有芯片新興公司創始人表示，石墨存儲器架構有望給FPGA設計帶來一股新風。
新興公司NuPGA創始人Zvi Or-Bach為EE Times年度創新獎得主。在之前他經手成立了eASIC和Chip Express。Or-Bach已和萊斯大學(Rice University)一同為由James Tour教授研發的基于碳的存儲器制程" title="工藝制程">工藝制程申請專利。該方案采用石墨打造可重復編程存儲器，區別于傳統FPGA。
“采用導孔中的石墨作為熔絲是一個非常有意思的想法”， Gartner Inc資深分析師Dean Freeman表示，“在接下來的五年里，我們將看到許多非常具有創新性和創造性的想法出現在我們的產品中。”
萊斯大學研究人員開發了一個將納米管轉換成納米帶的大容量化學工藝制程，提供了完善所需的原材料，通過采用電壓脈沖來實現中斷或連接----將炭帶從本質上轉換成可重復編程的開關。NuPGA計劃通過在芯片層之間的導孔插入石墨來利用FPGA中的這些可重復編程的開關以實現對它們的實時配置。
“當將石墨帶的寬度控制到小于10納米時，可以更輕松地實現低電壓調制“。Tour表示，“在2015年---那時光刻蘸筆尺寸小于10納米之前，石墨還不會為Intel所采用。到2015年，大多數市場都能采用現今所不能使用硅材料的大容量電子器件中使用石墨薄膜材料。
通過采用來自碳納米管漿的薄膜——Tour教授稱之為“石墨納米帶“--- Tour完善了NuPGA芯片中可重復編程開關的存儲器架構。該制程采用一個電壓脈沖來連接或中斷石墨填充導孔以實現對FPGA的重復編程。
利用一個3.5V的脈沖中斷連接，一個3V信號修復中斷，以使器件能夠被無限次地開啟和關閉。用1V的信號允許電路訪問存儲單元以確定其存儲狀態。
Or-Bach稱，他計劃對嵌入在導孔中用于連接不同FPGA層的石墨層創建垂直陣列，允許電壓脈沖交替地斷開和修復連接---其在本質上和“反熔絲”FPGA相同，但具有重新編程連接的能力。
Or-Bach稱，基于NuPGA的基于石墨的FPGA將從石墨分子分裂開始，允許用戶修復熔絲重新配置芯片。
據Tour介紹，10納米寬的石墨帶可厚厚地組件，能無限次的重新編程。這為石墨存儲器提供了一個對溫度變化和輻射不敏感的可行架構。
Tour表示，“我們還會將我們的制程許可用于生產用于RFID標簽油墨噴字和其它靈活的電子應用的薄膜片導體” 。