關于中國半導體產業的發展，我們的獨立研究的思考一直都未停止，在此我們和大家分享我們的理解，關于漲價誰會受益？誰會受損？中國大陸新增12寸晶圓產能的擴張刺激硅片需求和供給2016-2017年剪刀差的持續擴張，半導體硅片漲價對半導體晶圓的價格傳導，引發行業晶圓產能降階搶奪，我們本節分析了半導體硅片漲價受益品種的路徑傳導圖，我們看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品，回避消費級芯片。

一、國家戰略：中國大陸12寸半導體晶圓大擴張，刺激硅片需求和供給2016-2017剪刀差開口持續擴大

根據半導體硅片需求和供給2016-2017剪刀差圖，在2015-2016年，全球硅片產能進行整合保持平穩供給，并沒有出現明顯的供給收縮，但是在中國國家大基金為代表的國家戰略下，12寸晶圓廠大規模建設，形成了對12寸硅片的新增需求，在2016年四季度開始形成硅片供給和需求的剪刀差。中國大陸目前12寸產能在31萬片/月，主要集中海外巨頭手里，大陸本土產商中芯國際12寸產能僅占比10%不到。

2017-2018年中國大陸預計新增12寸產能89.5萬片/月，是現有產能的288%。其中大陸產商，武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫、晉華集成、中芯國際等合計產能是75.5萬片/月，占比2017-2018年新增產能的84.3%。

2018-2019年中國大陸預計新增12寸產能22萬片/月。

預計，2017-2018年中國大陸12寸晶圓產能超過1400萬片每年，2018-2019年預計超過1700萬片每年。

在上海新昇半導體2018年下半年形成大規模出貨之前，全球硅片產能供給是平穩的。中國大陸12寸半導體晶圓激增的產能直接刺激12寸半導體硅片的需求，我們預計半導體硅片需求和供給2016-2017年剪刀差開口在2017-2018年將加快擴大，隨著2018年年底上海新昇半導體大規模產能的釋放，半導體硅片的供給增速才有追平需求增速的可能。

二、回答投資者幾個提問，為啥2017年投資半導體前端制造環節，2018年投資后端制造？

前文說了，當硅片漲價傳導到半導體晶圓制造環節中，前端和后端都會受益，但是受益的時間和路徑程度不一。我們認為，根據硅片需求和供給2016-2017年剪刀差，2017年硅片價格預計在0.797—0.917區間逐步上行，半導體前端在這一時期是最為充分受益的。當硅片價格在1.0-1.1以上，半導體后端制造環節才會受益。按照目前硅片價格趨勢看，最快在2017年4季度，最遲在2018年3月，硅片價格會上行到1.0以上。也就是說，半導體封測制造廠商的投資布局最快在2017年四季度，最遲在2018年1季度。

前文談到2017年半導體晶圓前端制造環節最為受益于硅片漲價，2018年才是后端制造環節充分受益，請大家先記住這個觀點，如果有興趣的朋友，可以參考上圖2009-2011年硅片漲價從0.991反彈到1.096，回朔2010-2011年的A股半導體小陽春，比如當時的封測龍頭華天科技股價走勢（周線）：

2009年前三個季度，因為業績沒有體現硅片漲價趨勢所帶來的行業景氣，股價盤整了將近10個月，到10月第一周股價1.97元開始啟動，一路上漲到2011年2月的7.14元。如果從業績角度看，2009年第四季度開始釋放業績，驅動股價上行。

或許簡單粗暴的說，當臺積電等晶圓代工產商，在面臨原材料成本硅片不斷漲價的趨勢下，您覺得它會如何將不斷上漲的成本進行轉嫁？全球半導體前端制造環節有幾家公司？后端制造又有多少家？產業議價能力一樣嗎？后端封測產商，能夠提前先于臺積電、中芯國際等前端產商而分享漲價的景氣嗎？除非后端封測產商，它的工藝制程是當時全球領先，并且稀缺的制程。

在上文論述中，有朋友問，為啥選擇華天科技而不是長電科技？說明一下，因為2009-2011年長電科技并不出眾，還只是一個鄉鎮企業，研發、生產、資金實力存在瓶頸，所以當時市場選擇華天科技作為龍頭。

還有朋友問，為啥華天科技和半導體板塊指數收入和業績同步，為啥現在就不是同步？因為2009-2011年，A股市場半導體板塊，沒有芯片設計公司，沒有前段環節制造，現在電子化學品龍頭上海新陽，是在2011年7月上市的。所以，當時半導體板塊指數應該相當于后端制造指數。

三、半導體硅片漲價受益品種傳導路徑

本節部分，我們重點探討硅片、晶圓前端制造環節，什么品種最為受益。后端制造環節我們后面有緣再討論。請參考下圖：硅片漲價受益品種路徑傳導。

1）半導體硅片漲價傳導金屬硅漲價

中國大陸2017-2019年12寸晶圓的大規模建設，刺激了2016年12月硅片廠商第一次漲價預期，2017年2月傳導到硅片上游，帶動硅片原材料金屬硅的漲價。

2）半導體硅片漲價傳導到半導體前端晶圓制造環節

2016年三季度開始，3D NAND大容量存儲器高階規格升級造成漲價，引發了對臺積電等12寸晶圓廠產能開始出現搶奪，12寸晶圓廠產能的飽和又正反饋使得3D NAND存儲器價格具有進一步持續上行的條件。請記住，2016年硅片第一次漲價的時候，晶圓廠還沒有開始漲價。直到2017年2月12寸硅片第二次漲價，12寸晶圓廠才開始提出漲價。也就是說，2017年硅片廠商第二次漲價+晶圓廠的第一次漲價，開始加劇硅片供給和需求2016-2017年剪刀差的開口擴大。2017年2月11號，臺積電股東大會上確認半導體晶圓開始漲價格。2017年1季度全球半導體晶圓合約價平均漲幅約達10%，20納米以下先進制程的半導體晶圓更是直接大漲10美元。

3）硅片漲價引發半導體晶圓制造的降階搶奪產能

12寸晶圓漲價使得許多IC芯片廠商開始降階，回歸8寸規格，而8寸晶圓目前主要是FLASH和指紋識別，真正導致8寸晶圓供需關系失衡主要是通用型芯片NOR FLASH漲價引發的晶圓產能搶奪。智能手機采用OLED屏幕刺激NOR FLASH新增需求的形成，出現第一次漲價。進一步刺激NOR FLASH持續漲價是美光等產商退出市場，使得下游終端手機廠商開始進行供應鏈的新的搶奪，截止到2017年3月，AMOLED用途的NOR FLASH漲價超過30%。我們認為NOR FLASH的漲價將伴隨硅片整個漲價周期，持續到2018年，雖然有許多人會說，智能手機的AMOLED所帶來的需求只有幾個億美金而已，對于企業又能夠帶來多少EPS？但是，請記住，硅片需求和供給關系的2016-2017年剪刀差，新增量需求的丁點變量，對于剪刀差開口的擴大，不是簡單的線性關系！因為AMOLED形成需求和供給關系構成一個新的完整全閉環。

8寸晶圓產能在NOR兩次漲價以及新增需求刺激，使得部分8寸芯片廠商開始再次降階6寸，并且在6寸規格形成晶圓前端環節的漲價傳導環節的終點閉環，倒逼著原來占據6寸產能的LED 驅動IC芯片開始在3月進行提價。

本輪硅片漲價，不是2009-2011年的小陽春，它真正本質原因在于硅片需求和供給關系2016-2017年剪刀差形成。本輪硅片漲價所引發整個半導體產業鏈意義深遠，很難去估量對行業所帶來的巨變，因為這個剪刀差形成的時間周期從2008年以來，醞釀時間長達8年，并且從硅片漲價到傳導半導體晶圓廠，從12寸蔓延到6寸，時間周期僅有3個月，剪刀差的開口擴張速率上行迅猛。

四、半導體硅片漲價受益品種，看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品，回避消費級芯片

本輪半導體硅片需求和供給關系2016-2017年剪刀差，所引發的行業漲價最受益的品種依次為：

1）NOR FLASH存儲器芯片設計產商：受益于需求周期+漲價周期+新增晶圓產能建設周期

需求周期，智能手機AMOLED新增需求和供給形成完整全閉環，并且貫穿2017-2018年整個漲價周期；存儲器產商從消費級市場切入汽車+工業級市場，構成第二個新增需求和供給的全閉環，汽車市場非常像2009-2010年智能手機開始普及的時候。

漲價周期，硅片漲價引發的晶圓產能緊張進而漲價，使得存儲器缺貨緊張，并形成漲價需求。同時晶圓制造成本的漲價可以傳導消費級芯片廠商和終端手機廠商，漲價周期貫穿于本輪硅片漲價周期。

2017年1季度NOR FLASH連續調漲，首次漲幅超15%；DRAM與NAND FLASH漲價更早，自16年Q2開始，16年平均合約價累計漲幅超過50%；“2017年DRAM協議價已經突破了近18個月新高，17年僅1個月4Gb DDR4漲價18%；17一季度，DRAM與NAND FLASH再次漲價10%。

新增產能建設周期，大陸12寸晶圓大規模擴張，2017-2018年預計產能新增89.5萬片每月，其中三大存儲器產商：長江存儲、合肥長鑫、福建晉華合計產能占比75%。新增存儲器產能，非常有利于存儲器芯片設計產商的成本轉嫁，以及需求擴張。

2）12寸硅片產商：受益于需求周期+漲價周期+新增晶圓產能建設周期

需求周期，大陸12寸晶圓產能大擴張，使得需求和供給閉環。

漲價周期，12寸晶圓產能緊張造成12寸硅片漲價，12寸晶圓產能緊張引發半導體晶圓降階8寸，8寸降階6寸，進一步誘發8寸/6寸半導體硅片的漲價傳導。我們預計最遲2017年2季度，8寸硅片漲價。漲價周期形成完整閉環。

新增晶圓產能建設周期，漲價周期預計結束于2018年上海新昇大規?；a，以及中國大陸12寸晶圓大規模擴張結束，漲價幅度取決于中國大陸12寸晶圓建設周期的進度。

3）半導體晶圓代工廠商：受益于漲價周期+新增晶圓產能建設周期

需求周期，汽車、工業級以及NOR FLASH新增需求還處于需求提升時期，還沒有完成進入到類似智能終端需求大爆發的時期，所以需求和供給沒有形成完整閉環，半閉環。

漲價周期，原材料硅片漲價的成本傳導，12寸晶圓漲價，并通過晶圓產能降階搶奪，引發8寸/6寸晶圓漲價。

新增晶圓產能建設周期，漲價周期結束于中國大陸12寸晶圓大規模擴張結束，漲價幅度取決于下游終端市場需求。

4）硅片制造/晶圓前端制造所需的易耗品，比如光刻膠等電子化學品：受益于新增晶圓產能建設周期

漲價周期，晶圓漲價引發易耗品需求提升的漲價可能預期。

新增產能建設周期，形成新增需求，并且需求和供給形成閉環，漲價周期和需求周期同步，預計結束于大陸12寸晶圓廠大規模擴張結束。

5）硅片和晶圓制造環節相關設備和配套：新增晶硅片/圓產能建設周期

受益于新增產能擴張形成的需求周期，結束于大陸12寸晶圓廠大規模擴張結束。

6）LED 驅動IC

LED芯片漲價能夠覆蓋驅動IC漲價，對沖6寸晶圓制造成本提升。漲價周期時間取決于LED芯片漲價，因為沒有需求周期，個人預計漲價時間不會超過2017年。

本輪漲價特別注意受損品種：各類消費級芯片廠商，理由兩個：

第一，晶圓制造成本上行無法有效傳導下游終端手機廠商，無法形成有效完整閉環。

第二，通用型芯片比如NOR FLASH漲價將進一步侵蝕利潤。滿足這兩個條件的芯片廠商，提請投資者注意回避。

注1：本文部分圖表引用于互聯網、公司公告等

注2：本文相關專利說明引用于互聯網以及國家相關專利機構等

注3：本文相關公司信息引用于互聯網，外媒、公司公告等

注4：本文相關行業數據來自國家統計局、工信部等部委