2016年，中國對美投資高達456億美元，是2015年的3倍。據悉，中國對美投資主要以并購為主，從2000年至今，替美國創造了超10萬個就業崗位。
然而，這一切可能即將被打破！
據《華爾街日報》1月3日報道，奧巴馬政府正在研究限制中國在美國半導體投資，或于本月20日離任前公布這一項研究。據悉，相關研究報告正在由奧巴馬的首席科學顧問John Holdren準備。
2016年10月份時，John Holdren曾表示，失去在半導體行業創新和制造方面的領先地位可能對美國經濟和國家安全產生不利影響。
報道認為，該報告可能建議美國外國投資委員會（Committee on Foreign Investment in the United States, 簡稱CFIUS）在審查上采取更強硬立場。
據悉，CFIUS是一個機密的多機構委員會，負責評估外資收購美國資產是否對國家安全構成威脅。在中資收購美國企業的案例中，CFIUS經常以國家安全為由否定交易。
2014年，CFIUS共審查了147筆交易，其中有24筆針對中國在美投資，緊隨其后的是針對英國（21筆）、加拿大（15筆）以及日本（10筆）的審查。
在2012～2014年期間，CFIUS共對358筆交易進行了審查，其中中國成為首要審查目標。該機構共審計了68筆來自中國的收購申請，其次是英國（45筆）、加拿大（40筆）、日本（37筆）以及法國（21筆）。
2016下半年，美國政府對中資收購/投資美半導體公司所表現出來的抵觸心理尤為強烈。
2016年11月3號，美國半導體公司Lattice（萊迪斯）宣布接受中資Canyon Bridge13億美元的要約收購，然而卻遭超20名美國議員聯名致函反對，目前這樁收購案仍在等待審查。
2016年12月，美國政府又強行阻撓中國福建宏芯收購德國愛思強，而此前德國政府本已批準了這項收購案。
頻繁收購半導體公司惹質疑
有業內人士分析認為，由于中國買家更傾向于收購美國半導體/科技公司，所以導致西方賣家質疑中方購買目的。拿半導體來說，自2014年國內決定大力發展半導體后，中國資本就急于探索對美國的半導體資產收購的可能性。
有關數據統計，2014年前，中國在對美半導體行業的累計投資僅有2億美元左右，但2014和2015年在半導體領域的交易量急遽飆升，已突破8億美元。歐美輿論界普遍認為，中國的這種大規模投資目的不純，意在打破技術壁壘，借機剽竊國外頂尖的高新技術。
迅速崛起引美擔憂
半導體行業作為整個電子產業鏈的最上游，幾乎控制著所有電子產品的命脈。然而，就是這樣一個站在高科技金字塔尖的行業，大多已被外國公司壟斷。
自上世紀70年代起，中國政府就一再努力嘗試打造本土半導體產業，上世紀90年代后期，中國政府在半導體產業投入的資金還不到10億美元。
到了2014年，中國政府終于公布將在半導體行業投入1500億美元資金，目的是到2030年前，中國半導體技術上趕上世界領先企業，在各類芯片的設計、制造及封裝上達到先進水平，并且，10年內能生產中國產業所消耗芯片的70%。
近年，受益于人口成本及相關政策紅利，中國本土半導體產業確實取得了不錯的成績。中國半導體產業的迅速崛起，對于美國來說卻是個很大的威脅。美國商務部長普里茨克就曾表示：“美國政府將抓住一切機會，我們不會接受(中國)旨在推動半導體行業發展而補貼1500億美元的政策?！?/p>
除此之外，當時還在競選期的唐納德·特朗普也表示，如果他勝選，將對中國進口產品征收45%的懲罰性關稅。
國內半導體產業的短板
中國半導體公司目前過度依賴國外技術，在專利方面受制于人，想要實現完全本土化的半導體產業還非常困難。就拿最負盛名的海思麒麟950為例，該芯片CPU核是購買自ARM的Crotex A53 和A72，GPU核是購買自ARM的Mali880，由臺積電代工，可以說，除了基帶是自主研發外，其余部分很難和自主技術劃等號。
并且，海思在過去出售的所有手機芯片，沒有一片芯片的CPU核是自主設計的，全部是購買自ARM，K3購買的是ARM11，K3V2是購買ARM Crotex A9，麒麟920是購買ARM Crotex A7和A15，麒麟930是購買ARM Crotex A53……
2015年，中國本土及外資制造商共消耗了價值1450億美元的各類微芯片，但國內芯片業的產值僅為這一數字的十分之一。而對于某些高價值半導體（計算機核心部件處理器芯片以及堅固耐用的嵌入式車用芯片），中國消費的幾乎全是進口產品。
2016年，全球無晶圓廠半導體公司前十排名中，美國高通蟬聯榜首，新博通緊隨其后，Nvidia和AMD也位列前五。在前十榜單中，除了臺灣聯發科、聯詠和瑞昱半導體三家公司入圍之外，大陸廠商無一進入該榜單。
在半導體設備方面，2015年中國本土半導體設備產業營收為47億人民幣，僅占全球的2.1%。但是，2015中國半導體設備市場卻占了全球14%。由于技術的差距與分散，使得中國大陸的半導體設備行業的產出和目前龐大的消費市場形成了巨大反差。
三大領域齊發力
集成電路產業大致可以分為設計、制造、封裝測試三大部分。IC設計方面，海思及展訊近年發展迅猛，曾紛紛闖入全球前十IC設計公司榜單。在制造環節，十多年前的中國在這片領域幾乎還是一片空白，現如今已經擁有中芯國際這種國際性大公司，實力緊追世界代工龍頭臺積電。
半導體封測領域，長電科技、華天科技和通富微電等的整體實力規模也快趕上臺灣的日月光和矽品。存儲芯片領域，紫光、兆易創新等也在積極布局，蓄勢待發。
此外，為了打破技術壁壘，中國半導體公司一直在招兵買馬，包括重金網羅臺灣半導體人才，臺積電聯合首席運營官蔣尚義、臺積電前資深研發處長梁孟松、華亞科前資深副總劉大維、華亞科前董事長高啟全、華亞科主管廠務的子弟兵施能煌等。
并且，中國目前也在積極尋求對外合作，如貴州省政府與高通成立合資公司“貴州華芯通半導體”，專門研發服務器芯片業務；天津海光也獲得AMDx86技術授權； 英特爾與清華大學、瀾起科技簽署三方協議，宣布研發可重構計算技術與基于x86架構的新型通用型CPU等，都將推動中國半導體產業的發展。