編者按：在MCU向著低功耗世界進軍的潮流中，德州儀器的MSP430系列產品確實做到了“清史留名”，時至今日它的家族成員仍然占據著很大的低功耗應用市場，隨著最新具有可配置低泄漏跨阻放大器的MSP430FR2311問市，表明這一低功耗傳奇產品家族仍在繁衍不息。

德州儀器（TI）超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair

記者：在物聯網時代，低功耗應該是一個永恒的話題，德州儀器的MSP430曾經抒寫了低功耗的傳奇，去年又推出了MSP432系列，請問在低功耗MCU領域貴公司是怎樣布局的呢？

Miller：很高興今天有機會來到中國給大家介紹一下我們MSP產品線中低功耗產品的一些新方向。

在我們的MSP整個產品組合里，有兩個不同類型的產品。有一直以來保持全球超低功耗的16位單片機產品MSP430，除此之外去年開始我們也有了MSP432，一個32位的低功耗單片機。

一直以來，MSP430是全球第一款超低功耗MCU，在過去20年里都發展很好的16位單片機。在這個單片機里，我們有帶閃存的單片機，也是有帶鐵電FRAM的單片機。這個產品系列主要應用在那些領域？通常來說是需要花很多時間在睡眠狀態里的應用。例如煙霧探測器，很多時候MCU是在睡眠狀態，偶爾才起來運作，這樣一個應用MSP430是最適合的產品。講到MSP430，這個產品已經是有20年經驗的產品，在過去這么多年里，有超過500顆不同MSP430的IC在這個系列中，在全球也有很多的客戶現在還在用我們這么豐富產品線。未來，我們會在MSP430投入和研發更多新的產品。

德州儀器MSP產品家族的布局

MSP432是一款32位的單片機，它的內核是用ARM Cortex M4F內核，這個產品除了低功耗之外還有很好的擴展性，它的本身的性能可以做到48MHz高速的單片機。為了實現同等計算性能下的低功耗，在MP432里我們其實整合了相當多的模擬器件。無論是MSP430還是MSP432，TI都會把很多的模擬IP整合到MCU里。例如在MSP432中，有一個ADC是可以做到1MSPS的高速ADC。在MSP432里，我們也有整個系列的產品，從128K閃存到2MB的閃存，以后還會陸陸續續擴張我們整個產品線。從MSP430到MSP432，在低功耗應用領域可以給到客戶更多的選擇。

記者：這么多年來MSP430微控制器家族的成員不斷壯大，而這背后的推動力顯然是來自市場的需求，那么請問在您的觀察里，市場上的有了哪些新的需求？

Miller：隨著物聯網產品開發的增多，低功耗、可擴展性和簡易開發，成為工程師們在縮短開發周期過程中最緊迫的需求。

物聯網開發工程師的三個迫切需求

特別在IoT和傳感器應用中，我們看到了客戶要解決的問題有三點，這也是當前電子工程師最喜于得到幫助的方向，因為這樣可以幫助他們大大縮短研發周期。

第一，他們希望找到一個通用平臺，在很多不同應用上都可以擴展用同一個平臺解決不同的問題；第二，我們遇到很多的客戶，特別是MSP430的客戶，他們主要解決的就是低功耗的問題?，F在我們看到很多傳感器應用里，客戶都會談怎樣把傳感器電池壽命從原來的兩年增加到五年、十年甚至更長的電池壽命，這也是很多客戶現在正在解決的問題；第三，我們也看到所有客戶都在討論一個問題，怎樣讓他們的產品做得更簡單更小，這樣就需要把整個外部器件盡量整合在一個IC里，把很多功能整合在一起，讓體積更小。

記者：不久前您來到北京，專程發布了全球第一款具有可配置低泄漏跨阻放大器的低功耗MSP430FR2311微控制器，足見這款微控制器的重要性，請您詳細介紹一下它吧。

Miller：的確，剛剛發布的MSP430FR2311是本年度德州儀器最重要的微控制器產品之一，通過多種手段再次把功耗拉低到了新的里程碑，其中集成了低功耗的低泄漏跨阻放大器是其重點特點之一。

靈活性和可擴展性是MSP430FR2311的第一個特點。

例如，它所集成的FRAM存儲器，即可以當閃存用，也可以當作SRAM使用。用戶在寫軟件的部分，如果他們要做很多復雜運算的話，需要多一些SRAM去做運算，也有可能他們是需要有更多的空間把數據存下來。所以在不同的應用上，可能對SRAM和閃存有不同的要求，剛好FRAM是可以配置，這樣可以幫助客戶在同一個軟件上做不同的設計。

另外，把更多的可配置模擬功能集成到芯片中，也是MSP430FR2311靈活性的重要體現，這樣在不同的傳感器應用里，當工程師是要用這個運放器或是配置不同的傳感器時，都可以通過可配置模擬功能滿足不同系統的要求。

多種手段實現更低功耗是MSP430FR2311的第二個特點。 

在這顆IC除了有一個低功耗的FRAM，低功耗的MSP430內核以外，更重要的部分是增加了一個很低功耗的低泄漏跨阻放大器，有了我們超低功耗的跨阻放大器，就可以做到超低功耗的應用，其中50pA的低泄漏的指標，跟其他產品相比低出了20倍的功耗。

更多的集成極大地降低了設計復雜性是MSP430FR2311的第三個特點。

在MSP430FR2311里，我們把整個系統里MCU模擬的部分集成，通常外圍需要加上EEPROM，但是因為有了FRAM，可以省掉EEPROM。還有就是集成了晶振，再加上本身MCU功能，把這些全都整合在同一顆IC里，我們相信有很多的應用需要將PCB的體積減少75%，所以把不同的六個功能整合在一起，在一個3.5×4mm的封裝內，這樣就可以把整個系統的設計變得更簡單一些，PCB板做得變得更小一點。

記者：兼具了如此多的優點，那么請您再詳細介紹一下這款新的微控制器將率先在哪些領域得到應用呢？

Miller：在很多互聯互通的應用或者工業應用里，有很多場合都會用于多傳感器的通訊需求，MSP430FR2311可以滿足這些需求，它可以連接模擬的傳感器，包括光感、濕度、溫度、氣體、紫外線、還有很多電流功率相關的傳感應用。

這么多不同傳感器應用在哪些市場可以用到？其中一個是樓宇自動化的部分，里面有很多煙霧控制器、溫度控制器和安防傳感器，同時還有一些無線開關，不需要電池，直接通過手機去無線傳送。

除了剛才提到的樓宇自動化之外，很多的醫療和可穿戴的部分，也可以用到這樣一個MCU，里面包括了溫度的傳感，還有健康監控的部分，另外就是UV的一些監測的部分，也可以用到我們這個產品。

因為我們整合度很高，所以也可以用在很多的便攜式或者消費類電子產品中，像移動電源、電動剃須刀等不，如果上面有傳感，都有很大的可能會用到我們這顆MCU。