臺灣聯發科在智能手機用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。
HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發布了“X20”和“X25”。此次的新產品也是利用20nm工藝制造的，不過提高了性能和功能。這4款產品均采用該公司的自主架構，配備了10個名為“Tri-Cluster Deca-core”的CPU內核。具體而言，集成了1個由2個“Cortex-A72”組成的CPU群，集成了2個由4個“Cortex”組成的CPU群(2個CPU群的工作頻率不同)。
此次的“X27”和“X23”分別是“X25”和“X20”的性能和功能強化版。比如，X27(Cortex-A72)的工作頻率為2.6GHz，比X25的2.5GHz高。另外，一個CPU群的Cortex-A53的工作頻率為2.0GHz，跟X25相同。另一個CPU群的Cortex-A53的工作頻率為1.6GHz，比X25的1.55GHz略高。另外，CPU內核“MaliT880MP4”的工作頻率也由X25的850MHz提高到了X27的875MHz。
性能提高的地方是，“X23”和“X27”新配備了“MiraVision EnergySmart Screen”。這是根據顯示內容和周圍環境的亮度來改變背照燈亮度的技術，由此可使耗電量最高降低25%。另外，X23和X27都配備了“聯發科Imagiq ISP”，通過同時使用彩色和單色兩個攝像頭，可大幅改善畫質。另外，配備了“Envelope Tracking Module”，通過利用這種模塊調整電壓，可使性能峰值時的耗電量降低15%。
聯發科表示，配備Helio X23及X27的智能手機不久將供貨。
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