在4G時代奮起直追的聯發科，在搶先高通發布了八核處理器后，最新10核處理器M6797即將登場。與當年AMD與英特爾的競爭一樣，聯發科直擊高通處理器發熱大的痛點，這被看成是聯發科逆襲高通的關鍵一役。
　　上周，聯發科正式發布了全球第一個10核心手機處理器Helio X20，產品編號MT6797。來自聯發科的內部資料顯示，Helio X20在散熱表現上遠勝高通目前的旗艦SoC驍龍810。具體來說，在最高負載下，Helio X20的溫度至少低了10攝氏度。考慮到X20和810都是20nm工藝打造，這個成績著實很驚喜。
　　在過去的一年里，早于高通推出八核處理器的聯發科，并沒有扭轉在行業輿論和市場份額上的不利局面。相反，酷派、聯想、魅族等小伙伴兒們發起的價格戰，讓聯發科再度與山寨機聯系到了一起。而這，顯然不是聯發科樂意看到的。
　　眾所周知，早在2003年的時候，手機芯片解決方案被諾基亞、摩托羅拉等手機巨頭牢牢掌控。既便是當時的高通，在手機芯片領域還是一個名不見經傳的小人物，甚至不止一次被另一芯片巨頭英特爾“鄙視”。后來，聯發科沖突諾基亞和摩托羅拉的技術封鎖，推出了第一款單芯片手機解決方案，集成了通信基帶、藍牙、攝像頭等模塊，只需增加不同的元器件和外殼，就能組裝出成品手機，生產周期低至數周，成本低至數百元。
　　借助聯發科的解決方案，國內手機品牌迅速崛起，并發起價格戰。四年過后，聯發科一度拿下內地手機芯片市場90%的份額，成為臺灣市值最高的公司，被稱為“股王”。在聯發拉的幫助下，國內手機品牌將諾基亞、摩托羅拉幾乎趕出了中國市場。
　　坦白說，聯發科2007年的輝煌，功勞是深圳華強北無數家山寨機小廠商。正因于此，業內人士稱聯發科為“山寨機之父”。一味沉浸于喜悅的聯發科，錯失了智能機的普及大潮。結果，在國內3G牌照發放后，聯發科一直沒有給出成熟的解決方案。
　　客觀地說，山寨機捧紅了聯發科，也變相的毀掉了聯發科。試想，如果不是因為占據了國內手機芯片市場90%的份額，聯發科勢必會追隨高通去開拓智能機市場。當然了，對于市場發展趨勢后知后覺，導致聯發科對未來研發方向的誤判，這同樣是聯發科敗北的一個重要原因。
　　聯發科當下的困局，一是因為山寨機對品牌形象的重創;二是因為技術研發上的落后;三是因為在產業鏈話語權的缺失。面臨4G這一難得的市場機遇，聯發科要想成功逆襲，最大的障礙還是山寨機對聯發科品牌的傷害，以及在產業鏈中的過于羸弱的影響。
　　幾年前山寨機對聯發科品牌形象的損害是不爭的事實，這也讓聯發科成為了低端手機芯片的一個典型代表。試想，十年前摩托羅拉經典機型V3的售價高達7000元，基于聯發科解決方案，能夠與摩托羅拉V3功能相似的山寨機不過幾百元。
　　眼下，諾基亞和摩托羅拉已經沒落，但這兩個手機品牌的品牌形象和影響力，要遠高于聯發科。針對這樣的情況，聯發科試圖通過八核處理器的技術優勢，來摘掉“山寨機之父”的帽子。然而，聯發科的小伙伴們，打碎了聯發科的品牌拯救計劃。
　　最初，搭載了聯發科八核處理的魅族MX4上市，價格拉到了1799元的位置。在高通八核處理器手機HTC賣到1999元時，聯發科的八核處理器售價還是可以的。在魅族之后，酷派、聯想等廠商推出的搭載聯發科八核處理器的手機，最低拉到了千元以下。聯發科剛剛用八核處理器的領先優勢堆積起來的品牌形象瞬間被合作伙伴秒掉。隨后，價格戰硝煙之下，聯發科再次淪為“廉價”手機芯片的代表。
　　聯發科在產業鏈體系對于合作伙伴的約束力，是聯發科拯救品牌形象失敗的根源。此外，聯發科在“核心數量”上超越了高通，基帶上的落后，是聯發科短時間內難以改變的。剛剛上市的聯發科10核處理器M6797最高支持Cat.6，而高通驍龍820是支持Cat.10的，這就是差距。
　　與糟糕的品牌形象相比，聯發科在技術上的落后并非逆襲高通的最大困難。憑借龐大的研發隊伍，聯發科改變技術上的落后局面，遠比改變聯發科自有思維要容易。一直以來，聯發科在整個產業鏈及合作伙伴中過于弱的話語權，讓聯發科在與高通的競爭中屢次被合作伙伴使絆子。對此，聯發科至今并沒有相應的方案應對。
　　對于聯發科而言，要想真正超越高通，并非在手機處理器核心數量上勝出對手那么簡單的一件事情。幾年前，聯發科輸在了山寨機上;去年的八核處理器之爭中，聯發科輸在了合作小伙伴的手里……追根溯源，聯發科在產業鏈體系中的弱小的話語權，以及糟糕的品牌形象，這才是癥結所在。所以，十核處理器的光環也難以掩蓋聯發科品牌廉價的硬傷。