ARM今日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業界現有針對移動系統級芯片（SoC）開發的最高性能處理器技術ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗?；谶@一全新業界領先技術組合的設備預計將于2016年面世。
ARM高端移動體驗IP組合提供當今最引人入勝的移動技術，除了Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術、ARM最高性能與最優能效的移動圖形處理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化芯片實現，該組合還包括了基于臺積電（TSMC）先進的16納米FinFET+工藝節點的ARM POP IP。
ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在內的高端移動體驗IP組合，在今年基于Cortex-A57的設備所提供的用戶體驗又向前邁出了關鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產品上實現了領先的高端移動體驗?；诖耍?016年ARM生態系統將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設備，這些設備則將成為人們主要甚至是唯一的計算平臺。”
2016高端移動體驗
這套高端移動體驗IP組合滿足了終端用戶對于他們主要、而且隨時在線的移動設備前所未有的需求，包括創造、強化以及使用內容的功能。對于2016年的移動設備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關的移動體驗，例如：
· 擬真且復雜的圖像與視頻捕捉，包括4k 120幀分辨率的視頻內容
· 主機級游戲的性能與圖形顯示
· 需要進行文檔與辦公應用流暢處理的生產力套件
· 能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面
Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex處理器
Cortex-A72處理器目前已授權給超過10家合作伙伴，包括海思半導體、聯發科技與瑞芯微電子?；贏RMv8-A架構的Cortex-A72處理器不僅提供優異能效的64位處理能力，同時能與既有的32位軟件兼容。其新增的重大技術優勢還包括：
· 在目前移動設備的功耗范圍內，能在16納米FinFET工藝節點上，以2.5GHz的頻率實現運行，并可在更大尺寸的設備中，擴展頻率
· 相較于2014年發布基于Cortex-A15處理器的設備性能可提升3.5倍
· 相較于2014年發布的設備，在同樣性能的實現下，功耗可降低高達75%
· 將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE™（大小核）處理器進行配置，可以擴展整體的性能與效率表現
CoreLink CCI-500：擴展系統級芯片（SoC）整體效率
CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構，并且得益于集成式探聽過濾器，可節省系統層級功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內存系統帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內存性能，由此可實現更靈敏的用戶界面、并加速了如生產力應用、視頻編輯及多任務處理等內存密集型工作負載處理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone®安全技術，能保障多媒體路徑的安全，讓基于Mali系列的設備得以實現多媒體內容的保護。
Mali-T880：突破移動圖形與視覺體驗
基于Mali-T880圖形處理器的設備與目前基于Mali-T760的設備相比，在相同工作負載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計算能力以及可擴展性方面等領先優勢，Mali-T880在功耗受限的移動及消費電子平臺上實現了復雜的高端使用情境。對移動游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進的主機級游戲體驗。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內容帶來了令人驚嘆的保真效果。
功耗效率是Mali全系列IP的設計指導原則，包括一系列經過驗證的多樣化系統帶寬壓縮技術。在高端設備的配置中，Mali-V550視頻處理器全面支持單一內核的HEVC編碼與解碼，并在八核的配置下，可將性能擴展至4K120幀分辨率。Mali-DP550顯示處理器則能針對諸如合成、縮放、旋轉和圖形后處理等來卸載圖形處理器的任務，提供增強性能，以最大化電池壽命。
通過FinFET技術 縮短上市時間
基于TSMC先進的16納米FinFET+工藝節點的POP IP，可允許芯片供應商在可預期的性能、功耗及上市時間的情況下，實現從32/28納米工藝節點向更先進工藝節點的遷移。ARM POP IP可讓Cortex-A72在典型的環境下，保持智能手機運行于2.5GHz，并在較大尺寸的設備中可擴展至更高性能。POP IP同時也支持Mali-T880在TSMC 16納米FinFET+工藝節點下的實現。
ARMv8-A引領移動生態系統創新不斷前行
通過ARMv8-A架構所帶來的好處，移動生態系統正向Google Android™ 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎上構建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產品中提供更高性能。從2015年到2016年的過程中，ARM預期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應用于高端移動設備市場，從而釋放64位ARMv8-A架構處理器的性能。這為更多的應用開發者開啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON™技術）與浮點性能、保護消費者數據的加密指令、4GB甚至更高的內存支持，提供下一代高端移動體驗。
ARM合作伙伴證言
海思半導體圖靈業務部部長姚剛表示：“隨著越來越多的設備及用戶開始通過云的連接來獲取數碼體驗，保持設備連接、數據的獲取、高價值內容的發布與存儲等需求都正在經歷巨大的變革。海思半導體始終致力于提供兼具更高性能和出色能效比的平臺以滿足客戶需求。我們非常支持ARM推出的這一套高端移動平臺IP組合：高于3倍2014年主流設備性能的Cortex-A72處理器將改變游戲規則，而使用最先進技術的Mali-T880會為用戶提供頂級的圖形體驗。相信我們的伙伴關系能夠共同引領移動與網絡解決方案的全新時代。”
聯發科技資深副總經理陳冠州指出：“移動市場的創新步伐正在以前所未見的速度前進，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術。我們非常榮幸能夠與ARM合作發布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構領先的性能和功耗效率基準引入市場。終其目的就是在應用、內容與設備復雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗。”
瑞芯微電子首席營銷官陳鋒表示：“越來越多的消費者已經把智能手機、平板電腦、筆記本、平板手機以及其他大尺寸設備作為日常主要的計算平臺。而這些較大尺寸的設備需要能夠擴展至不同處理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作為支撐。瑞芯微非常高興能夠成為ARM Cortex-A72的合作伙伴，為消費者提供廣泛的高端移動平臺。我們也將致力于為客戶及消費者帶來領先的處理器與圖形處理器技術和解決方案，以實現個人與企業用戶無與倫比的使用體驗。”
TSMC設計架構營銷部高級總監Suk Lee指出：“由于在良率及性能等方面的快速進展，基于Cortex-A57的SoC已經在TSMC 16納米FinFET+工藝節點上實現了優異的成果。通過結合TSMC 16納米FinFET+工藝技術與ARM POP IP的實現優勢，我們能夠協助客戶迅速地在2016年初實現基于Cortex-A72高度優化的移動SoC。”
Cadence資深副總裁、EDA首席戰略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“Cadence與ARM一直以來維持著緊密的合作關系，并在幫助共同客戶實現成功方面展現卓越的成效。為支持全新的ARM高端移動體驗IP組合，Cadence創建了一個完整的SoC環境，便于優化實現、并進行操作系統啟動時的系統驗證與互連子系統性能的分析。ARM在Cortex-A72處理器的開發中采用了Cadence數字與系統至芯片（system-to-silicon）驗證工具及其IP，以確保流程符合移動設計的復雜需求，幫助芯片開發廠商縮短上市時間，并在先進工藝節點下實現最佳的性能。”
新思科技（Synopsys）客戶服務部門執行副總裁Deirdre Hanford指出：“在與ARM長達20余年的合作基礎上，我們憑借Synopsys眾多的工具幫助客戶實現創新產品的快速上市，并同時滿足功耗、性能與面積等設計指標。早期授權采用ARM全新IP組合的客戶，包括Cortex-A72處理器、CoreLink CCI-500、Mali-T880圖形處理器、Mali-V550視頻處理器以及Mali-DP550顯示處理器，均正使用Synopsys的工具、方法與專業服務，進行產品設計與驗證，從而實現高端移動體驗。針對全新IP組合中的ARM Cortex-A72，我們的參考實現（Reference Implementation, RI）構建于ARM Cortex-A57及Cortex-A53的成功案例，允許芯片設計廠商有效利用’Synopsys’ IC Compiler™ II產品所帶來的10倍設計輸量，并在移動設備的功耗限制下，達到性能提升的目標。”