SiGe半導體全新高集成度前端模塊為WLAN芯片組產品增添集成功率放大器選擇
2009-12-10
作者：SiGe
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產品，型號為SE2600S。
SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah評論新產品稱：“我們專門開發SE2600S，為WLAN芯片組產品加入集成功率放大器，以瞄準快速成長的WLAN移動終端應用。根據戰略分析專家預計，在2013年，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右，因此我們認為這一領域具有極大的潛力。”
SE2600S適用于手機、數碼相機、個人媒體播放器、個人數字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用。
SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。
SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。
Shah總結道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿足行業對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準多種最流行的新型消費電子設備。”
SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。
價格和供貨
SiGe半導體現可提供SE2600S器件，訂購1萬片的價格為每片0.35美元。隨同產品提供應用文件和評測電路板。SiGe半導體能為客戶提供出色的客戶技術支持，協助他們在應用中采用FEM并優化性能。
關于 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為消費者、商業及工業通信領域提供射頻(radio frequency, RF) 前端解決方案的全球領先供應商，能為產品“實現無線多媒體能力”(enabling wireless multimediaTM)。該公司利用基于硅的創新半導體技術，讓客戶能輕而易舉地將RF處理技術集成到流動電話、家用娛樂系統與計算機，以及蜂窩式及工業無線基建網絡中。SiGe 半導體是全球最大型及最成功的基于硅片的RF前端模塊供應商，帶領RF解決方案進入無晶圓作業模式時代，通過提供具卓越性價比的產品，推動無線服務的快速擴展。隨著無線通信與日常生活變得息息相關，SiGe 半導體在中國香港、美國波士頓以及加拿大渥太華的三家ISO-9001認證的運營中心，將繼續為在消費者、商業、工業電子領域的著名品牌提供出色的技術和服務。
關于 SiGe 半導體公司的無鉛計劃
在電子產品設計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環保問題。為了響應業界廣泛推動的環保倡議，SiGe 半導體公司現今所有付運的產品均為無鉛產品，并符合 RoHS 標準。