9月22日訊，繼上周四（9月18日）股價突破新高后，國產半導體龍頭中芯國際A股今日再度大漲。截至發稿，中芯國際A股股價最高觸及129.83元/股，再創歷史新高。

同時，整個半導體板塊強勢不減，中科藍訊、聚辰股份、潤欣科技、海光信息等多股漲超10%，申萬半導體指數單日漲幅近4%，指數年初至今的漲幅則達到45%。

消息面上，摩爾線程科創板IPO將于9月26日上會。根據公司官網信息，摩爾線程成立于2020年，以全功能GPU為核心，致力于向全球提供加速計算的基礎設施和一站式解決方案，為各行各業的數智化轉型提供強大的AI計算支持。

半導體板塊頻傳利好

9月18日，華為輪值董事長徐直軍在“華為全聯接大會2025”透露了昇騰芯片接下里的規劃：

·預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT；

·2027年四季度推出昇騰960芯片；

·2028年四季度推出昇騰970芯片。

此外，9月13日，商務部公布對原產于美國的進口相關模擬芯片發起反傾銷立案調查，并同時公布就美國對華集成電路領域相關措施發起反歧視立案調查。

商務部新聞發言人指出，美國在集成電路領域對華采取一系列禁止和限制措施，這些保護主義做法涉嫌對華歧視，是對中國發展先進計算芯片和人工智能等高科技產業的遏制打壓，不僅危害中國發展利益，還嚴重損害全球半導體產業鏈供應鏈穩定，中方對此堅決反對。

半導體國產替代空間廣闊

從數據來看，頭豹研究院在2024年的一份研究報告中指出，“中國半導體設備廠商已覆蓋產業鏈多個細分領域，其中在去膠、清洗、刻蝕設備方面國產化率較高，在CMP、熱處理、薄膜沉積設備上有所突破，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設備上的國產化程度仍較低。整體來看，半導體設備國產化率已達35%，預計在2025年提升至50%，并初步擺脫對美日荷半導體設備的依賴?！?/p>

國際半導體產業協會（SEMI）也在2024年公開指出，中國的半導體產業自主率正逐年攀升，從2012年的14%到2022年的18%，預計2027年達到26.6%。

多家機構研報認為，在政策強力支持、市場需求巨大、技術逐步突破等多因素催化下，到2025年或2027年，我國半導體產業的整體國產化率有望提升至25%-30%。其中，半導體設備和材料的國產化率增速可能會更快。

行業中期業績亮眼

而基本面上，半導體行業供需、公司運營同樣有著較強的數據支撐。

根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，2025年7月全球半導體銷售額約為620.7億美元，同比增長20.6%，連續21個月實現同比增長，環比增長3.6%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）此前則預測，2025年全球半導體市場銷售額將達到7009億美元，同比增長11.2%，并預計 2026年繼續增長8.5%。

需要注意的是，由于AI爆發帶來巨大的存儲需求，存儲芯片行業漲價還在繼續。9月15日，美光科技傳出已暫停NAND閃存和DRAM報價一周，市場消息人士預測美光NAND閃存價格可能上漲高達30%。

據第三方機構閃存市場統計，DRAM在近半年里價格指數上漲已約72%，而隨著下半年DDR5、LPDDR5X供應趨于緊張，DRAM市場迎來全面漲價行情。此外， 由于美光宣布將逐漸退出移動NAND市場，該機構預計，四季度手機NAND價格將小幅上漲。

種種正向變化也正影響著半導體行業業績。根據上市公司披露的半年報數據，中原證券研究所指出，在上半年，半導體行業（中信）營業收入達到了3530.27億元，同比增長13.34%；歸母凈利潤為247.15億元，同比增長27.16%。

在整個二季度中，半導體行業（中信）營業收入為1884.29億元，同比增長13.87%；行業歸母凈利潤為147.63億元， 同比增長23.99%。

展望后市，中信證券認為美國對華半導體的管制措施，效果逐漸減弱，實際更有助于中國AI及半導體產業的國產替代加速。建議核心關注晶圓代工、算力芯片設計、國產設備及零部件、先進封裝四大方向。

華金證券指出，隨著深度學習算法的優化、模型的成熟，推理型智能體AI對訓練與推理計算需求的數量級提升，阿里巴巴等云廠商逐步加大資本開支，看好國產算力芯片的全產業鏈，從設計、制造到封測測試以及上游的設備材料，建議關注國產芯片全產業鏈。