德州儀器 NexFETTM 功率模塊以分立式解決方案 50% 的尺寸實現最高的效率、頻率以及功率密度
2010-06-17
作者：德州儀器
2010 年 6 月 9日，北京訊
德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。
NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達 1.5 MHz 的開關頻率生成高達 40 A 的電流，可顯著降低解決方案尺寸與成本。優化的引腳布局與接地引線框架可顯著縮短開發時間，改善整體電路性能。此外，NexFET 功率模塊還能夠以低成本方式實現與 GaN 等其他半導體技術相當的性能。
CSD86350Q5D 功率模塊的主要特性與優勢：
• 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形僅為兩個采用 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封裝的分立式 MOSFET 器件的 50%；
• 可在 25 A 的工作電流下實現超過 90% 的電源效率，與同類競爭器件相比，效率高 2%，功率損耗低 20 %；
• 與同類解決方案相比，無需增加功率損耗便可將頻率提高 2 倍；
• 底部采用裸露接地焊盤的 SON 封裝可簡化布局。
供貨與價格情況
采用 5 毫米 x 6 毫米 SON 封裝的 NexFET 功率模塊器件現已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。此外，樣片與評估板也已同步開始提供。
查閱有關 TI NexFET 功率 MOSFET 技術的更多詳情：
• 如欲了解完整的 NexFET 產品系列，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/powerblock-prcn；
• 通過 TI E2E™ 社區的 NexFET 論壇向同行工程師咨詢問題，并幫助解決技術難題：www.ti.com/nexfetforum-pr；
• 搜索最新 MOSFET 圖形參數選擇工具：www.ti.com/mosfet-gps-pr；
• 查看針對 NexFET 技術專門優化的 DC-DC 控制器：TPS40303、TPS40304、TPS40305、TPS51217 以及 TPS51218。
商標
NexFET 與 TI E2E 是德州儀器的商標。所有商標與注冊商標均是其各自所有者的財產。
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關于 TI NexFET 功率 MOSFET 技術
TI NexFET 功率 MOSFET 技術可為高功率計算、網絡、服務器系統以及電源降低能耗。這些高頻率高效率模擬功率 MOSFET 可為系統設計人員實現最先進的 DC/DC 功率轉換解決方案。
關于德州儀器公司
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TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
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