說起半導體，最著名的企業非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的10nm制造工藝將會有很大的成本優勢，這會讓英特爾爭取更多的代工訂單。ARM銷售和戰略聯盟高級副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就制造技術展開合作。
在2016年的半導體營收公司中Intel還高居榜首，可曾經高傲的Intel為什么要開始代工ARM了呢？結合前幾天的一條新聞就更有意思了，TSMC的市值超過Intel，要知道這兩個企業的營收差了將近兩倍呀。
股市反應的是人們對未來的預期，人們為什么普遍看好TSMC呢？其實這跟Intel要代工ARM芯片是一個問題，首先我們要簡單了解一下半導體行業的分工，一般來說半導體行業分為IC設計（包括IP）、掩膜、IC制造、封測幾個主要步驟。如果用實際的例子來說就是ARM設計IP核，海思購買IP核設計芯片，然后交給TSMC生產制造芯片，最后封測出成品。
但是對于Intel來說，從IP核設計到制造封測芯片都是自己來做，就是半導體行業常說的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。Intel最主要的產品是針對PC和服務器的，在PC行業興旺的時候這么做自然是沒有問題的，然而隨著智能手機的崛起，PC行業迅速下滑。Intel的日子就沒那么好過了，這從財報就可以看出，英特爾在 2016 年營收 594 億美元，同比增長 7%，但 103 億元的凈利潤相比去年減少了 10%，其中物聯網和存儲芯片是英特爾的所有業務中增長速度最快的。
Intel的IDM模式中有很大一部分是芯片制造，而且Intel的芯片制造工藝是全球領先的，一座芯片工廠的投資高達100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負載運轉。由于Intel的PC芯片需求的下降，為其他公司代工生產芯片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產能。因此Intel開始為ARM生產芯片就很容易理解了，不過在晶圓代工方面Intel也有很多挑戰。
市場研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受采訪時表示，英特爾面臨的最大挑戰是，它與大多數芯片公司都存在競爭關系。英偉達的芯片由臺積電代工，高通則使用三星代工，由于這些芯片設計公司都是英特爾的競爭對手，因此不太可能使用英特爾的代工服務。
Kanter表示，英特爾瞄準的主要客戶應該是蘋果。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產A系列芯片，那么將會為英特爾帶來大量的業務。