北京時間2月27日，一年一度的MWC大會（世界移動通信大會）終于在萬眾期待下如約而至。作為目前全球規模最大、最具影響力的展會之一，MWC展會自然吸引了不少科技大廠的光顧，但與此前不同的是，往屆一些MWC上的?？痛舜螀s選擇了缺席。
高通聯發科雙雄爭霸
在智能手機芯片市場，高通和聯發科一直都視彼此為最大的競爭對手。尤其是此前專攻中低端市場的聯發科宣布進軍高端市場以后，更是意味著雙方將在智能機市場展開更加激烈的正面比拼，MWC無疑也是戰場之一，而PK產品則是目前雙方最熱門的驍龍835和曦力X30（Helio X30）。
對于這兩款處理器，相信大家都不陌生，尤其是驍龍835，更是各大手機芯片評測平臺的“常客”和“座上賓”。事實上，驍龍835處理器早在2016年11月就已經推出，是高通首款8核10納米芯片，而今再次亮相MWC，又會給消費者帶來怎樣的驚喜呢？
說到高通驍龍835，就不得不提中興和索尼兩大廠商，因為在今年的MWC上，中興發布了全球下載速率最快的千兆手機，搭載的正是高通驍龍835，而索尼也先于三星S8和小米6，發布了全球首款高通驍龍835手機——Xperia XZ Premium。
除了已經確定的中興和索尼兩大廠商之外，目前傳出采用驍龍835的客戶還包括三星、OPPO、vivo、小米、LG等知名手機廠商，可以說是橫掃智能手機市場。
面對高通如此強勁的對手，聯發科此次似乎是有備而來。27日，聯發科旗下最新高端SoC曦力X30（Helio X30）正式亮相2017 MWC。
作為目前市場上首批采用10納米制程工藝的芯片之一，曦力X30在最先進工藝的基礎上，搭配10核并采用三叢集架構，使得曦力X30相比上代產品曦力X20性能提升了35%，功耗則降低了50%，這對聯發科進軍高端市場提供了更加強有力的“武器”。
目前，曦力X30已經進入大規模量產階段，這意味著聯發科首款10納米芯片也正式投入商用，而首款搭載該旗艦級芯片的智能手機也將在今年第二季度正式上市。
不過，盡管聯發科這款旗艦級芯片在技術和性能上可以跟驍龍835一較高下，但在客戶數量方面，雙方似乎有一定的差距。此前有媒體報道，原本“心屬”聯發科曦力X30的客戶小米和樂視因為種種原因而放棄采用，目前僅剩魅族。因此，就目前掌握的客戶數量而言，高通顯然略勝一籌。
缺席MWC 小米三星刷存在感
回顧往年的MWC，我們都會看到小米和三星的身影，甚至會借機在參展期間發布重磅級產品。例如，2016年的MWC上，雙方就分別發布了當時的旗艦產品小米5和三星Galaxy S7。
令人意外的是，往年MWC上的?？徒衲陞s一反常態的缺席了，小米和三星均未出現在今年的展會上。
此前有業界人士認為小米此次缺席的主要原因是雨果·巴拉的離職，但也有媒體認為是因為小米沒有準備新產品展示。
暫且不論雨果是否是小米缺席此次MWC的主因，但至少事實證明，媒體的臆測是錯誤的，因為小米于2月28日MWC期間在北京舉行了發布會，產品則是小米松果首款自主研發的定位中高端的芯片——澎湃S1，由小米5c首發搭載。
圖片來源：小米
無獨有偶，與小米一同缺席的，還有近期備受NOTE 7電池爆炸困擾的三星，此次缺席，也意味著重振三星智能手機市場銷量和品牌影響力這一重任的Galaxy S8將延遲發布，有消息稱，該產品將于3月29日發布。
不過，跟小米一樣，缺席MWC并不意味著無所作為，畢竟趁此展會期間的熱度增加一下新產品的曝光度也是極好的。S8延遲發布已經是不爭的事實，但三星在此期間同時發布了三款平板電腦，分別是Galaxy Tab S3 、Galaxy Book 10、以及Galaxy Book 12。
雖然沒有搭建展臺，展示新品，但小米和三星這種“蹭熱度”、刷存在感的方式也算是間接地參加了MWC吧。
海思麒麟970還得再等等
小米三星的缺席，讓華為成為了本屆MWC上最受矚目的智能手機廠商，而其推出的新產品華為P10系列也不負眾望，在外觀和硬件上都贏得了業界的好評。
外觀上，華為P10系列不僅在原有金屬一體機身的前提下加入了“超窄邊框、2K分辨率屏幕”元素，同時增加了綠色和藍色兩個新色調，使得華為P10系列顏色增加至8種（流光金、皓月銀、曜石黑、草木綠、鉆雕藍、鉆雕金、陶瓷白與玫瑰金）。
硬件方面，華為P10后置1200萬像素（彩色）+ 2000萬像素（黑白）雙攝像頭，P10 Plus更搭載了徠卡SUMMILUX高端鏡頭，前置攝像頭均采用定制版800萬像素徠卡鏡頭，同時支持SuperCharge低壓快充技術，運行基于Android 7.0 的 EMUI 5.1。
圖片來源：華為終端公司微博
不過遺憾的是，在處理器方面，此前外界宣稱華為P10將采用麒麟970的猜測并不正確，而是延續此前的麒麟960處理器。
按照媒體此前的報道，麒麟970芯片將采用臺積電10納米制程工藝，由4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53大小核架構組成，預計將在2017年第一季度出貨。但具體的發布時間還需消費者再耐心等等，而這款讓人期盼已久的旗艦級芯片的規格和性能究竟如何也尚需時間的驗證。