自蘋果推出iPhone、iPad，及Google以Android系統聯合各手機廠商成立開放手機聯盟以來，iOS與Android行動平臺的爭戰，帶動整個產業加速朝Mobile Internet/Device的市場趨勢與應用，并邁進IoT全球物物相連的下一個大事件。全球超過12億支智慧手機的出貨量，與穿戴式裝置、IoT產品的介接應用，仍是當前的市場焦點。
智慧手機、平板的行動處理器發展
當前智慧手機、平板電腦，近九成使用由安謀國際(ARM)所規劃、IP智財設計授權的應用處理器(Application Processor；AP)。AP廠商所采用為2~4核Cortex A72、A57具備32/64位元指令、高效能的應用處理器(大核)，搭配2~4核、32/64bit低耗電的Cortex A53(小核)的所謂big.LITTLE架構，能針對不同任務，根據效能需求無縫地開啟最適當的處理器來運作。而中階智慧手機則搭配6~8核Cortex A53作為行動處理器。
聯發科(MediaTek)于2013年11月搶先推出8核MT6572應用處理器，工作時脈1.7~2GHz，在2014年大陸搶占不少中階白牌甚至大陸自有品牌的手機市場；2014年8月再推4大核Cortex A15+4小核Cortex A15的MT6595處理器，成為大陸白牌智慧手機、平板電腦的超C/P值首選。
2015年第一季公布重新命名為Helio X10的MT6795處理器，以及預計第三季現身的Helio X20的MT6797處理器。Helio X10處理器內建8組2.2GHz Cortex-A53小核，雙通道933MHz LPDDR3記憶體控制器，Mali-T760多核圖形晶片，整合Wi-Fi 802.11ac、藍牙、GPS/GLONASS/北斗衛星定位，具備2K(2560x1440)@60fps顯示解析度輸出，H.265編碼的4K錄影，提供舊有3GPP Rel.8、DC-HSPA+(3.75G)、大陸特有的TD-SCDMA行動通訊規格，以及4G R4第四類FDD/TDD-LTE通訊規格(下載150Mbps、上傳50Mbps)。
Helio X20處理器則多了2個2.5GHz Cortex A72大核、4個2GHz Cortex A53與4個1.4Ghz Cortex A53核心(一共達10核心)的big.LITTLE架構處理器配置，搭配700MHz、4核的Mali-T880MP4圖形晶片，整合3GPP Rel.8、DC-HSPA+、大陸特有的TD-SCDMA及EDGE等CDMA2000行動通訊規格，4G R6 FDD/TD-LTE、TD-LTE通訊規格(下載300Mbps、上傳50Mbps)。
因應眾多應用處理器廠商的競逐，高通于2013年將Snapdragon分為娛樂級(Play) 200、加值級(Plus) 400、專業級(Pro) 600與頂級(Prime) 800系列。2014年Q4推出頂級Snapdragon 810八核處理器，采四大核(2GHz Cortex A57)+四小核(1.6GHz Cortex A53)的CPU加Adreno 430 GPU而成，支援4K UHD視訊攝影／解碼輸出，3G/3.5G(WCDMA)/4G LTE-FDD/4G TD-LTE等行動通訊協定，支援4G LTE第七級(下載300Mbps、上傳50Mbps)。
2015年1月再針對中階旗艦手機，推出6核Snapdragon 618與8核Snapdragon 620應用處理器。Snapdragon 620采用四大核(1.8GHz Cortex A72)+四小核(1.2GHz Cortex A53)的CPU加Adreno 430 GPU而成，支援4K UHD視訊攝影／解碼輸出，3G/3.5G(WCDMA)/4G LTE-FDD/4G TD-LTE等行動通訊協定，支援4G LTE第七級(下載300Mbps、上傳50Mbps)規格。
輝達(NVIDIA)取得ARM IP授權之后，2014年1月揭露的2.3GHz Tegra K1處理器，內建192核GPU，并分為32位元4+1核與64位元雙核Denver兩種版本，分別應用于小米平板、Google Nexus 9平板電腦等產品。2015年2月NVIDIA再推其內建256核Maxwell GPU核心，與4大核(1.8GHz Cortex A72)+4小核(1.2GHz Cortex A53)的CPU——Tegra X1，以臺積電20奈米低功耗制程制造，與高通、聯發科爭奪高階智慧手機、平板電腦市場。
2014年4月Intel推出采22奈米3D閘極制程、真四核／64bit的Atom處理器Z35XX/36XX/37XX系列，采Atom CPU+PCH+GPU的SoC設計；整合LP-DDR3/DDR3L記憶體控制器、SD 3.0與eMMC v4.51(HS200)讀卡機介面，工作時脈為1.91GHz，可作為Android手機、Android或Windows 8.1/Windows 10低價平板電腦的核心。在CES 2015期間，華碩展出一系列以Intel Atom Z3580/3560處理器所設計的ZenFone 2 ZE551/ZE550ML 5.5寸系列智慧手機，主打入門至中階智慧型手機市場。
從非蘋陣營到抗韓聯盟
2008~2011年，智慧手機、平板電腦等行動裝置可說是由蘋果iOS(iPhone/iPad)與Google Android陣營(HTC/Samsung/LG/Motorola…etc)之間的競逐。Google在2013年推出的Nexus 5手機由南韓樂金(LG)代工，臺灣曾經開賣，但2014年的Nexus 6轉交由摩托羅拉代工，隨著大陸行動通訊市場的蓬勃，Google下一代的自家旗艦手機，傳將由華為(Huawei)代工制造，使用高通八核心810行動處理器，配置將有5.7寸2K等級(2560x1440)的OLED螢幕。
小米科技(MI)，以產品高性價比、屢屢推出C/P值極高的智慧手機，也創下2014年全球6,112萬支智慧手機銷售量與2014全球市占第六的佳績。
2015智慧手機四大趨勢
從2015 CES以及西班牙2015 MWC行動通訊世界大會中，我們可以預見2015年智慧型手機的趨勢：
1.不再以核心來區分高中階
過去廠商以四、雙、單核來區分高、中階手機的運算效能；這個現象隨著聯發科頻頻推出八核心行動處理器，以及小米頻頻鎖定強調效能C/P值的策略而有所打破。高通也積極以Snapdragon 6xx系列降價因應，以坊間售價200~250美元的中階智慧手機而言，去年Q4已推進至6~8小核(采用MT659X/6753或驍龍61x)，螢幕解析度大多仍在720P(1280x720)，最多FHD(1980x1080)。
2.旗艦手機拼造型、螢幕解析度、附加功能
有鑒于蘋果iPhone6/6Plus的全球熱賣，各手機大廠的旗艦手機也開始追求各方面都要做到最好、最滿。像使用2560x1440解析度(俗稱2K螢幕)、4大核+4小核的8核行動處理器，及700/900/1800 MHz全頻段FDD/TD-LTE 4G能力，而指紋辨識、千萬畫素照相、4K攝影等只是最基本的配備，部份旗艦手機還導入雙卡雙待、防塵防水、NFC近場感應通訊等功能。
例如被三星視為復仇力作的Galaxy S6 Edge，獨家搭配14奈米FinFET制程的八核心Exynos 7420處理器，采取雙曲面、解析度2560x1440(577PPI)的高解析度螢幕設計，以及正背面采康寧大猩猩強化玻璃與四周金屬邊框，以及無線充電／9V閃電快充等附加功能，甫一推出就帶動三星整體出貨量，于2015年首季以8,320萬支超越蘋果6,120萬支拿下第一。
樂金(LG)也推出搭配臉部弧形外觀設計、刮痕自我療愈外殼設計的LG G Flex2旗艦手機，順利在2014年全球出貨7,000萬支拿下市占第四。至于宏達電HTC ONE M9，由于外觀上類似去年M8(只是改為雙色調)，加上在CES展之前外型、規格資料被泄密而造成上市新鮮感盡失，導致宏達電2015年首季財報不如預期。
像SONY SmartWatch2、Samsung Galaxy Gear，以及今年第一季終于現身的Apple Watch與iPhone6/iPhone6Plus等，能跟自家系列的智慧手機，甚至跨廠牌手機相互做資訊串連，進一步結合醫療感測，同時大廠也開放穿戴式裝置的開發套件，以搶占結合醫療感測、健身的穿戴式裝置應用商機。
3. Android/iOS加強固樁力道 多平臺策略之風暫歇
去年(2014)初品牌手機與ODM/OEM廠積極尋求其他Smartphone OS做為第二貨源，像謀智(Mozilla)的Firefox OS、Jolla的Sailfish OS，LG從HP買下的webOS用于智慧電視；Intel與三星合作進行Tizen OS計畫等。但隨著于2014年10月份推出Android 5.0 LolliPop，加入64bit核心架構，以及與桌機、筆電、眾多平板、電視甚是穿戴式裝置跨界使用的便利性，眾手機大廠紛紛加入支援。
同時微軟也宣布，其手機將統一使用Microsoft品牌名稱，而蘋果iOS 8.3也在發行前開放用戶下載測試，蘋果／非蘋陣營之間的OS平臺綁樁出現成效，使得2014年初引爆的多平臺熱潮回歸平靜。IDC調研指出，2014年Android陣營手機出貨量、營收分別為82.3、66.6%，領先蘋果iOS的13.8、30.4%，以及微軟／Nokia的2.7、2%。
4.智慧手機的外接周邊需求旺
為了輕薄，越來越多中高階甚至旗艦智慧手機采電池甚至記憶卡內建／無法插換的設計，這使得可連接手機的行動電源(Power Bank)將持續發燒；其他手機周邊像是藍牙耳機麥克風，藍牙外接喇叭組也有一定需求。而Sony于2013年10月推出可搭Android智慧手機上的QX10、QX100外接鏡頭；2014年11月再推轉接環的QX1，及30倍光學變焦的QX30鏡頭，只要夾在手機背后，透過NFC感應或透過Wi-Fi連線，拍照畫面即時傳到手機螢幕上，是相當有創意的新興應用。