2016年9月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出采用德州儀器（TI）芯片和慶科（MXChip）的無線模塊，基于Apple HomeKit平臺的智能插座方案、智能溫控器方案和智能門窗感應方案。

　　HomeKit---是蘋果2014年發布的智能家居平臺。蘋果的Homekit智能家居平臺已經開放了API，可以讓用戶用iPhone來統一控制家中的各種智能家居產品并實現可視化，還可以利用Siri對智能設備進行控制。2015年5月15日，蘋果宣布首批支持其HomeKit平臺的智能家居設備在6月上市；2016年6月13日，蘋果開發者大會WWDC在舊金山召開，會議宣布建筑商開始支持HomeKit。

　　針對Apple HomeKit平臺的智能家居市場，大聯大世平推出了基于該平臺的智能家居解決方案：

　　一、基于 HomeKit 的智能插座方案

　　圖示1-大聯大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座解決方案系統框架圖

　　功能描述：

　?、?  Apple HomeKit智能插座參考設計；

　?、?  在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework實現電源ON/OFF控制功能；

　?、?  使用iPhone或iPad內的支持Homekit規格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發板。

　　重要特征：

　?、?  提供Apple HomeKit功能；

　?、?  使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做數字電源控制（buck-boost）功能；

　　③   TI MSP430i204x MCU可接受來自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做電源開關控制；

　　④   已對電源產品EMI問題做處理。

　　圖示2-大聯大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座照片

　　二、基于HomeKit的智能溫控器方案

　　圖示3-大聯大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器解決方案系統框架圖

　　功能描述

　?、?  Apple HomeKit智能插座參考設計；

　?、?  在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework實現溫度、濕度量測與控制功能；

　　③   使用iPhone或iPad內的支持Homekit規格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發板。

　　重要特征

　?、?  提供Apple HomeKit功能；

　?、?  提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發板硬件擴充之用；

　?、?  可利用TI溫濕度傳感器HDC1000系列讀取溫度與濕度。

　　圖示4-大聯大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器開發板照片

　　三、基于 HomeKit 的智能感應門窗方案

　　圖示5-大聯大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應門窗解決方案系統框架圖

　　功能描述

　　①   Apple HomeKit馬達控制開發板參考設計；

　　②   在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 實現門、窗等馬達控制功能；

　?、?使用iPhone或 iPad內的支持HomeKit規格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發板。

　　重要特征

　?、?  提供Apple HomeKit功能；

　?、?  提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發板硬件擴充之用；

　?、?  可利用Motor Driver Interface與外部馬達驅動接口（含馬達）進行通訊。

　　圖示6-大聯大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應門窗開發板照片

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