英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 （Power33™）封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
　
　　兼容協議旨在保證供貨穩定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業的專業技術，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。
　
　　英飛凌低壓MOSFET產品總監兼產品線經理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功率產品封裝標準化中獲益，因為我們減少了市場上‘獨特’封裝的數量，同時還能提供比上代產品外形更小但性能提升的解決方案。”
　
　　飛兆半導體低壓產品高級副總裁John Bendel指出：“飛兆半導體和英飛凌實現了封裝引腳的標準化，并在性能水平方面相輔相成，為滿足客戶在計算、電信和服務器市場的高效設計需求提供了雙重來源。封裝標準化旨在為客戶提供采用多來源行業標準封裝的性能領先產品。”
　
關于英飛凌
　　總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統解決方案。2009財年（截止到9月份），公司實現銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。
　
英飛凌在中國
　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。