Maxim發布第三代TINI®電源SoC芯片組，面向體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機
2012-06-21
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S® III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組，有助于實現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。
Maxim最新的電源SoC芯片組滿足電源管理、充電和USB多路復用等全部要求，在為Samsung®應用處理器和基帶處理器供電時能夠實現尺寸與靈活性的最佳平衡。芯片組可充分利用電池容量、提高USB互聯能力。芯片組能夠管理多達60個通道的供電，轉換效率比上一代產品提高20%。Maxim獨特的綠色模式穩壓器架構和調理技術，結合公司專有的低功耗、亞微米級工藝，可有效延長手機的待機時間和電池工作時間。芯片組還具備最快的電池充電功能，并且發熱極低。高集成度和先進的設計大大降低了尺寸、厚度和外部元件數量，使智能手機更加輕薄。
芯片組特性
· 第一顆電源SoC為Exynos 4412應用處理器高效供電。
· 第二顆電源SoC用于LTE (4G)基帶處理器供電，實現更快、更可靠的數據和語音通信。
· 第三顆電源SoC提供多個集成功能，包括：電池充電器、觸控電機驅動器、可最大程度延長電池使用時間的高精度ModelGauge®技術、采用單個USB連接器實現充電或配件連接。
業內評價
· “消費者迫切需要尺寸最小、能效最高的電源方案，從而使終端用戶可以獲得以現有電池支持最新多媒體功能全天候服務的絕佳體驗”，Maxim Integrated Products移動事業部高級副總裁Chae Lee評價道：“我們最新的電源SoC方案尺寸比上一代產品減小30%，轉換效率提升20%”。
有意向使用電源SoC芯片組開發高集成度智能手機的用戶，請聯絡Maxim銷售代表處。如需了解TINI電源SoC的更多信息，請點擊此處。
關于Maxim Integrated Products
Maxim是高集成度模擬與混合信號半導體生產商，公司2011財政年度銷售額約為25億美元。更多信息，請訪問china.maxim-ic.com。