中國大陸半導體產業的崛起已成不容忽視的定局。歐系外資出具最新報告，點名五家當地半導體企業可望成為“國家冠軍”(national champions)，后勢看好，包括晶圓代工的中芯(SMIC)、記憶體的武漢新芯(XMC)、封測的長電(JCET)、IC設計的展訊(Spreadtrum)/銳迪科(RDA)、以及華為旗下的海思(HiSilicon)。該歐系外資并估，中國大陸政府未來5~10年，很可能每年都將投入100~150億美元來挹注當地半導體產業。

　　該歐系外資指出，中國大陸的半導體業者，距離成為全球前三大龍頭還有好幾年得努力。不過中國政府對國家資安的重視、積極推動反壟斷的做法、以及透過購買技術或并購力促國內半導體板塊的整合，均有助于國內半導體業者縮短與國際大廠的技術與市占差距。

　　而身為一個半導體元件供給缺口嚴重不足的國家，該歐系外資估，今年中國大陸很可能砸下近1400億美元、向國外半導體業者進口元件;這些國外半導體業者，在中國大陸的市占超越7成。也因此國家資安考量，很可能成為中國政府扶植國內半導體產業的有力原因。

　　該歐系外資歸納出中國大陸政府未來對半導體產業做法的6大動向：首先，來自中央與地方政府的資金，在未來5~10年，很可能每年都將投入 100~150億美元來挹注當地半導體產業。第二，政府將針對外商，展開更多反壟斷的調查。第三，可能針對半導體元件的進口加征更高稅率。

　　第四，該歐系外資指出，中國大陸政府將針對國內半導體企業的資產推動更多整并與私有化(比方展訊/銳迪科與瀾起)。第五，透過國際并購案取得市占與制程技術(比方封測的星科金朋、CMOS影像感測器大廠豪威)。以及第六，在技術轉移與授權上做更多投資(比方英特爾注資15億美元入股清華紫光、高通協助中芯推進28奈米制程、以及聯發科協助華為推進至28奈米制程等等)。