與正在蓬勃成長的中國芯片制造業一樣，中國的半導體設備業正在迎來新的曙光。據北方華創微電子的消息，它在2017年1月的訂單量已經超過去年第一季度的總量。半導體設備位于芯片制造業的上游。半導體行業歷來對于設備業的發展十分重視。全球半導體業的投資中有70％以上用于購買設備，只要有錢購買設備就能保證某些先進制程工藝的實現?，F階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發工作，關鍵在于EUV光刻設備是否準備好了。
與日本與韓國都是依靠存儲器的突破超過對手不同，美國迎接日本半導體挑戰的方法是成立SEMATECH研究聯盟。該聯盟由13家美國半導體公司集資組成，包括應用材料公司，主攻IC制造工藝及相關設備。SEMATECH的宗旨是整合各企業的資源，共同開發技術和分擔財務風險，進而提升美國半導體制造技術。
自1987年啟動，運行到1995年，SEMATECH幫助美國半導體企業重新回到世界第一的位置。由此可見，美國推動半導體產業進步發展的主要方法在于提升半導體設備及制程技術，進行全方位趕超，而非局限于某類產品。
中國半導體設備業迎來黃金時機
近期中國的芯片制造業進入又一輪擴充產能的高潮。中國半導體設備企業迎來又一個“春天”。
在“國家集成電路產業投資基金”的助推下，中國半導體業正迎來難得的發展“黃金時機”，據估算投入各類資金總量可能達1000億美元以上。
根據SEMI的預測，2016年至2017年間，綜合8英寸、12英寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19座，其中中國大陸就占了10座。半導體前道設備的銷售額，全球2013年為318．2億美元，2015年為365．3億美元，2016年為396．9億美元，預測2017年為434億美元，中國部分可達69．9億美元（包括外資在中國的投資）。
近期中國的芯片制造業進入又一輪擴充產能的高潮，多到幾乎讓人不太敢相信，如中芯國際675億元在上海新建12英寸生產線，在深圳投資新建12英寸生產線，以及天津擴建8英寸生產線，產能由4．5萬片增至15萬片，投資15億美元。華力微電子的二期，投資387億元，月產能4萬片。此外還有三個項目欲攻占存儲器，包括有長江存儲的投資240億美元，福建晉華370億元，以及可能的合肥兆易創新。另有紫光的大動作，包括如紫光國芯的800億元定增集資，以及南京的300億美元存儲器項目，與300億元的配套IC投資等。在這樣的大好形勢下，加上國家有鼓勵采用國產設備的補助政策，像北方華創微電子這樣的中國半導體設備企業迎來又一個“春天”。
重新認識北方華創微電子
目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1％，嚴重制約著國產芯片產業的健康發展。
綜觀全球半導體設備與材料市場，每年約800億美元，現狀幾乎是美國壟斷設備，日本掌控材料，除了歐洲的ASML光刻設備之外，連中國臺灣地區與韓國的設備國產化率也很低。兩者多次設立目標想要提升，但受限于工業基礎，實際上進展也很緩慢。相比之下，在中國半導體業發展中，更嚴峻的態勢是所用的設備與材料，幾乎90％以上都需要進口。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍就多次指出，目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1％，嚴重制約著國產芯片產業的自給和健康發展。
在這樣的大背景下，北方華創微電子不忘初心，努力拼搏，艱難前行。然而它們的進步也與國內新興產業的成長緊密相關。經過十多年的努力奮斗，目前北方華創微電子已經在半導體照明、先進封裝、微機電系統、光伏等產業達到一定的規模，設備國產化率較高。同時，在集成電路芯片制造領域，作為中國集成電路裝備產業的先行者，北方華創微電子不斷探索，憑借技術創新實現產業突圍，填補了中國集成電路裝備領域的多項空白，其開發了刻蝕機、PVD、單片退火設備、氧化爐、退火（合金）爐、LPCVD以及清洗機七大類設備，實現了從“8英寸100納米”到“12英寸14納米”的技術跨越，這些產品已經全面在中國最主流的幾家集成電路代工廠量產，斬獲不菲業績。其中，應用于28nm的exiTin H430 Metal Hardmask PVD系統工藝設備以及應用于55nm的NMC612系列12英寸硅刻蝕機被國內領軍集成電路芯片制造企業指定為Baseline機臺。
中國半導體設備業發展需要再扶一程
國內芯片制造生產線要根據實際情況，盡可能多地采購國產設備，要將做好這項工作的重要性不斷提高。
業界對于提高IC國產化率十分熱切，但是仔細思考如果不能解決超過90％的設備需要進口的問題，這個IC國產化率實際上的意義就要大打折扣。說到IC國產化率的苦澀，它的上游半導體設備業更為艱難。因為半導體設備制造集中了光、機、電等全球最先進的技術，而它的市場壟斷十分顯著，每類設備全球也就2～3家主要供應商。中國半導體設備制造商作為“新進者”，要想突破重圍闖出一條路是非常艱難的。
盡管北方華創微電子經過近10多年的浴血奮戰，首先解決了中國半導體制程設備的“0”與“1”的問題，對于各類主要工藝設備都進行了探索與實踐，然而要想打入已經90％采用進口設備的中國半導體制造生產線中，除了要迅速提高制程設備的實用可靠性之外，還迫切需要國內芯片生產商對于國產設備有重新的認識，并積極配合做好設備的測試工作，真心實意地對國產設備進行測試，并收集數據反饋至設備廠，而設備廠必須迅速改進，這樣的過程需要多次反復，IC國產設備才能逐步成熟。國內芯片制造生產商要根據實際情況，盡可能多地采購國產設備，將做好這項工作的重要性不斷提高。這是有效提升中國半導體業競爭實力的重要措施。
另一方面，集成電路產業是智力密集型產業，人才是基礎，設備業更是如此，國產設備業高速發展的最大瓶頸是人才。需要完善對專項人才的引進、創新管理模式，創新分配激勵機制，落實科技人員股權、期權激勵等收益分配政策，穩住人才、培養人才，從根本上促進國產設備業發展、壯大。
業界曾有人認為沒有設備材料支撐的中國IC制造實際上就是在給國際市場打工。從求真務實的觀點，設備的國產化相比IC國產化的任務更為艱巨，用時會更長。但是要堅持設備國產化的信念在任何時候不能有絲毫動搖。面對全球化市場，像目前中國這樣傾國家全力推進半導體業發展的機會幾乎很難再出現。所以除了國家繼續采取扶植政策之外，全產業鏈要集中兵力，抓住時機，奮力突破，對于中國半導體設備業的發展再扶一程。