依托于架構和內核的發展

    1個月前，德州儀器（TI）推出的28 nm Keystone II多內核架構（多達32個核）讓業界為之一振，也把DSP的性能推向了另一個巔峰。其實對于不是特別復雜的應用，KeyStone已經足夠了。不管是第一代還是第二代，對于很多工程師來說，KeyStone仍然是一個很新鮮的東西。德州儀器通用DSP業務發展經理鄭小龍也坦言：一個架構被業界認可是需要很長時間的。1997年,TI推出C6000這樣一個平臺，風險很大，幸好它在ADSL得到了很好的應用；TI C5000的發展則得利益于調制解調器的發展。之后就要尋覓新的應用，C6000被很好地新應用在基站中，C5000則找到了手機，之后它發展到OMAP。

    小龍說：“我們新推出的高端DSP平臺C665x有一個響亮的名字——高斯，這是以著名數學家高斯來命名的。該平臺基于KeyStone架構，這次推出了C6657（雙核）、C6655（單核）和C6654（單核）3個產品型號，它們管腳是完全兼容的，可充分滿足開發人員從單內核向多內核升級的需求。C66系列相當于TI一個新的DSP平臺核心，它是TI在C6000平臺中的一個新的核心。C6000第一個核心是C62，第二個核心是C64，之后又發展到C64+的核心，就是達芬奇當中的DSP，還有C67+核。”

圖1 C665x內部架構框圖

不足30 美元的高性能、低功耗、耐低溫C665x

    TI C665x 處理器每萬片建議零售價起價還不足30 美元，采用21 mm×21 mm×2.9 mm小巧BGA封裝。其中，C6657 采用2 個1.25 GHz C66x DSP 內核，支持高達80 GMAC 與40 GFLOP 的性能，而C6655 與C6654 單內核解決方案則分別支持高達40 GMAC 與20 GFLOP 以及27.2 GMAC 與13.6 GFLOP 的性能。在85℃外殼溫度下，C6657、C6655 以及C6654 的功率分別為3.5 W(1 GHz)、2.5 W(1 GHz) 以及2 W(850 MHz)，而TI專門最對基站應用的C667x系列在10 W左右，FPGA的功耗一般在20 W~40 W之間。這也就足以看出C665x的低成本和低功耗特性了。

    C665x還支持大容量片上及片外存儲器，其內部多內核共享存儲器控制器支持低時延高帶寬存儲器訪問，片上共享L2 1MB，支持DDR3-1333、32 bit（帶ECC）8 GB 可尋址，DIMM（2 組）。C665x DSP 還提供充裕的外設與接口能滿足影像應用的高標準規范需求，例如RapidIO、PCIe 、千兆以太網等高帶寬串行端口、通用并行端口(UPP) 與多通道緩沖串行端口(McBSP) 等。C665x內部架構如圖1所示。C665x DSP 與TI TMS320C64x 系列以及所有TI KeyStone 多內核處理器代碼兼容，可確保前期對TI DSP 的投資仍能便捷地重復使用。

    小龍談到他之前與電科院的專家聊天時，專家們提到，目前國內的智能電網對溫度的要求是-50℃以下，而一般工業級芯片溫度范圍是-40℃~85℃，商業級芯片溫度范圍是0~75℃，-50℃是一個很大的挑戰。TI最新C665x DSP 支持從-55℃~100℃的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，而且還可確保長期的使用壽命。

包羅萬象的應用

    更快、更輕、更小、更精確、更經濟、更高效、更強大、實時性好，這些是設計者們都想追求的目標，但往往它們不能全部兼顧，需要進行折中。高端DSP給大家印象是功耗很高，價位也很高，只能用在一些高端的應用。C665x突破性的意義就在于它高性能、低功耗、低成本及耐低溫的特點能夠讓你不必再妥協！

    首先，它還是針對高端應用，如新一代航空電子，其要求大容量、高清晰度以及更高的安全性。在實時檢測方面，C665x能幫助系統及時發現缺陷、消除缺陷并提高生產力。C665x也能實現更快速和更精確的生物識別，特別適用于筋脈識別、3維識別等高端領域。在便攜、準確的醫療診斷，智能視頻監控以及高精度、大容量和高保真的語音音頻處理應用中，C665x也有用武之地。

    小龍特別強調了在工業檢測方面的應用：“安徽是選米企業的中心，他們大部分采用DSP，米粒從上面往下倒的時候用光的方式來檢驗每一個米粒的尺寸，用風吹的方式做篩選，吹的過程中需要實時處理，這就用到了DSP。在加工零部件的時候就需要一些探測，這種探測不光用視頻，還要用超聲甚至X光，以發現是否有一些缺陷，比如鑄鋼里的氣泡和裂痕，這樣就可以在生產一線第一時間發現缺陷，可以有效地提高生產率。”據說富士康為了節省驚人的人力成本也打算引入自動檢測，TI C665x DSP就能發揮作用。

低&低=更低——音頻電容式觸摸BoosterPack

     在同一天，TI還宣布推出基于C5000 超低功耗DSP的音頻電容式觸摸BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價4.30 美元MSP430 LaunchPad 開發套件的插件電路板（如圖2所示），也是TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其他實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。

    音頻電容式觸摸BoosterPack 采用C553x 超低功耗DSP 與MSP430 Value Line 器件，將業界領先超低功耗微控制器與DSP 平臺進行完美結合，可幫助開發人員在確保低功耗的同時，為其微控制器應用增加DSP 功能。開發人員可充分利用預編程DSP 功能，使用UART 通過簡單指令便捷控制DSP。

                             圖2 音頻電容式觸摸BoosterPack 與 LaunchPad配合使用