近期兩大手機芯片供應商聯發科、高通(Qualcomm)下世代手機芯片解決方案紛強力訴求省電特性，凸顯手機芯片在多核心、異質運算及64位元等硬體技術暫攻上頂點后，后續能創造附加價值恐相當有限，反而是耗電量大增情況下，讓手機芯片廠更積極投入省電功能開發，以獲得手機客戶及終端消費者青睞。
聯發科推出全球首顆10核心手機芯片，透過最新設計的三層核心架構(Tri-Cluster)，整合2顆Cortex-A72、4顆Cortex-A53(2.0GHz)與4顆Cortex-A53(1.4GHz)，搭配異質運算設計，動態切換功能及運算，可大幅減少不必要的功率消耗，達到節能效益，在最高工作負載測試過程中，CPU運作溫度比既有競爭對手低約10度以上。
聯發科10核手機芯片省電特性測試結果，讓其對于敲開全球高階智能型手機市場大門，顯得信心十足。聯發科直言，由于智能型手機承載的工作量越來越大，消費者使用時間越來越長，而電池技術本身并沒有突破性發展，加上電池容量受限，無法追趕上智能型手機急速增加的功能需求，省電性已成為手機品牌業者及消費者重要的評價基準。
高通同樣力拚省電競爭優勢，2015年底前將采用14納米制程量產最新8核高階手機芯片解決方案，希望透過更先進制程技術，全面強化手機芯片省電特性。
臺系模擬IC供應商指出，省電性已成為未來智能型手機產品訴求重點，盡管快速充電、無線充電等新設計，都是為解決消費者使用智能型手機時電量不足的困擾，但若能從手機核心CPU減少耗電著手，將成為產品一大亮點，近期高通、聯發科紛火力全開，使得手機芯片戰局聚焦于省電特性。
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