中芯國際、華為、Qualcomm、比利時微電子研究中心宣布在北京結盟，將共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，打造中國最先進的積體電路研發平臺，強強聯手的訊息再度震撼國內外半導體界，事實上，中國半導體主導四強跨國合資隱含四大意涵，包括中芯國際承擔中國積體電路制造行業后來居上的歷史使命、政府產業扶植以產業鏈一體化的思維為出發點、外商勢力向中國半導體靠攏、官方扶持過程執行效率空前等，以下將針對四大意涵詳述之。

　　此次四強跨國合資是以積體電路制造為出發點，主要是該行業是目前中國半導體業發展最為薄弱的一環，且從設計、制造、封測環節橫向比較，制造環節的發展是最不平衡的，故中國積體電路制造將是國家基金重點支持的環節，預計國家扶持基金中將有45～50％投資于需要高資本投入的晶圓制造，使其能與積體電路設計、半導體封裝及測試等產業鏈其他環節相配套，實現整體積體電路產業的均衡發展，而中芯國際已成為中國政府重點扶植的晶圓代工廠，也將承擔中國積體電路制造行業加速追趕的歷史使命。

　　四強結盟中，包括了中國智慧型手機品牌大廠--華為，不但反映中國政府對于半導體產業扶植是以產業鏈一體化的思維為出發點，也顯示中國正擁有龐大的終端品牌與消費市場，此將有利于國產半導體替代的趨勢，并成就中國半導體進入黃金發展時期。

　　值得注意的是，全球第一大積體電路設計業者—Qualcomm在不敵中國政府啟動的反壟斷調查、重金罰款后，2014年宣布將28奈米手機晶片生產部分轉到中芯國際，爾后Qualcomm更與中國的全志科進行合作，而此次中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司合作案中再度出現Qualcomm的身影，顯示中國官方軟硬兼施，外商誘于中國商機之大，紛紛向中國勢力靠攏；事實上，其他國際半導體業者也有同樣的做法，如Spansion也宣布和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯合技術開發合作，并擴產在中國據點的生產能力，Intel也投資15億美元、入股紫光集團合作，并將高階封測的訂單轉給陸廠，而2015年5月Samsung更宣布出資北京半導體基金，投資北京經濟技術開發區內的半導體企業等。

　　此外，中國國家積體電路大基金自2014年9月成立以來，先后斥資3億美元投資長電收購STATS ChipPAC、4.8億元投資上海中微半導體、31億港元參與中芯國際增發、5億元入股艾派克，此次又成功締造四強跨國合資，顯示官方扶持過程執行效率空前，2014年9月產業基金成立后即刻于12月完成首批項目的投資，且中國國家積體電路大基金青睞有較強管理能力或研發能力、處于行業龍頭位置的企業，并支援這些中資半導體廠進行海外購并，而由于2015年中國國家積體電路大基金計畫投資金額高達200億元人民幣，以目前僅使用投資額不到五成來看，可預見2015年下半年國家積體電路大基金投資速度將加快，更何況2016～2018年更是投資的高峰，投資金額預計將各達人民幣240億元、人民幣360億元、人民幣240億元。

　　整體而言，盡管中芯國際、華為、Qualcomm、比利時微電子研究中心的四大結盟案短期之內對于我國半導體業尚無立即的沖擊，畢竟臺灣的半導體拜高階制程之賜，依然有其發展契機和優勢，但強強聯手的效應將會縮短中國廠商在先進制程的學習曲線，更何況就中國市場的內需潛力和預見未來發展的高爆發力而言，中國半導體業絕對是對岸產業的明日之星，故臺灣半導體業者應積極思考在危機與轉機并存下該如何突圍。