更順利完成，從而加快產品設計定型或認證上市的進度。
除了設計改進，關鍵電子元件的技術與性能提升也是解決電磁兼容問題的關鍵。和軍平教授表示，針對電磁兼容法規日益嚴格、電氣電子產品體積不斷縮小的壓力，新型高效能、小體積的EMI抑制器件將逐步成為發展趨勢，集成濾波器等新型器件、以及其它抑制器件面臨這廣袤的發展機遇。
檳城電子FAE經理雷斌也表示，長期以來，被動組件在電子產品的設計中除了扮演電路性能需要的組件外，也大量被用來當保護組件使用，包括提供對靜電放電的防護功能。而隨著電子產品的設計日新月異，功能越來越復雜、體積越來越輕薄短小、越來越省電、及越來越被要求高可靠度，靜電放電防護設計就變得越來越關鍵與重要，這也造成對被動組件的特性要求產生革命性的變化。必須針對被動組件的規格進行調整才會對現今的電子產品有良好的靜電放電防護功能。
晶焱電子：優秀的保護器件可節約更多占板空間和成本
瞬態過壓及持續過流是電路防護的兩大議題，其中又以雷擊防護為設計的難點，尤其是當設備的應用條件存在諸多相互制約的因素時（如輸入寬壓與低雷擊殘壓，高通流與小尺寸，高溫度與長壽命等），傳統的防護方案往往難以同時滿足諸多相互制約的要求，對此愛普科斯資深工程師盛松濤則帶來了他們針對各種不同場合不同產品的新型設計思路。
大毅科技協理蕭宇廷介紹，今日之傳輸系統, 在實驗室階段有非常長高之吞吐量，穩定度非常高，但是一到實測(Field Try)階段，就需排除一些干擾、機構、噪聲、ESD等相關機構所構成的隱性因子。就高速網絡而言例如USB 3.0, 其吞吐量已達5Gbps, 在布線技巧方面更須面面俱到, 尤其是面對ESD方面之布線更須小心, 因為加入任一組件均會影響到實際之線路阻抗值(Impedance), 進而影響到實際之傳輸速率。因此，在選擇ESD相關器件時必須考慮更多因素。
此外，針對手機、智能終端接收靈敏度，村田EMI產品主管范為俊介紹了村田手機用最新的EMI產品、手機接收靈敏度改善的EMI解決方案等。劉元安院長也介紹了無線通信電磁頻譜與電磁干擾相關技術。上海云鵲電子科技還在現場展出了他們的電磁兼容性測試儀器。